在遭受美国的接连制裁之后,华为海思遭遇了前所未有的困境。
Strategy Analytics 的最新研究报告显示,2021 年第一季度全球智能手机处理器市场规模同比增长 21%,达到了 68 亿美元,而其中华为海思的智能手机处理器出货量相比去年同期下降了 88%。
目前华为的先进工艺芯片已没有代工厂生产了,最新的5nm麒麟9000处理器依然成为“绝版”。
然而华为并不打算放弃海思半导体。
据华为董事陈黎芳称,华为海思内部仍继续在开发领先世界的半导体组件,海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。
她透露海思 2020 年员工数超过 7000 人,因此维持这个部分对华为来说将是一个严重的财务负担。
但她解释道:华为是私人控股,不受外部势力影响,其管理层已明确将保留海思。
陈黎芳还透露,尽管受到制裁,哪怕台积电无法生产,华为海思半导体也还是要继续开发半导体,预计仍将持续两到三年,但华为仍能应付自如。
她认为,其他国家正在努力推动自己的半导体产业升级,这将有助于海思获得不依赖美国技术的新供应链合作伙伴。她预计这一局面(华为芯片重见天日)将会在几年后看到。
早前EDN报道,华为的海思部门还在设计、研发3nm芯片,最终命名可能是麒麟9010。
详情:《华为3nm芯片暂命名为“麒麟9010”,代工厂商仍未确定》
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