这些天,美国正在联合日本、荷兰,试图构筑新的封锁,想通过禁止出口高端芯片、禁止出口高端制造设备,来封死中国高端芯片的发展。
2月2日消息,据路透社报道,美商务部副部长Don Graves于当地时间周二在华盛顿一个活动期间证实,美国已与日本和荷兰达成了对华半导体出口管制协议。
Don Graves表示,我们现在不能谈论这笔交易。但你当然可以和我们在日本和荷兰的朋友谈谈。据目前的情况来说,协议涉及到ASML、东京电子、尼康等企业的设备产品,中国除了EUV光刻机之外,ASML的DUV光刻机也将无法获取了。这对于我国的芯片行业的发展必然会带来一定的限制,但我国一直在技术上寻求新的突破,在封锁还未形成之前就悄然带来了三个重量级的技术突破。
1月31日,央视报道了国内第一条量子芯片生产线,对外公开展示这条生产线的繁忙景象。该生产线自去年1月就投入运行,仅在过去的一年的时间里,已经孵化出了3套自研的量子芯片专用设备,并完成了流片试制1500多个批次的生产任务。今年春节前,这条产线更是造出了“悟空芯”量子芯片。目前正在“悟空”量子计算机里面调试,不久后就会面世。
制造悟空量子计算机设备的厂商是本源量子,该公司总经理张辉介绍,悟空量子计算机正处于研发转向工程化的阶段,并且希望在2030年之前进入比特数较高的通用量子计算机时代。而在量子计算领域,中国拥有从设计到制造、系统到芯片的完全自主知识产权。能够交付整机,意味着在量子领域我国是全方位自主的,中国作为量子领域的领跑者之一,只有少数的几个国家可以望其项背。
中国5G技术已经走到了世界前沿的水平,目前已经建成了超220万座5G基站,拥有最多的5G入网用户。另外华为,中兴等中企的5G专利申请数量也是世界前列的。
而据中国电信研究院官方最新消息,由中国电信研发的5G扩展型小基站国产化pRRU已经研发成功,芯片和器件国产化率达到100%,实现了小基站产品国产化研发的首个里程碑。
此举意味着,今后我们5G基站的部署将不再依赖进口零部件,无论是芯片还是器件,我们都可以实现自主化研发和生产。有了扎实的技术和实力,我们可以迅速推进5G网络的细分部署,从而带动各行各业向着5G时代发展。
目前,中微公司已经推出了3nm蚀刻机,并且掌握了原型机的设计、研发、测试、评估等等,基本达到了量产水平。同时中科院也已经打破了3nm光子芯片的技术壁垒,预计今年可以打造首条生产线。
不过当前的光子芯片并不能彻底取代电子芯片,因为虽然光子芯片在尺度方面基本与电子芯片持平,但是由于体积的限制,使得两者应用方面还有着较大的差异。光子芯片的应用范围主要是在工业、实验方面,这一方面对于工艺的要求十分严苛,而对于体积的要求则相对较低。电子芯片的覆盖范围相比之下更加广泛,光子芯片还无法进行完全的替代。
但这并不意味着投入大量精力去研究光子芯片是没用的,光子芯片不需要消耗大量成本以及能耗,它的制造不需要使用先进的极紫外光光刻机,不会受到外部封锁的限制,基本可以实现自主可控,同时因为光子芯片与硅芯片较为接近,如果我们掌握了光子芯片技术,也许能在芯片技术上实现弯道超车。