广告

苹果吞掉智能手机行业利润的四分之三,小米、Oppo 和 Vivo赶超华为

2021-10-21 15:02:37 综合报道 阅读:
2021 年第二季度,苹果占智能手机行业利润的四分之三。三星的智能手机出货量远远超过苹果,但在利润方面仍位居第二。由于美国的制裁,华为过去两年的出货量和利润大幅下降。华为已经让位给了其他中国品牌,如小米、Oppo 和 Vivo。

过去 10 年,苹果从智能手机热潮中获得了大部分利润,但其在该行业的利润份额实际上在 2021 年第二季度有所下降——尽管仍达到了相当健康的 75%。 G1eednc

根据分析师 Counterpoint Research 的数据,2021 年第二季度,苹果占智能手机行业利润的四分之三。G1eednc

分析师没有说明该行业的总利润收入。然而,研究公司Gartner 报告称,2021 年第二季度全球智能手机销量达到近 3.29 亿部,同比增长 10.8%。苹果公司报告称,2021 财年第三季度iPhone 销售额同比增长 50%,达到 396 亿美元。G1eednc

Counterpoint 指出,苹果在 2020 年第四季度的智能手机利润份额处于高位,当时 iPhone 12 销售强劲,该公司将 86% 的利润收入囊中。 G1eednc

苹果在 iPhone、iPad 和 Mac 设备上的硬件和软件阵容,包括媒体及其云服务,是一个主要优势。 G1eednc

“Apple 还受益于其设备之间的互操作性。人们可以在 Mac、iPad 和 iPhone 之间切换的便利性鼓励一台 Apple 设备的用户通过购买该品牌的其他设备来留在 Apple 生态系统中,” Counterpoint 指出。  G1eednc

“这是因为 Apple 对硬件和软件的显着控制使这成为可能,使应用程序上的工作能够在多个设备之间无缝转移。虽然这种情况已经存在一段时间了,但随着音乐、媒体的粘性变得特别明显、新闻、存储等。苹果可能会保持这一优势,使其能够继续为其手机收取高价,从而保持较高的营业利润率。”G1eednc

三星的智能手机出货量远远超过苹果,但在利润方面仍位居第二。由于美国的制裁,华为过去两年的出货量和利润大幅下降。华为已经让位给了其他中国品牌,如小米、Oppo 和 Vivo。 G1eednc

但未来几个季度,整个智能手机行业的利润和收入可能会受到冲击。与许多公司一样,苹果正受到全球半导体危机的影响。G1eednc

彭博社报道称,由于芯片短缺,苹果可能会削减其 iPhone 13 的产量高达 1000 万部。预计到 2021 年底将生产 9000 万部 iPhone 13。     G1eednc

苹果首席财务官 Luca Maestri 在 7 月份表示: “我们预计 9 月季度的供应限制将比我们在 6 月季度所经历的更严重,这些限制将主要影响 iPhone 。” G1eednc

据路透社报道,全球最大的代工芯片制造商、苹果的主要供应商台湾台积电昨天报告称,供应将被限制到 2022 年。 G1eednc

Gartner 预测,芯片短缺 将持续到 2022 年, 最终将影响智能手机市场的增长。 G1eednc

另一家大型半导体制造商三星 警告称,该问题可能会将新款 Galaxy Note 智能手机的发布推迟 到 2022 年。G1eednc

责编:DemiG1eednc

  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 复旦大学研究人员发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管 复旦大学研究团队将新型二维原子晶体引入传统的硅基芯片制造流程,实现了晶圆级异质CFET技术。相比于硅材料,二维原子晶体的单原子层厚度使其在小尺寸器件中具有优越的短沟道控制能力。
  • 宝马AI“超级大脑”上线,驱动在华数字化发展 近日,宝马率先在华部署了代号为“灯塔”(BEACON)的人工智能(AI)平台,提供AI应用创新相关的开发、部署、集成与运行服务的平台化环境,加速实现多业务场景数字化。
  • 西工大打破吉尼斯世界纪录,扑翼式无人机单次充电飞行15 据西北工业大学官宣其扑翼式无人机单次充电飞行时间获得新的吉尼斯世界纪录,认定的纪录时间为 2 小时 34 分 38 秒 62(突破 154 分钟)。本次刷新世界纪录的“云鸮”扑翼式无人机采用了高升力大推力柔性扑动翼设计、高效仿生驱动系统设计和微型飞控导航一体化集成等关键技术,翼展 1.82m,空载起飞重量为 1kg,手抛起飞,滑翔降落,能够按设定航线自主飞行,飞行过程中能实时变更航线。
  • 英特尔展示下一代半导体器件技术,计划2030年实现万亿级 日前,英特尔在IEDM上展示多项与半导体制造技术相关的研究成果:3D封装技术的新进展,可将密度再提升10倍;超越RibbonFET,用于2D晶体管微缩的新材料,包括仅三个原子厚的超薄材料;能效和存储的新可能,以实现更高性能的计算;量子计算的新进展。此外,英特尔表示,目标是在2030年实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。
  • 湖南大学:基于2D的范德华异质结构,可用于晶体管及存储器 电子工程研究的一个关键目标是开发高性能和高能效的计算设备,这意味着它们可以快速计算信息,同时消耗很少的能量。一种可能的方法是将执行逻辑操作的单元和存储组件组合到一个设备中。
  • Codasip宣布成立Codasip实验室,以加速行业前沿技术的开 Codasip今日宣布成立Codasip实验室(Codasip Labs)。作为公司内部创新中心,新的Codasip实验室将支持关键应用领域中创新技术的开发和商业应用,覆盖了安全、功能安全(FuSa)和人工智能/机器学习(AI/ML)等方向。
  • 了解机器感知:激光雷达、3D视觉和地理空间AI 随着人工智能(AI)和物理世界的交叉,以及自主技术采用的增加,有人可能会提出质疑,机器及其目前脆弱的模型如何能以人类的方式感知世界。借助于诸如激光雷达、雷达和摄像头等自动驾驶汽车上所使用的传感器技术,机器已开始能收集实时数据来为决策提供信息,并适应现实世界的场景。
  • 实现物联网部署可扩展性时的主要问题 为什么三分之二的物联网项目都失败了?许多人低估了物联网的复杂性,以及使系统可视化来实现可扩展性的重要。
  • 工业制造拥抱人工智能和机器学习 为了推动数字转型,工业制造领域开始拥抱人工智能(AI)和机器学习(ML)技术,但在实际导入时仍然存在诸多进入门坎…
  • 兆易创新瞄准4大行业入局模拟芯片,电源管理全产品组合 随着可穿戴设备、汽车电子、物联网、云计算等新兴应用的蓬勃发展,以及用户对于智能化生活越来越高的追求,同时伴随着工业、储能、5G通信等数字行业的产业升级和持续扩容,作为连接真实世界和数字世界的模拟芯片产品愈发展现广阔的应用潜力,并且市场规模持续增长。
  • 宝马要做太阳能汽车,大众入局氢能源,车企分开走不同新能 在目前的汽车市场中,新能源汽车已成大势所趋,虽然目前以电动汽车和混动汽车为主流,但受电池技术的限制,消费者仍期待更长的续航,更环保的能源也成了厂商关注的焦点,因此氢能源汽车和太阳能汽车也开始走入风口。
  • 驾驶员监控系统怎样利用仿真优化 随着驾驶员越来越容易分心、困倦和损伤,驾驶员监控系统(DMS)被认为是预防事故的关键。但是我们是否过度设计了这些系统核心的传感器?
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了