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华为获得多个芯片专利,离制造芯片还有多远?

2021-02-04 EETimes China 阅读:
华为在芯片设计、研发和制造等方面储备了很多技术专利,最近又公布了一大批芯片相关专利,那么华为离造芯还有多远?

华为在芯片设计、研发和制造等方面储备了很多技术专利,最近又公布了一大批芯片相关专利,那么华为离造芯还有多远?K2uednc

据企查查、天眼查等APP显示,近日,华为技术有限公司公开数种芯片技术相关专利,包括“芯片及其制备方法、电子设备”、 “学位资源预测方法、装置、存储介质和芯片”“基因比对技术”等。K2uednc

其中,“芯片及其制备方法、电子设备”专利用于解决裸芯片上出现裂纹,导致裸芯片失效的问题。该专利公开号CN112309991A,申请日2019年7月26日,公开日2021年2月2日。K2uednc

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华为在专利说明书中表示,电子系统中的核心部件则为裸芯片,裸芯片结构的稳定性决定了电子系统的稳定性。K2uednc

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然而,在现有技术中,制备裸芯片,或对裸芯片进行封装时,因受热或受压后容易出现裸芯片中膜层与膜层之间开裂,或者膜层断裂,导致裸芯片失效的问题。K2uednc

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为了避免这种情况,芯片设计时将包含功能区和非功能区。非功能区有着第一加强件,会对裂纹实现延伸和阻挡作用。同时热应力可以下降 30%,减少裂纹出现的概率。这种芯片在晶圆加工时预留有切割道,在进行芯片切割分离时可以防止因应力产生裂纹的情况,提高生产良率。K2uednc

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本申请实施例提供一种芯片及其制备方法、电子设备,用于解决裸芯片上出现裂纹,导致裸芯片失效的问题。芯片,包括功能区和位于功能区外围的非功能区,芯片包括:半导体基底;多层介电层,设置于半导体基底上,且介 电层的一部分位于非功能区;至少一个第一加强件,位于非功能区;第一加强件嵌入至少两层介电层,且第一加强件与其嵌入的介电层相连接。K2uednc

“基因比对技术”专利,公开号CN112309501A,申请日期为2019年10月。K2uednc

该专利摘要显示,所述基因比对技术可以应用于包括光计算芯片的计算机系统中。在执行基因比对的过程中,可以先根据待测基因序列从基因数据库中获取第一组基因片段,所述第一组基因片段包括与所述待测基因序列的部分碱基匹配的多个参考基因片段。在获得所述第一组基因片段后,可以将所述待测基因序列与所述第一组基因片段中的多个参考基因片段输入所述光计算芯片进行光学比对。该技术可以大幅度提升基因比对速度,减少基因比对次数。K2uednc

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“学位资源预测方法、装置、存储介质和芯片”专利公开号为“CN112308263A”。K2uednc

专利摘要显示,本申请提供了一种学位资源预测的方法、装置、存储介质和芯片,涉及计算机数据处理领域。其中,该学位资源预测方法包括:从存储器获取预测区域的学位资源预测参数,并根据预设的学位资源预测模型对该预测区域的学位资源预测参数进行处理,得到预测区域的学位资源需求信息,然后再呈现预测区域的学位资源需求信息。其中,上述学位资源预测参数包括人口数据、教育数据、经济发展数据和就业数据中的至少一种。本申请中通过包含多种参数的学位资源预测参数来确定预测区域的学位资源需求情况,能够更好地进行学位资源的预测,提高学位资源预测的准确性。K2uednc

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结语

芯片制造是华为目前在IC领域唯一的短板,虽然中国的高端光刻机被美国制裁,两三年短时间内难以突破,但如果坚持不懈,持之以恒,离造芯只会越来越近。K2uednc

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