为推动临港新片区打造国际一流的综合性集成电路产业创新基地，加强链接全球创智资源的开放式创新生态，提升世界级“东方芯港”品牌效应，推动集成电路技术创新及产业协同发展，加强产业链协同合作，由临港集团主办、ASPENCORE承办的第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛于2021年9月15日在上海临港新片区举行。
冉冉升起的集成电路新地标
设立中国上海自由贸易试验区临港新片区，是以习近平同志为核心党中央总揽全局，科学决策做出进一步扩大开放，重大的战略部署。自2019年8月20日挂牌成立以来，临港新片区围绕政策制度创新，特殊功能打造，现代化新城建设三个方面持续发力。前沿产业体系集聚方面取得了丰硕成果，初步以构建成4+2+2为重点的开放型现代化八个产业集群。
其中，集成电路、生物医药、人工智能、民用航空四大核心产业是总书记和党中央交给临港新片区历史使命。高端装备制造，智能新能源网联汽车作为临港的传统优势产业，绿色再制造和氢能两大产业是临港布局的未来新兴产业。到2025年，八大前沿产业规模将突破6千亿元，占全市新增产指的三分之一。
2020年11月12日，在浦东开发开放30年庆祝大会上，习总书记又强调，上海要聚焦关键领域发展新型产业，加快在集成电路，生物医药，人工智能等领域打造世界级产业集群。如何按照习总书记指示精神，坚持全链布局定位，努力构建安全自主可控集成电路产业链，全力建设世界级集成电路综合性产业创新基地，是新时代交给临港的重大课题。
上海临港经济发展（集团）有限公司党委副书记、副总裁翁恺宁在致辞中表示，自2019年8月临港新片区揭牌以来，新片区集成电路产业呈现出了爆发式的增长态势，目前已集聚亿元以上规模集成电路企业100多家，遍及集成电路的芯片设计、设备制造、关键材料、封装测试等各个领域。
上海临港经济发展（集团）有限公司党委副书记、副总裁翁恺宁
根据中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会高新产业和科技创新处处长张彤分享的数据，短短两年内，新片区聚集各类集成电路企业超过120家，涉及投资规模超过1500亿，初步形成了覆盖芯片设计、芯片制造、装备材料、以及封装测试等环节集成电路全产业链生态体系。芯片设计领域集聚了华大九天、概伦电子、地平线等60家企业；核心装备制造和材料方面集聚企业超过40家。预计到“十四五”末，临港新片区12英寸晶元规模将超过50万片/月，成为国内集成电路芯片制造规模最大的集聚区之一。
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会高新产业和科技创新处处长张彤
尤其引人关注的，是数个投资超百亿的集成电路项目获得了重大突破——包括总投资过百亿的积塔半导体已经点亮，并且即将筹备二期；总投资超过100亿的格科半导体已经实现了结构封顶；今年1月，总投资超过100亿闻泰安世半导体厂房已经开建，即将于年底结构封顶；新昇半导体二期也在筹备当中，
而就在新片区揭牌两周年之际，临港新片区再次迎来多项重大产业项目落地，例如韦尔半导体总部和研发中心项目、汉芯科技碳化硅产业基地项目、以及中芯国际每月10万片12英寸晶元代工生产线项目等。上述重大产业项目建成后，临港即将具备月产50万片晶圆的生产规模，成为中国半导体又一个重要的生产基地。
千亿级产业集群呼之欲出
今年以来，集成电路产业红利不断释放，临港新片区管委会在3月适时发布了2021-2025年集成电路专项规划，提出了推动集成电路装备产业规模化发展规划。今年8月，上海市政府在发布的临港新片区十四五规划中又提出，到2025年，集成电路产业将发展成为临港新片区三个千亿级产业集群之一。届时，临港新片区将以发展装备，材料业为起点，初步形成覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体封装测试和装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。
“当前，临港集团正围绕着新片区十四五规划中高端引领，全面发展，创新卓越，跨界融合16字方针，推动东方芯港成为响应自贸区发展战略和上海科创中心建设战略的重大承载基地。以东方芯港特色产业园为核心，集团将加快构建“10+X”的产业布局，打造集成电路专业园区这一最蓬勃的增长级，最有利的发展机。“翁恺宁强调说。
具体而言，就是在前沿产业区10平方公里产业用地范围内重点布局集成电路制造、核心装备、关键材料、第三代半导体和高端封测等产业基地，重点建设一批总规模超过50万平方米集成电路专用标准厂房。X则包括在国际创新协同区重点布局公司总部、研发办公、高端芯片设计和科技创新研发平台，在综合保税区重点布局保税研发，保税制造，集成电路贸易流通服务。围绕关键核心技术，持续强化政策策源能力，聚焦汽车电子，国产EDA，第三代半导体材料等重点领域，积极布局科技创新型的平台和专业型的孵化器，协同攻关和科技成果的转化。
同时，临港也将利用好洋山特殊保税区，集成电路进口物料全保税监管政策，探索“研发+设计+制造+封测“全产业链保税模式。建设辐射全国，扩展亚太地区集成电路设备支持服务中心和零部件耗材等仓储配送中心。
张彤指出，展望未来，临港新片区将积极发挥全链谋划，政策服务创新体系三大优势。将临港新片区打造成为上海集成电路双核驱动的新引擎、中国集成电路自主创新突破口和世界集成电路产业集群承载地，力争到十四五末临港新片区集成电路产业规模突破一千亿元，占到全市总产值的五分之一，相当于临港地区的六分之一。
根据规划，临港将重点聚焦EDA、大硅片、抛光片等国产规模化替代；聚焦光刻胶、光刻机、先进制成特殊工艺、第三大化合物等卡脖子环节，实现国产突破，与张江一起成为上海集成电路产业双核驱动格局，形成全产业链集聚的东方芯港基本框架。从这个意义上来讲，临港并不仅仅是上海的临港，更是中国的临港，走向世界的临港。临港的使命就是为创新者搭建好改革创新，走向世界的舞台，让他们在临港舞台上展示自己的才华，实现自己的抱负。
加速构建临港集成电路生态
在随后举行的临港新片区集成电路联盟和司南半导体超级加速器签约仪式上，上海临港经济发展（集团）有限公司副总经济师、临港科投公司董事长兼总经理，漕新科创执行董事翁巍与上海临港产业区经济发展有限公司副总经理王麟上台进行了现场签约，翁恺宁，张彤与上海临港新片区集成电路产业联盟主席邱慈云作为见证嘉宾，一起上台共同见证了签约仪式。
临港新片区集成电路联盟和司南半导体超级加速器签约仪式
司南孵化器，是临港科投公司自建的科技企业孵化器、加速器品牌，是临港集团科创服务载体的主力军，将联合不同行业资源，在不同垂直产业领域为入驻企业提供最专业的产业服务，匹配强大的产业资源，为科创企业提供孵化、科创服务，助力企业加速发展。司南半导体加速器是侧重于半导体产业的加速器，将聚集半导体产业链上下游企业，与行业领军企业、专业投资机构、科创服务机构形成紧密合作，助力入驻的半导体企业蓬勃发展。
而临港新片区集成电路产业联盟在临港新片区管委会和临港集团的指导下，成立于2020年9月，围绕集成电路设计、制造、封装测试等方面，吸纳集成电路产业链上下游的研究机构、制造企业、设备仪器厂商、材料厂商、以及服务咨询机构等成为联盟成员。助推新片区建立集成电路综合性产业基地，促进集成电路产业发展和技术交流创新，推动集成电路产业在核心芯片、特色工艺、关键装备和基础材料等重点领域发展。
未来，双方将本着“资源共享、优势互补、互利互惠、共同发展”原则，建立全面、长期、紧密的合作伙伴关系，联合开展双创活动，共享行业资源，合作打造具有国内市场竞争力的科技投资服务平台。
责编：Demi
-
微信扫一扫
一键转发 -
最前沿的电子设计资讯
请关注“电子技术设计微信公众号”
- 称可超越ChatGPT，微软推出新人工智能模型——Kosmos-1 微软推出了 Kosmos-1，据称它是一种多模式大型语言模型 (MLLM)，不仅可以对语言提示做出反应，还可以对视觉线索做出反应，可用于一系列任务，包括图像说明、视觉问题回答等等。
- 风禾尽起！忆芯科技高端企业级主控芯片及方案全球首发！ 忆芯科技在国产高端企业级SSD赛道上，再迎来新里程碑——“风禾尽起 忆芯科技高端企业级芯片及方案发布会”在合肥天鹅湖大酒店隆重举行，面向全球正式首发全新一代高端企业级SSD主控芯片及方案。
- 维持ChatGPT运行将需要超过3万块Nvidia显卡 据TrendForce的最新预测，人工智能（AI）将成为Nvidia的最大收入来源之一。该研究公司估计，OpenAI的ChatGPT最终将需要超过3万块Nvidia显卡的算力以维持运行。
- 【电驱变革深探】： 从测试角度看800V超充技术下的电驱 市场调研数据显示，超过80%的用户对电动汽车的充电速度和续航里程表示不满，虽然新能源汽车市场在近几年飞速变化，但距离满足消费者心理预期的更高使用需求，尚有较大提升空间。预测数据显示，到2025年，800V SiC的市场占比将达到15%左右；不过在电动汽车全球发展提速的大趋势下，这一预测节点也许会提前到来。
- 我国首颗超100Gbps容量的高通量卫星，中星26号发射成功 2月23日19时49分，我国在西昌卫星发射中心，使用长征三号乙运载火箭，成功将中星26号卫星发射升空。它是我国首颗超100Gbps容量的高通量卫星，是国内卫星互联网技术发展的一个重要里程碑。
- 【汽车创新三大驱动力】系列之一： 解决电动化和电池测 围绕电动汽车和电池的最大问题之一，是如何提高单次充电的容量和续航里程。而围绕续航能力有一些关键绩效指标，同样围绕电池的效率、加速和快速充电能力也有一些关键绩效指标。我们今天看到的趋势是锂离子电池，但在未来，我们将看到向固态的转变。这主要是由固态电池带来的重量减轻和密度增加所推动的，而重量是影响车辆续航能力的一个关键因素。
- 提升自主可控能力，保障产业供应安全——上汽集团汽车芯 在面临缺芯的大环境以及在中国汽车工业未来发展的环节当中，我们应如何保障供应链安全，如何推进芯片国产化呢？
- 打造全球探测距离最远雷达，“中国复眼”项目一期正式开 据报道，近日，由北京理工大学重庆创新中心谋划建设，中国电科网络通信研究院深度参与的深空探测雷达“中国复眼”项目一期正式开机，首次实现了利用分布雷达体制进行深空探测，成功拍摄出我国首张月球环形山地基雷达三维图像。
- 我国煤炭行业首个OTA无线射频实验室建成并投入使用 据中国煤炭科工集团官网消息，近日，煤炭行业首个“OTA无线射频实验室”在中国煤炭科工集团煤科院建成并投入应用。
- 分区电子电气架构如何支持软件定义汽车 汽车的所有功能都将在虚拟模型上进行设计、测试、验证，并可能进行修改，虚拟模型将伴随实体汽车存在于整个生命周期。
- 复旦团队发布国内首个类ChatGPT模型MOSS，与ChatGPT相比 复旦大学自然语言处理实验室邱锡鹏教授团队悄然发布了国内首个类ChatGPT模型MOSS（https://moss.fastnlp.top/），不仅一举刷出数个微博热搜话题，在知乎上更是直接冲上热榜，话题浏览进306万次。知乎匿名网友称已经拿到了内测资格，并实时更新了一波测试结果……
- 工业以太网向EtherCAT®及更高标准发展之路 在过去二十年里，工业系统的通信方式发生了巨大变化。从这一变化中我们可以看出，许多公司从基于现场总线的系统转向基于以太网的通信系统。基于以太网的工业通信发展势头迅猛，预计会继续加速，分析机构MarketsandMarkets的最新研究发现，工业以太网的总体市场份额预计将从2020年的92亿美元增长到2026年的137亿美元，在研究期间的复合年增长率为7.3%。
- “高压锅”除了用来炖肉还能干嘛？ 超高压技术作为一种极端实验环境，是物理学家不断攀登科学高峰的体现。
- 拆解报告：X-STATION HDMI+2A1C+SSD三合一氮化镓玲珑坞 充电头网拿到了X-STATION近期新推出的一款多功能Cyberize玲珑坞，是全球首款集充电器、拓展坞和SSD移动硬盘为
- 拆解报告：雅迪180W石墨烯铅酸电池充电器 本次拆解的是雅迪另外一款智能充电器，这款充电器同样为铅酸电池充电器，采用220V交流输入，标称输出电压为60V，输
- PICO 4 VR一体机拆解 PICO 4 VR一体机还采用了双立体声扬声器，通过声场重构技术和头部运动数据计算音效定位，实现空间音频效果。配
- 康佳智能头盔评测 康佳智能头盔以“传统头盔+智能功能”的组合方式，让用户在得到安全保护的同时，享受到更多智能服务。实际用起
- 李想两万字回应：我们如何造车？ 在造车新势力中，理想汽车的李想也是个异类——身为CEO在微博上高强度冲浪，不时与黑粉激情对线；打造产品时与行
- 全球十大动力电池企业盘点之三：三星SDI 三星SDI的电池板块2022年全年营收约970.2亿元人民币，同比增长60.5%，营业利润约69.2亿元人民币，同比+133.2%，营业
- 拆解报告：一加80W超级闪充充电器 一加推出了一款80W输出功率的超级闪充充电器，这款充电器采用白色直板机身设计，配有固定插脚。支持5V2A或5-11V
- 海尔HB-W003真无线耳机评测 外观设计上，海尔HB-W003的充电盒采用新颖的滑盖设计，比常见的产品在视觉效果上更有辨识度。配置功能上，耳机采
- AWEI用维T29 Pro真无线耳机拆解 此次将要拆解的AWEI用维T29 Pro真无线耳机充电盒配备了RGB炫彩呼吸灯，支持开盖即连，支持快速充电；耳机采用了柄
- 两万字详解自动驾驶路径规划的常用算法 自动驾驶自诞生那天起，其志向便已立下，成为熟知城市每一处道路的“老司机”，成为乘客更安全、更舒适、更高效出
- 76份射频和微波资料汇总分享 今天我们分享一下近期整理的一些射频和微波课程网址分享给大家。
- 类比发布车规级变压器原边控制器IS801Q，进一步完善锂电池管理系统 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或
- 类比半导体发布四款生物电势测量模拟前端芯片 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或
- 意法半导体STM32U5系列MCU上新，提高物联网和嵌入式应用性能和能效 Ajax Systems已使用 新STM32U5 MCU开发下一代无线安保和智能家居解决方案；新STM32U5系列MCU是首款获得NIST
- Vishay推出采用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定电流高达4 汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm，采用可润湿侧翼封装，改善热性能并提高效率
- 锐成芯微推出基于BCD工艺的三层光罩eFlash IP 成都锐成芯微科技股份有限公司宣布，公司推出基于BCD工艺平台的LogicFlash Pro® eFlash IP产品，其特点是在
- 瑞萨电子推出包括汽车级在内的10款全新成功产品组合 这些经过全面测试的解决方案展示了瑞萨的相关产品组合的强大实力，包含电动汽车充电、汽车仪表盘控制和其它应
- QORVO UWB技术帮助移远通信推出具有更高定位精度和安全性的新一 Qorvo宣布，移远通信基于 Qorvo DW3300Q 平台最新推出支持超宽带连接（UWB）技术的车规级模组 AU30Q，面向新一代汽
- 比科奇在MWC 23上为全球市场带来高性能低功耗的商用5G小基站和 现场展示了近十家中外客户基于PC802 PHY SoC开发的5G/4G小基站系统
- Microchip推出新一代PoE交换机，为户外应用增加先进的网络和安全功 PDS-204GCO是广受欢迎的PDS-104GO的下一代解决方案，易于安装且环保
- Teledyne e2v发布150万像素的统包式光学模组Optimom，用于快速轻松 Teledyne Technologies 集团旗下公司 Teledyne e2v 宣布推出 Optimom™ 系列最新产品 Optimom 1.5M，这一系列
- CEVA宣布推出其迄今功能最强大、效率最高的DSP架构， 满足5G-Advan 全新CEVA-XC20延续了CEVA在数字信号处理器领域的行业领导地位。这款DSP架构采用新颖的矢量多线程计算技术，与
- 瑞萨电子推出业界首款用于动态软件开发且基于云的系统开发工具Qu Quick-Connect Studio使用户能够在硬件设计之前快速构建原型并开发量产级软件，从而缩短设计周期
