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台积电挑战1nm工艺,已规划1nm晶圆厂

2022-10-31 17:40:34 综合报道 阅读:
1nm工艺不仅仅是这个数字看上重要,它还有更深的含义——1nm级别的工艺有可能是硅基半导体的终结。据悉,台积电已经启动了先导计划,传闻中的1nm晶圆厂将落户新竹科技园下属的桃园龙潭园区。

近日有消息称,台积电在突破5nm、3nm及未来的2nm之后,下一步就要进军1nm工艺了。4SWednc

根据台积电的规划,今年会量产5nm工艺,2022年则会量产3nm工艺,2025年则是量产2nm工艺,这一代会开始使用GAA晶体管,放弃现在的FinFET晶体管技术。4SWednc

2nm之后呢?4SWednc

此前有消息称Intel、台积电及三星这三大芯片厂商正在攻克1.4nm工艺,预计2027年左右会出现成果。4SWednc

1.4nm之后则1nm工艺,这个节点曾经被认为是摩尔定律的物理极限,是无法实现的,但是台积电曾在其股东大会上表态,正在一步步逼近1nm工艺。4SWednc

1nm工艺不仅仅是这个数字看上重要,它还有更深的含义——1nm级别的工艺有可能是硅基半导体的终结,再往下走就需要换材料了,比如纳米片、碳纳米管等等,2017年IBM领衔的科研团队就成功使用碳纳米管制造出了1nm晶体管。在2019年的Hotchips会议上,台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森(Philip Wong)在演讲中就谈到过半导体工艺极限的问题,他认为到了2050年,晶体管来到氢原子尺度,即0.1nm。4SWednc

据悉,台积电已经启动了先导计划,传闻中的1nm晶圆厂将落户新竹科技园下属的桃园龙潭园区。10月31日消息,据台湾《工商时报》报道,继竹科2nm厂之后,台积电将启动先导计划,预计最新2nm以下(1nm)制程拟落脚新竹科学园区辖下的桃园龙潭园区。4SWednc

对此,竹科管理局长王永壮回应称,关于个别厂商布局情况,在厂商宣布之前不便透露,但单纯以龙潭园区来说,第一期事业专用区用地已差不多满了,第二期主要规划为公园、绿地开放空间,未来若有新厂想要进驻、设厂,确实要展开第三期基地评估规划工作。按照这个情况,台积电已经为1nm做规划了,正式量产1nm工艺可能要到2027年去了。4SWednc

不过真正量产1nm还需要很长时间,其中关键的设备就是下一代EUV光刻机,要升级下一代的高NA(数值孔径)标准,从现在的0.33 NA提升到0.55 NA,更高的NA意味着更分辨率更高,是3nm之后的工艺必备的条件。4SWednc

按照ASML的计划,下一代EUV光刻机的试验型号最快明年就开始出货,2025年后达到正式量产能力,售价将达到4亿美元以上。4SWednc

责编:Demi
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