继美国宣布推出《美国芯片法案》，拨款520亿美元支持美国国内半导体制造后，欧盟也将提出一项新的欧洲芯片法案，以促进半导体的自给自足。
据外媒报道，欧盟委员会主席乌苏拉·冯·德莱恩（Ursula von der Leyen）当地时间周三在欧洲议会上表示：“我们将提出一项新的欧洲芯片法案，旨在共同打造包括生产在内的最先进的欧洲芯片生态系统。这将确保我们的供应安全，并为突破性的欧洲技术开发新市场。”
为保护半导体技术主权
欧盟官员表示，欧盟将提出的新芯片法案旨在阻止欧洲国家相互竞争，帮助欧盟在全球展开竞争。
欧盟委员会主席冯・德莱恩在演讲中表示：
从智能手机和电动滑板车到火车或整个智能工厂，微小芯片让它们发挥出了一切作用。但当前全球芯片的需求呈现出爆炸式的增长，但从设计到制造能力，欧洲在整个价值链中的份额已经不断缩小，欧洲的企业需要依赖亚洲的先进晶圆代工厂来生产所需的芯片。
因此，这不仅仅是我们竞争力的问题。这也是一个技术主权问题。所以让我们把所有的注意力都放在这上面。
我们将提出一项新的《欧洲芯片法》。我们需要将我们世界一流的研究、设计和测试能力联系起来。我们需要协调欧盟和国家沿着价值链的投资。
其目的是共同打造一个包括生产在内的最先进欧洲芯片生态系统。这确保了我们的供应安全，并将为开创性的欧洲技术开发新市场。
是的，这是一项艰巨的任务。我知道，有些人声称这做不到。
德莱恩在演讲中提到了20年前的伽利略（Galileo）卫星导航系统，在当时美国已经开发出GPS的情况下，欧盟内部对伽利略（Galileo）计划的态度也正如当前对芯片的态度一样。
是否值得大规模的去投资早已经格局稳定的半导体产业，德莱恩将提升欧洲芯片能力的雄心形容为一项艰巨的任务。而当年正是因为对伽利略（Galileo）卫星导航系统的支持，后者如今已经为全球超过 20 亿部智能手机提供导航系统。
此外，在芯片制造方面获得更大的自主权，是欧盟总体数字战略的关键组成部分。
新的《欧洲芯片法》，需要将世界一流的研究、设计和测试能力联系起来，还要协调欧盟和国家沿着价值链的投资。欧盟希望在未来十年成为世界半导体产量的 20%的来源。
通过《欧洲芯片法》，欧盟希望能够在芯片的设计、生产、包装、设备及供应商方面全方位提高欧洲芯片制造能力，最终能够生产2nm及其以下的先进芯片。
重要的是，如果这一计划能够得到实现，欧洲将确保自身的供应安全，还能开创性的开发新市场。
提高欧洲芯片制造能力的集体计划
随后，欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）表示：
欧盟委员会希望将成员国的努力整合到一个“一致的”泛欧盟半导体战略中，并创建一个框架，“以避免各国争夺公共补贴，致使单一市场四分五裂”。
其目的是“为保护欧洲利益设定条件，并将欧洲牢牢置于全球地缘政治格局中”。
布雷顿指出，芯片法案将包括一项提高欧洲芯片制造能力的集体计划。计划的立法旨在支持芯片供应链监测和在设计、生产、包装、设备及供应商（如晶圆生产商）的弹性。
其目标将是支持欧洲“巨型晶圆厂”的发展，这些芯片工厂能够大批量生产最先进的（接近2nm及以下）和高能效半导体。不过，欧盟并没有计划将来自己可以制造所有需要的芯片。
此外，芯片法案还将为国际合作和伙伴关系制定一个框架。
“我们的想法不是在欧洲自己生产所有的东西。除了让我们的本地生产更具弹性，我们还需要设计一个战略，使我们的供应链多样化，以减少对单个国家或地区的过度依赖，”布雷顿谈道。
“虽然欧盟的目标是继续成为全球顶级海外投资目的地，我们欢迎海外投资帮助我们提高产能，特别是在高端技术的生产方面，但我们还将通过《欧洲芯片法》为维护欧洲的供应安全设置适当的条件。”
值得一提的是，布雷顿表示，中国与美国都致力于发展壮大半导体制造，欧洲不能也不会落后。
参考链接：2021 State of the Union Address by President von der Leyen；Demi Xia编译
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