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比亚迪半导体与华为合作开发车规级麒麟芯片,国产汽车不缺芯!

2021-01-21 EETimes China 阅读:
最近汽车行业缺少芯片的问题沸沸扬扬,那么国内厂家缺芯吗?其实缺货问题主要发生在国外车企,国内汽车行业头部企业譬如比亚迪等没有传出缺货问题,反而传出比亚迪半导体与华为合作开发车规级麒麟芯片,并将进行IPO,估计100亿元。

原标题:比亚迪半导体接受IPO辅导估值超100亿,传与华为合作开发车规级麒麟芯片iydednc

作者:EETimes Chinaiydednc

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从本田开始,最近的汽车芯片缺货,已经导致多家国内外车企停产,如今奥迪、福特也加入了缺芯大队。然而比亚迪似乎没有缺货问题,他们甚至表示,公司在新能源电池、芯片等方面有一整套产业链,不仅可以充分自给,还有余量外供。iydednc

不光是股价高歌猛进,比亚迪近日还动作频频:宣布启用全新的品牌LOGO、成立电池研究新公司、宣布分拆比亚迪半导体上市。最新消息显示,比亚迪半导体已接受中金公司IPO辅导,并于近日在深圳证监局完成了辅导备案。iydednc

这一消息公布,距离比亚迪正式公告拟筹划比亚迪半导体分拆上市(12月30日),仅仅过去了20天。去年上半年,比亚迪半导体在完成重组后的69天内,超高速连续完成两轮合计金额达到27亿元的融资,在在长达半年的低调后,比亚迪半导体又完成了多轮融资,引入了红杉、小米等知名机构作为战投,投后估值已超100亿元。iydednc

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去年11月,在ASPENCORE举办的全球CEO峰会上,比亚迪半导体总经理陈刚谈到了“半导体发展机遇”——是从比亚迪半导体的角度出发,谈比亚迪半导体眼中的半导体行业;发言中也特别谈到了如今比亚迪半导体在新能源汽车上的布局,及市场化的具体态度。详细报道请点击阅读:《车载半导体的机遇,与比亚迪半导体的市场化布局》iydednc

比亚迪半导体有限公司总经理 陈刚iydednc

《电子工程专辑》还就大家关注的问题,视频采访了比亚迪半导体总经理陈刚。点击观看视频:iydednc

《比亚迪半导体陈刚:保持开放姿态,在震荡中不断前行》iydednc

汽车芯片缺货加速比亚迪半导体上市

分析认为,比亚迪半导体再次加速上市脚步的背后,整个半导体行业,尤其是汽车行业的缺货潮是无法忽视的推动力之一。iydednc

根据众多券商研报以及产业调研,此次用在汽车领域短缺的芯片主要为单价若干美金的小芯片,如8位功能MCU,汽车零部件中的ESP(电子稳定程序系统)、ECO(智能发动机控制系统)模块就需要用到MCU。iydednc

而比亚迪方面从2007年开始进入MCU领域,目前拥有工业级通用MCU芯片、车规级8位、32位MCU芯片以及电池管理MCU芯片等系列产品,其中车规级MCU装车量突破500万颗。iydednc

除了MCU以外,车规级半导体中最大类别之一、也是比亚迪半导体主营业务的功率半导体,同样也正在面临严重短缺,甚至比MCU来得更早、情况也更为严峻。iydednc

据国内媒体去年11月报道,2020年,客户需求旺盛依旧,国内IGBT市场供应紧缺的情况却并未缓解,反而愈演愈烈。自年初起,国际IGBT大厂均受疫情影响,产能供应不足的问题持续存在,业内甚至一度传出IGBT供货周期延长至52周。iydednc

报道指出,随着国外IGBT产品供应不足,交期一再拉长,国内客户除了下全款订单等待产品的同时,也正在逐步接受国产IGBT,培养二供,给国内IGBT厂商一个“试错”机会。原本采用进口IGBT的厂商也因为供货不足,逐渐导入斯达半导、比亚迪半导体等国产供应商。iydednc

资料显示,比亚迪2005年就开始布局IGBT,2010年开始批量配套旗下新能源汽车。根据NE时代数据,2019年国内新能源汽车用IGBT中,比亚迪半导体市占率达18%,位列第二,仅次于全球龙头英凌飞,是当前国内最大的车规级半导体厂商。iydednc

产品方面,其自主研发的IGBT已发展到第四代,其芯片综合损耗较目前主流低20%,温度循环寿命提升10倍以上,2018年公司宣布成功研发出SiC MOSFET,可提升整车性能10%,已配套装车其搭载刀片电池的大热车型“汉”。iydednc

与华为合作研发车规级麒麟芯片

然而最劲爆的的消息还是“比亚迪和华为已经开始合作开发麒麟芯片”。iydednc

值得注意的是,这款麒麟芯片的未来搭载终端并没有透露,猜测很可能是车机设备。因为随着新能源汽车的发展,对车机性能有着更高的要求。iydednc

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事实上,早在去年6月份,就有消息称比亚迪与华为已签订合作协议,准备打造车规级麒麟芯片,其首款产品为麒麟710A。iydednc

据悉,麒麟710A在此之前是由中芯国际代工并量产,采用的是14nm工艺。如果比亚迪能够实现该芯片的生产,那么麒麟710A将从设计、代工到封测等环节都可以实现自主可控。iydednc

资料显示,比亚迪半导体成立于2004年10月15日,如今已成为国内自主可控的车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)头部厂商。比亚迪希望依托比亚迪半导体在车规级半导体领域的积累及应用,逐步实现其他车规级核心半导体的国产替代。iydednc

截止到目前官方并未就此事进行回应,我们将保持关注。iydednc

融资及股权情况

自2020年以来,比亚迪的股价持续攀升,2020年全年涨幅高达308%,今年年初以来累计涨幅也超过14%,A+H股最新市值逼近6000亿元,接近上汽集团、长城汽车两家车企市值之和。iydednc

伴随着市值的膨胀,比亚迪在资本运作方面,开启了大动作。2020年最后一天,比亚迪正式宣布,筹划比亚迪半导体分拆上市。资料显示,在此之前,比亚迪半导体已完成多轮融资,引入了不少知名投资机构。iydednc

2020年4月15日,比亚迪公告称,公司通过下属子公司之间的股权转让和业务划转,完成了对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司的内部重组,并正式更名为比亚迪半导体。iydednc

在更名42天后,比亚迪半导体就引入了红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构,完成A轮19亿元融资。iydednc

2个月后,比亚迪再次引入战投:2020年6月,比亚迪半导体获得A+轮融资,金额达8亿元,投资方包括SK集团、小米等机构。引入两轮战略投资者后,比亚迪半导体的投后估值已达102亿元。iydednc

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比亚迪半导体部分股东持股情况iydednc

机构分析比亚迪半导体分拆上市的意义

近年来,为推动半导体产业发展,尽快解决产业薄弱环节一批核心技术“卡脖子”问题,国家密集出台相关鼓励和支持政策。同时,受益于5G通讯技术推动人工智能、汽车电子等创新应用的发展,半导体市场规模持续扩大。iydednc

比亚迪半导体的分拆上市,受到市场的广泛关注。光大证券杨耀先团队认为,比亚迪半导体分拆上市有以下三点意义:iydednc

经营层面:比亚迪半导体核心产品为新能源汽车功率半导体,目前以供应比亚迪新能源车为主。通过法人化、引入战略投资者以及上市,在保持公司控制权的基础上,强化比亚迪半导体独立经营,为品牌中性化和拓展体外销售奠定基础。iydednc

财务层面:半导体行业具有前期投入金额大、产能建设周期长等特点,需要企业在研发上持续投入。当前公司在动力电池、新能源汽车等领域已持续保持较高投入,公司财务费用和负债率相对承压。通过股权融资能缓解公司研发投入和财务融资压力,同时借助外部资本提升半导体业务的投入力度,加速市场份额扩张。iydednc

估值层面:随着新能源汽车时代来临以及国家对“卡脖子”核心技术自主化的重视,公司半导体业务的价值愈发凸显。通过分拆上市,半导体业务的价值将在资本市场中进行重估,其市场价值得以被充分挖掘,进而有望带动公司整体市值向上。iydednc

责编:Luffy Liuiydednc

本文综合自券商中国、澎湃新闻、光大证券、财联社、科创板日报报导iydednc

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