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拆解华为 Mate 50 Pro,主板上的IC有哪些实现了国产替代?

2023-01-17 15:57:59 ewisetech 阅读:
华为Mate 50 Pro整体拆解难度中等,可还原性强。主板则是主板采用堆叠结构,主板1正面主要IC包括高通骁龙8+4G处理器芯片……

日前,有拆解机构对华为Mate 50 Pro整机进行了拆解,表示其内部的配件大约有90%是国产元器件,如屏幕驱动、4G射频、快充、北斗卫星、新机传感器等等芯片。Br5ednc

具体来说:1、面板方面,京东方依然是其核心供应商之一,而此次维信诺也成为其供应商。Br5ednc

2、精密结构件方面是比亚迪和领益智造、长盈精密、安洁科技。Br5ednc

3、射频天线方面是信维通信和硕贝德。Br5ednc

4、CIS方面是韦尔股份。Br5ednc

5、玻璃盖板方面是蓝思科技。Br5ednc

6、摄像头模组方面是丘钛科技。Br5ednc

7、光学镜头方面是舜宇光学、联创电子Br5ednc

8、模拟芯片方面是圣邦股份。Br5ednc

9、射频前端方面是卓胜微。Br5ednc

10、连接器方面是电连技术。Br5ednc

11、滤波器方面是麦捷科技。Br5ednc

12、元器件方面是顺络电子、微容科技、风华高科。Br5ednc

13、陶瓷盖板方面是三环集团。Br5ednc

14、PCB/IC载板方面是深南电路、兴森科技。Br5ednc

15、滤光片方面是水晶光电。Br5ednc

16、指纹识别芯片方面是汇顶科技。Br5ednc

17、锂电池方面是欣旺达、德赛电池。Br5ednc

18、声学零部件方面是瑞声科技。Br5ednc

19、偏光片方面是三利谱。Br5ednc

20、电源方面是奥海科技等。Br5ednc

华为 Mate 50 Pro的零配件方面实现了90%的国产替换,那么其主板方面的IC国产替换情况如何呢?ewisetech在春节前拆解了华为 Mate 50 Pro,并对主板IC进行了分析。Br5ednc

华为 Mate 50 Pro的主板采用堆叠结构,主板1正面主要IC(下图):Br5ednc

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1:Qualcomm-SM8425-AC -高通骁龙8+ 4G处理器芯片Br5ednc

2:SK Hynix-H9JKNNNFB3AECR-N6H-8GB内存芯片Br5ednc

3:Hisilicon-THOR925GFCV100YAE-256GB闪存芯片Br5ednc

4:QORVO-QM77058B-射频前端模块芯片Br5ednc

5:QORVO-QM77055-射频前端模块芯片Br5ednc

6:STMicroelectronics-STSAFES3-加密保护芯片Br5ednc

7:SOUTHCHIP-SC8545-快充芯片Br5ednc

8:Qualcomm-PM8350B-电源管理芯片Br5ednc

主板1背面主要IC(下图):

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1:NXP-SN100T-NFC控制芯片Br5ednc

2:Qualcomm-WCD9385-音频编解码器芯片Br5ednc

3:Qualcomm-PM8350-电源管理芯片Br5ednc

4:Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片Br5ednc

5:Qualcomm-SDR735-射频收发芯片Br5ednc

主板2背面主要IC(下图):

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1:Qualcomm-WCN6856-WiFi/BT芯片Br5ednc

2:STMicroelectronics-BWL88-无线充电芯片Br5ednc

3:NXP-TFA9874-音频功放芯片Br5ednc

Mate 50 Pro采用意法半导体STSAFES3 加密保护芯片。充电芯片采用南芯SC8545快充芯片。Br5ednc

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主板3正面主要IC(下图):

1:Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB内存芯片Br5ednc

2:Qualcomm-SM8450-AC-高通骁龙8 Gen1处理器芯片Br5ednc

3:Micron-MTFC256GAXATEA-WT-256GB闪存芯片Br5ednc

4:Maxim-MAX77705C-电源管理芯片Br5ednc

5:NXP-PCA9481-电池充电芯片Br5ednc

6:NXP-SN220-NFC控制芯片Br5ednc

主板3背面主要IC(下图):

1:Samsung-S2MPB02-电源管理芯片Br5ednc

2:Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片Br5ednc

3:IDT-P9320S-无线充电收发芯片Br5ednc

4:Qualcomm- PM8450-电源管理芯片Br5ednc

5:Qualcomm- PM8350-电源管理芯片Br5ednc

主板4正面主要IC(下图):

1:NXP- SR100T-超宽频芯片Br5ednc

2:STMicroelectronics- LSM6DSO-六轴加速度传感器+陀螺仪芯片Br5ednc

3:Silicon Mitus-SM3080-屏幕电源管理芯片Br5ednc

主板4正面主要IC(下图):

1:Qualcomm-SDR735-射频收发芯片Br5ednc

2:Qualcomm-QPM6815-射频前端模块芯片Br5ednc

3:Qualcomm-PMR735A-电源管理芯片Br5ednc

4:Skyworks-Sky58269-射频前端模块芯片Br5ednc

5:Qualcomm-射频功率放大器芯片Br5ednc

6:Skyworks-SKY58083-11-射频前端模块芯片Br5ednc

7:Broadcom-AFEM-9146-射频前端模块芯片Br5ednc

8:Broadcom-BCM4389-WiFi/BT芯片Br5ednc

主板采用堆叠结构,结果整理可以看出小板上主要为电源区域和处理器&内存,闪存区域。Br5ednc

在BOM中可以看到Mate 50 Pro采用IDT P9320S无线充电芯片、超宽频芯片为NXP的SR100T、WiFi/BT芯片Broadcom BCM4389,都是大家熟知的厂商。Br5ednc

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责编:Demi
  • 主要镜头传感器是谁的,核芯元件还是需要争取主导权。
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