广告

全球半导体行业研发投入未来仍将以5.8%年复合率增长,2020年前十大企业是哪些?

2021-01-20 10:11:36 综合报道 阅读:
昨天,EDN报道了《芯片代工逆势增长,中芯国际超越台积电,资本支出增幅排名第一》,文中提到,在资本支出增长幅度方面,中芯国际已经超过了台积电差不多一倍,达到39%(增长幅度),位列第一。今天我们看到,2020年全球半导体芯片研发投入增长达到5%,未来仍将以5.8%的年复合率增长,那么全球半导体研发投入十强的企业是哪些公司?

昨天,EDN报道了《芯片代工逆势增长,中芯国际超越台积电,资本支出增幅排名第一》,文中提到,在资本支出增长幅度方面,中芯国际已经超过了台积电差不多一倍,达到39%(增长幅度),位列第一。今天我们看到,2020年全球半导体芯片研发投入增长达到5%,未来仍将以5.8%的年复合率增长,那么全球半导体研发投入十强的企业是哪些公司?9q3ednc

英特尔一直处于研发排名的首位,但在2020年支出减少4%之后,其在行业研发总支出中所占的份额就下降了。新报告称,AMD进入了研发十强。9q3ednc

根据IC Insights于2021年出版的最新版《麦克莱恩报告》(McClean Report)的最新报告,全球半导体公司的研发支出预计将在2020年增长5%,达到684亿美元的历史新高后,在2021年增长4%,达到714亿美元。集成电路产业的前景展望:预计到2021年至2025年,半导体公司的研发总支出将以5.8%的复合年均增长率(CAGR)增长,达到893亿美元。9q3ednc

2020年,当全球受到Covid-19新冠病毒健康危机的打击,尽管致命的大流行带来了经济影响,半导体行业的总收入却在这一年中惊人地增长了8%,但谨慎的半导体供应商还是限制了研发支出的增长。 半导体研发支出占全球行业销售额的百分比从2019年的14.6%下降到2020年的14.2%,而研发支出下降了1%,半导体总收入下降了12%。图1绘制了过去20年的半导体研发支出水平和支出销售额比以及IC Insights对2025年的预测。9q3ednc

9q3ednc

图19q3ednc

自1970年代末以来,半导体研发总支出仅四年时间就下降了(在经济放缓期间,2019年为-1%,在该行业受到全球主要经济衰退打击后,2009年为-10%,连续下降)在2002年为-1%,在2001年为-10%,当时经济下滑与世纪之交的互联网“ .com”泡沫破裂同时发生。9q3ednc

在2008年至2009年全球经济衰退之后,研发支出在2010年和2011年强劲恢复,但随后的支出在过去十年的剩余时间内由于各种原因而放缓,其中包括全球经济持续不确定性和历史性波动,芯片行业的收购。9q3ednc

自2000年以来,除五年(2000年,2010年,2017年,2018年和2020年)以外,半导体研发支出总额占全球销售额的百分比已超过四个十年的历史平均水平14.6%。在这五年中,较低的研发与销售比率与总收入增长的优势有关,而不是半导体供应商在研发支出方面的劣势。9q3ednc

英特尔在2020年的研发支出上继续位居所有其他半导体供应商之首,约占该行业总支出的19%。但是,成本削减,淘汰了某些产品类别以及追求最大效率的努力,导致英特尔2020年的研发支出减少了4%,总支出为129亿美元,而该公司的支出在2019年下降了1%,当时占其市场份额的22%行业总数。2019-2020年英特尔研发支出的下降是自2008年和2009年以来该公司连续第一个年度下降。2020年下降4%是英特尔自1990年代中期以来最大的研发下降。排名第二的三星在2020年将其研发支出增加了19%,达到56亿美元。9q3ednc

麦克林报告显示,9q3ednc

半导体行业前10大研发支出企业是:9q3ednc

  1. 英特尔
  2. 三星
  3. 博通
  4. 高通
  5. 英伟达
  6. 台积电
  7. 联发科
  8. 美光
  9. SK海力士
  10. AMD

2020年的研发支出总计增加了11%,达到435亿美元,占行业总数的64%。9q3ednc

很可惜,华为海思没有进入前十,可能受美国制裁影响,其芯片业务受阻,投入也减少了。9q3ednc

2020年R&D排名前十的公司分别是:Nvidia(上升至第五名),MediaTek(上升至第二名至第七位)和Advanced Micro Devices(从2019年的第十一位上升至第十位)。新的IC Insights报告显示,前十名的研发/销售的研发投资比例在2020年为14.5%,而在2019年为15.0%。9q3ednc

需要原版报告或希望加入芯片俱乐部的请加作者/责编微信(同名)。9q3ednc

作者/责编:Challey9q3ednc

  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 商务部暂停天然砂对台湾地区出口,台积电难受了 据EDN电子技术设计了解,商务部网站8月3日早晨8点发布最新消息,表示将从即日起暂停天然砂对台湾地区出口。不少网友认为暂停天然砂对台湾地区的出口,此举将严重影响台湾的建筑业,实则影响不仅仅如此。台湾地区天然砂进口量的90%以上来自大陆,而台湾芯片占台湾2021年出口额的34.8%。网友称商务部暂停天然砂对台湾地区出口是捏到了台湾半导体制造业的七寸。
  • 华盛顿大学首创用人体热能为可穿戴电子设备供电 从健康和健身追踪器到虚拟现实设备,可穿戴电子产品已成为我们日常生活的一部分,但找到持续为这些设备供电的方法是一项挑战。华盛顿大学的研究人员开发了一种创新的解决方案:首创的柔性、可穿戴热电设备,可将体热转化为电能。
  • 深圳允许完全自动驾驶车辆上路,主驾无需坐人 据EDN电子技术设计引援央视财经报道,从8月1日开始,《深圳经济特区智能网联汽车管理条例》正式实施,智能网联汽车列入国家汽车产品目录或者深圳市智能网联汽车产品目录,这也让深圳成为了国内首个允许L3级别自动驾驶车辆合法上路的城市。
  • 理想ONE高速起火烧成光架,其1.2T三缸增程器曾被指隐藏 近期,网络平台上发布了一段理想ONE在行驶过程中,车辆出现起火的视频内容。现场拍摄的灭火后图片显示,该轿车过火后仅剩骨架,车辆前部增程器位置受损严重,车辆尾门已经在过火后从车身主体脱落。此前,曾有国内汽车媒体对一台行驶了10万公里的理想ONE的东安1.2T三缸增程发动机进行拆解,被指隐藏暗病。
  • 上海微系统所使用石墨烯纳米带研制出世界上最小尺寸的 非易失性相变随机存取存储器(PCRAM)被认为是大数据时代新兴海量存储的有希望的候选者之一。然而,相对较高的编程能量阻碍了 PCRAM 中功耗的进一步降低。利用石墨烯的窄边接触可以有效降低每个电池中相变材料的活性体积,从而实现低功耗运行。
  • 可解决工业自动化和IIoT挑战的MCU 工业自动化和工业物联网(IIoT)设计人员的性能要求不断变化。就MCU而言,他们希望获得更快的处理速度、更多的内存、更好的连接性和更多的安全功能。
  • 我国建成开通5G基站数达185.4万个 工信部近日透露,截至2022年6月底,中国5G基站数达到185.4万个,其中二季度新增基站近30万个,已建成全球规模最大、技术领先的网络基础设施,实现“县县通5G、村村通宽带”。。
  • Nothing Phone 1 官方承认品控缺陷,但拆解后有新发现 前一加手机联合创始人裴宇创立的 Nothing 公司在国外备受关注,但Nothing Phone 1发布之后却被网友爆料大量翻车现场。目前官方也已承认了Nothing Phone 1 在前摄开孔位置附近出现了坏点或绿晕的问题。但Nothing Phone 1也并非一无是处,著名的 JerryRigEverything 耐用性测试就称其“超级坚固”。
  • 苹果发布2022财年第三财季业绩,营收829.59亿美元 Apple 今日公布了 2022 年第三财季的财务业绩。报告显示,苹果公司第三财季公布收入为 829.59亿美元,去年同期为 814 亿美元,同比增长2%;季度净利润为 194 .4亿美元,去年同期为217 亿美元,同比下降10.6%;其中,iPhone带来的营收406.7亿美元,同比增长3%。
  • 工程师开发出可以看到身体内部的贴纸 麻省理工学院的工程师设计了一种贴片,可以产生身体的超声图像。这种邮票大小的设备贴在皮肤上,可以提供 48 小时内脏器官的连续超声成像。
  • 美国参议院批准价值2460亿美元的芯片法案 美国参议院周三通过立法,以超过 750 亿美元支持国内半导体产业。GlobalFoundries、英特尔、三星代工厂、德州仪器、台积电和其他在美国建立半导体制造设施的公司或将受益。
  • 第三代半导体——碳化硅材料之制程与分析 SiC功率电子是加速电动车时代到来的主要动能。以SiC MOSFET取代目前的Si IGBT,不仅能使电力移转时的能源损耗降低80%以上,同时也可让芯片模块尺寸微缩至原本的1/10,达到延长电动车续航里程及缩短充电时间的功效。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了