某技术交流群内,一位深圳的工程师黄工表示遇到了重大翻车事故,在某PCB平台做了一批板,大概价值几十万,SMT加工成成品后竟发现3.3V跟GND短路!给NVEM主板烧录软件时发现烧录不进,用万用表检测发现C16与C29位置的电容是短路状态,拆除电感L3发现两处都还是短路状态……
外媒PCD&F从5月中旬到7月进行了年度设计工程师薪酬调查,收到了来自裸板设计师、经理和设计工程师的202份合格答复。回复者中有64%是PCB设计师,其次是 PCB 工程(14%)和工程管理(6%),设计/布线管理为6%。
为了简化PCB组装并提高生产速度,我们改变了一款产品的PCB布局,却导致频繁出现电容器烧毁的故障。如果是电阻烧了还可以理解,但是电容烧了,就让人很吃惊了......
取决于一个人的背景,这是个可能有点主观的领域,而随着术语的不断发展,我们又可能对此产生进一步混淆。
前段时间,芯片业曝出“5nm集体翻车”,EDN报道了《5nm芯片是怎样集体“翻车”的,翻车之后发生了什么?华为能否借此翻身?》,不过,在“集体翻车”这个问题上,我们的黄烨锋分析师从芯片内部的晶体管、各nm(纳米)级芯片进化的角度进行了深入分析,指出了“台积电与三星5nm的异同”,详情请看内文。
我突然想起了PCB的布局图片。这5个没有发生故障的电容器的布局是相同的:过孔靠近两个端子并向下通往内部层。而发生故障的那颗电容器的正极端子上有一个过孔,但在负极端子上,有一条较粗的走线进入电容器下方的焊垫内,然后再到外部。我知道问题出在哪了。
在传统的登纳德缩放比例定律大放异彩的日子里,我们经常想到平面晶体管。MOS和三极管等器件诞生出FinFET技术,将二维平面带入3D时代。但随着传统的FinFET逐渐失去动力,而且未来的器件足够薄,硅这样的传统3D半导体在2D领域效果不佳,使用二维晶体管将是大势所趋。
成功登陆火星的美国太空总署(NASA)毅力号所使用的是20 多年前技术的处理器。对此,许多网友展开了关于“为什么航空航天处理器如此落后”、“航天器中的宇航级芯片设计有什么特别之处?”之类的讨论。其实,在航天领域中,芯片的性能并不是第一考虑要素……
随着挖矿的兴趣,显卡价格一路水涨船高,再加上CPU也价格不菲,因此很多爱好组装电脑的网友表示买了显卡就买不起CPU,那么能否用手工做一个能用的CPU呢?B站UP主@奶味的 说:可以!这位Up主,耗时整整半年,手工“逐点”焊接,最终打造出了一个完整CPU,并且纯手写最原始代码,成功让这块“自主研发”的CPU跑了起来……
在一个半导体行业500人的微信群内,杨晓松大概意思是国内ArF光刻胶是空白的,厂家都不敢见他的,你们都在瞎炒。由此,他被分析师陈杭怒怼“你算老几”。据悉,宁波南大光电去年就称自主研发的 ArF 光刻胶产品近日成功通过客户的使用认证,为何杨晓松还称国内的ArF光刻胶仍是空白?