外媒报道称，受美国制裁影响，俄罗斯BQ公司已经在测试中国华为的鸿蒙操作系统，搭载鸿蒙操作系统的新智能手机可能会在2022年下半年发布。华为回应目前暂无计划在海外推出搭载HarmonyOS的手机。但有网友认为华为此番回应的意思是：我没在海外卖鸿蒙手机，但是俄罗斯手机厂商你自行用OpenHarmony开发做手机系统就行了。
俄乌冲突之后，西方公司开始纷纷制裁、撤出俄罗斯。
近日，俄罗斯的手机市场又迎来了动荡。
被谷歌制裁，俄媒称俄公司测试鸿蒙系统
外媒报道称，受美国制裁影响，俄罗斯BQ公司的智能手机已经被谷歌公司停止认证运行安卓管理系统，报道称，BQ公司已经在测试中国华为的鸿蒙操作系统，搭载鸿蒙操作系统的新智能手机可能会在2022年下半年发布。
俄罗斯BQ公司总经理弗拉基米尔·布扎诺夫表示，他们收到了谷歌公司的通知，称美国法律禁止向俄罗斯提供服务，包括出口、转口，以及向俄罗斯提供美国原产的软件和技术。布扎诺夫说，所有已经认证的设备将继续运行。新设备的安卓系统可能会出现问题。
据俄罗斯appcube.ru网站介绍，BQ公司成立于2003年，主要生产移动设备，产品定价较低。
据介绍，该公司成立第一年就售出近100万部设备，此后每年BQ销量至少增加50万。根据Counter Point Analytics评级，2017年，BQ在俄罗斯成为销量排名前五的最受欢迎的智能手机制造商之一。2018年，BQ公司占据俄罗斯智能手机市场份额的7%。
众所周知，安卓手机厂商必须要经过谷歌的许可，才能在其智能手机上运行安卓最新系统，若没有许可证，不但无法获得系统更新，GMS 服务框架、安全补丁等功能都将失效，只能运行开源的安卓公开版本。
参考美国制裁华为后，华为手机无法再使用谷歌 GMS 服务，直接压制了华为手机海外市场的发展，为打破僵局，华为“备胎转正计划”的鸿蒙 OS 和 HMS 服务应运而生。
最新消息显示，鸿蒙 OS 用户量已经突破 3 亿，且 3.0 系统将在 7 月份发布。
华为回应：目前暂无计划在海外推出搭载HarmonyOS的手机
该报道发出后，华为公司回应称：“自发布以来，HarmonyOS已经受到了大量消费者的喜爱，截止2021年底，已有2.2亿台华为设备搭载HarmonyOS。我们非常感谢大家对HarmonyOS一直以来的关注与期待，但目前暂无计划在海外推出搭载HarmonyOS的手机。”
但值得一提的是，华为回应的是他们公司没在海外推搭载鸿蒙系统的手机，这个回答是非常严谨国际化的语言。
有网友指出，华为鸿蒙系统（HarmonyOS）是华为在开源系统OpenHarmony的基础上做出来的，全部开源。他认为华为此番回应的意思是：我没在海外卖鸿蒙手机，但是俄罗斯手机厂商你自行用OpenHarmony开发做手机系统就行了。
责编：Demi
-
微信扫一扫
一键转发 -
最前沿的电子设计资讯
请关注“电子技术设计微信公众号”
- 深圳允许完全自动驾驶车辆上路，主驾无需坐人 据EDN电子技术设计引援央视财经报道，从8月1日开始，《深圳经济特区智能网联汽车管理条例》正式实施，智能网联汽车列入国家汽车产品目录或者深圳市智能网联汽车产品目录，这也让深圳成为了国内首个允许L3级别自动驾驶车辆合法上路的城市。
- 理想ONE高速起火烧成光架，其1.2T三缸增程器曾被指隐藏 近期，网络平台上发布了一段理想ONE在行驶过程中，车辆出现起火的视频内容。现场拍摄的灭火后图片显示，该轿车过火后仅剩骨架，车辆前部增程器位置受损严重，车辆尾门已经在过火后从车身主体脱落。此前，曾有国内汽车媒体对一台行驶了10万公里的理想ONE的东安1.2T三缸增程发动机进行拆解，被指隐藏暗病。
- 上海微系统所使用石墨烯纳米带研制出世界上最小尺寸的 非易失性相变随机存取存储器（PCRAM）被认为是大数据时代新兴海量存储的有希望的候选者之一。然而，相对较高的编程能量阻碍了 PCRAM 中功耗的进一步降低。利用石墨烯的窄边接触可以有效降低每个电池中相变材料的活性体积，从而实现低功耗运行。
- 可解决工业自动化和IIoT挑战的MCU 工业自动化和工业物联网(IIoT)设计人员的性能要求不断变化。就MCU而言，他们希望获得更快的处理速度、更多的内存、更好的连接性和更多的安全功能。
- 我国建成开通5G基站数达185.4万个 工信部近日透露，截至2022年6月底，中国5G基站数达到185.4万个，其中二季度新增基站近30万个，已建成全球规模最大、技术领先的网络基础设施，实现“县县通5G、村村通宽带”。。
- 第三代半导体——碳化硅材料之制程与分析 SiC功率电子是加速电动车时代到来的主要动能。以SiC MOSFET取代目前的Si IGBT，不仅能使电力移转时的能源损耗降低80%以上，同时也可让芯片模块尺寸微缩至原本的1/10，达到延长电动车续航里程及缩短充电时间的功效。
- 开源软件真的可靠吗？ 乍看之下，采用开源软件似乎是个不错的办法，但归根究底，开源软件有几个特性可能会使其变得“邪恶”...
- GaN是否可靠？ GaN产业已经建立一套方法来保证GaN产品的可靠性，因此问题并不在于“GaN是否可靠？”，而是“如何验证GaN的可靠性？”
- 国际象棋机器人Chessrobot夹断对手手指，意外还是设计缺 据悉，在7月19日的莫斯科国际象棋公开赛期间，一位7岁小男孩疑似因提前走子犯规手，意外被“对手”国际象棋机器人Chessrobot夹住手指，造成指骨骨折，该事件登上了热搜榜。该男孩是莫斯科9岁以下最强的30位棋手之一。
- MIT研究人员发现了一种性能比硅更好的半导体材料 硅是地球上最丰富的元素之一，其纯净形式已成为许多现代技术的基础，从太阳能电池到计算机芯片,但硅作为半导体的特性远非理想。现在，来自 MIT、休斯顿大学和其他机构的一组研究人员发现了一种称为立方砷化硼的材料，这种材料可以克服硅的上述两个限制。其为电子和电洞提供了高迁移率，并具有优良的热导率。研究人员表示，这是迄今为止发现最好的半导体材料，在将来也可能说是最好的材料。
- 增强型GaN HEMT的漏极电流特性 增强型GaN基高电子迁移率晶体管(HEMT)已经采用两种不同的结构开发出来。这两种增强型结构是金属-绝缘层-半导体(MIS)结构和栅极注入晶体管(GIT)结构。MIS结构具有受电压驱动的小栅极漏电流，而GIT则具有脊形结构和高阈值电压。两者也都有一些缺点。MIS对栅极干扰的可靠性较低，阈值电压较低，而GIT的栅极开关速度较慢，栅极漏电流较大。
- M2 Pro 和 M2 Max 或是苹果首款采用台积电3nm 工艺的 M1 Pro 和 M1 Max 最多可配置 10 核 CPU 和 32 核 GPU。借助 M2 Pro 和 M2 Max，Apple 有望突破这一门槛，为这两个领域带来更多的核心数量。目前M2 Pro相关的爆料很少，但据称M2 Max 有12 核 GPU 和 38 核 GPU。12 核 CPU 将包括 10 个性能核心和两个能效核心。
- 当物理遇上人工智能... 我们已知物理学中的世界是如何运行的。通过运用科学的方法可以提出假设，我们说明一个具体的现象是如何发生的
- 拆解iQOO9Pro，看看器件的具体厂商型号 iQOO 9 Pro的整机共采用23颗螺丝固定，采用比较常见的三段式结构。拆解难度算是中等，也具有较强的可还原性。同
- 拆解佳域45W双C口氮化镓充电器 随着苹果带起的35W双口快充风潮，不仅是35W，更高功率的双口快充同样大受欢迎。深圳市佳域电子有限公司就分别推
- 在水底发射火箭，是一种什么样的体验 前两天问天发射仓的成功发射有燃到小编的航天梦！追本溯源，物体升空需要动力那在水里能不能实现呢？让我们来动手
- 苹果AirPodsPro与AirPods3拆解对比，主动降噪or佩戴舒适性 到目前为止，苹果TWS耳机产品已相继发布了AirPod、AirPods 2、AirPods Pro和AirPods 3四代产品。其中，目前在售
- 国内外自动驾驶OS盘点 在当下“软件定义”、“数据驱动”的大背景下，国内外传统主机厂已经从特斯拉“硬件预埋、OTA升级、软件收费
- 聊聊宁德时代麒麟电池的设计 前几日宁德时代的吴凯总，在2022世界动力电池大会上确认宁德时代即将发布CTP3.0电池（麒麟电池），这个被屡次提到的
- 拆解报告：苹果原装35W双C口快充充电器 苹果在7月7日的发布会上推出了MacBook Air 2022和MacBook Pro 13 2022笔记本，MacBook Air 2022分为八核心和
- 5GR17中的RedCap是什么技术？ 几天前，3GPP宣布5GR17标准冻结。在R17版本中，RedCap这个“小红帽”尤为显眼，被誉为5G物联网不可或缺的一块大蛋
- 详解汽车SOA主要功能模块及开发流程 1前言近年来，汽车“新四化”（智能化、网联化、电动化、共享化）的快速推进，给汽车行业带来了新的技术变革，汽车的
- 这种盘中孔的设计方式你是否做过？ 上期话题这种盘中孔的设计方式你是否做过（戳标题，即可查看上期文章回顾）问答大家在设计盘中孔时，是否注意到POFV
- 拆解ALOGIC18W1A1C多设备无线充电站 ALOGIC无线充电板具备USB-C和USB-A输出，能在无线充电的同时为其他设备充电，功能全面，使用起来非常方便。下面充
- EA Elektro-Automatik代表与中国驻德大使共商中国市场增长蓝图 EA Elektro-Automatik受邀参加主题为“变革中的贸易？不确定性时代的中德经济关系展望”的高层外贸战略论坛，
- 史密斯英特康宣布扩大DaVinci测试座产品线 DaVinci Micro系列有效减少高速测试中的信号串扰问题
- 第十一届吴文俊人工智能科学技术颁奖盛典在京举行，鲲云科技获芯片 第十一届吴文俊人工智能科学技术颁奖盛典在京举行，潘云鹤、鲲云科技等获奖
- Volta 探针头快速提升WLCSP测试产能 随着手机等电子产品尺寸不断缩小，WLCSP封装已成为移动IC炙手可热的实际封装解决方案。 芯片制造商需要解决
- 芯海科技CS1262：高精度全场景PPG AFE新品上市 6月22日，由旭日大数据、潮电智库联合智能穿戴产业联盟共同举办的“第四届智能手表技术趋势峰会”于深圳热烈
- 蓉矽半导体1200V碳化硅二极管产品“NovuSiC® EJBS™”系列实现 成都蓉矽半导体具有自主知识产权的1200V碳化硅二极管产品“NovuSiC® EJBS™”系列已经实现量产。
- N32 MCU新成员N32G430，创Arm Cortex-M4F业内性价比新标杆 6月8日，国民技术正式发布N32 MCU新成员N32G430，该系列产品以32位高性能Arm Cortex-M4F为核心，高达128MHz主频、
- 瓴盛科技第二颗重量级芯片平台发布：4G智能手机芯片平台JR510 4G智能手机SoC的推出，标志着瓴盛科技移动通信领域赛道已正式成型，产品矩阵更丰富完善。
- 芯原图像信号处理器IP获得IEC 61508工业功能安全认证 公司首个获得国际功能安全标准双认证的IP，面向汽车和工业领域对功能安全要求严苛的应用
- 新品发布 | MK1620高性能双通道LLC同步整流控制器 随着节能法规越来越严苛，用户对产品要求越来越挑剔，电源开发工程师在不断地向高频率、高功率密度、高效率方向
- Arasan宣布推出第二代CAN IP Arasan宣布即刻起提供CAN 2.0和CAN FD规范的第2代CAN IP。该控制器经过重新架构和升级，可降低功耗和面积，使其
- 基于架构创新，后摩智能点亮业内首款存算一体大算力AI芯片 5月23日，后摩智能宣布，其自主研发的业内首款存算一体大算力AI芯片成功点亮，并成功跑通智能驾驶算法模型。
