广告

QFN封装芯片实现生产测试优化的新方案

2022-05-07 16:47:45 Smiths Interconnect 阅读:
凭借其直接连接的外围PAD结构、较大的接地层可确保热和电气性能,以及非常薄的堆栈高度,QFN封装提供了无与伦比的优势,但也带来了一系列新的测试挑战...

0biednc

 0biednc

在对电气性能要求苛刻,对芯片外形尺寸、薄型占位面积都要求尽量小型的应用中,IC设计人员越来越多地使用 QFN封装(Quad Flat No-leads Package,方形扁平无引脚封装)。QFN能直接连接的外围PAD结构、其较大的接地层可以确保热性能和电气性能,不仅如此,QFN还具有非常薄的堆栈高度,这为封装提供了无与伦比的优势,但也带来了一系列新的测试挑战,也就是需要一种更加稳定、可靠且电气“洁净”的测试插座解决方案。0biednc

当逻辑芯片朝着大引脚数、高功耗和越来越大的 BGA(Ball Grid Array)封装结构发展时,另一类元器件却有完全不同的测试要求。对于大多数的模拟、混合信号、电源和射频(RF)元器件来说,功率和引脚数在电气性能和可靠性方面处于次要地位。 这些芯片主要在传统 (>16nm)制程上制造,往往具有少量 I/O 连接和成组的电源连接。芯片制造商为了提高电气性能,同时缩减这些芯片的尺寸、重量和面积,利用QFN的封装技术来实现目标。0biednc

QFN 封装利用传统的引线键合和模塑封装技术来保护硅芯片。其最大优势在于其外围使用了接近芯片级的PAD布局,并结合了较大ePAD或外露Paddle。 由于电气PAD完全包含在模塑封装体的轮廓内,QFN 解决了先前 QFP 和 SOIC封装(Small Outline Integrated Circuit Package:小外型集成电路封装)技术在运用时遇到的操作性和可靠性方面的挑战。将QFN焊接到PCB上时,电气连接路径短,而且除了某些CTE (热膨胀)因素外,非常稳固。由于QFN在矩形封装体的中心有一个比较大的接地区块,它不仅提供出色的电气性能,而且大幅改善了散热性。在QFN ePAD中,IC的热量无需透过封装体向上散发,可以直接向下输送到 PCB上的散热孔中排出,大大地提高了稳定性和电性能。0biednc

为了测试QFN器件,测试操作团队必须平衡其成本目标,即在几十万次的测试动作中仍然保持稳定,可靠的连接以及尽量减少对信号的干扰。在许多情况下,待测芯片(DUT)会有超过 10GHz 或更高的射频(RF)要求,在这种情况下,必须仔细管控电感参数,以及保证足够低的接触电阻。为了平衡这些需求,史密斯英特康(Smiths Interconnect)的“Joule 20”测试插座为测试工程师和测试经理们提供了一个经过验证的成熟解决方案,它平衡了当下QFN封装IC的电气性能较高的目标和大规模量产的生产要求。Joule 20测试采用单件式接触结构,提供非常短的的电路长度和非常低的电感和接触电阻,满足业界对低于 20GHz 测试应用的所有需求。0biednc

另外,机械结构中需要特别考虑的一个关键因素是:用于连接插座和 ATE 测试系统的 PCB板表面PAD的磨损率。由于PCB板的成本非常昂贵,通常超过 50,000至75,000美元,因此测试插座对PAD表面造成的磨损要尽可能的小。如果测试插座造成PAD损坏,测试操作团队可能需要重新电镀 PCB 的表面PAD,甚至需要更换整个PCB。0biednc

相较于同类产品,Smiths Interconnect这款测试插座的金属连接片在弹性体的的轻柔转动,对 PCB PAD的磨损降至最低,可以在几乎零维护的情况下进行数十万次测试。Joule 20测试插座与市场主流的QFN刮擦测试插座解决方案兼容,可在短时间内实现高要求的大量 IC 应用需求。0biednc

0biednc

Joule 20频测试插座细节展示0biednc

 0biednc

该测试插座出色的接触技术和高频能力有效的确保了信号传输的可靠性和完整性。此外,其创新的设计结构可允许拆卸测试插座外壳而无需将其从PCB板上卸下,在设备测试期间仍然可进行清洁和维护工作,从而大大减少了客户设备停机时间并协助提高了测试产量。0biednc

近年来,随着数字时代的加速发展,对新的消费电子产品以及自动驾驶车产生了巨大的需求。芯片更新迭代的速度变得越来越快,功能越来越复杂,这就要求更高的测试可靠性和更少的测试时间以便将产品快速推出市场。0biednc

Smiths Interconnect提供的测试解决方案具有可靠的弹簧探针技术、优化的设计和绝佳的机械性能,可在各种严格的半导体测试应用中表现卓越的质量和可靠性。0biednc

责编:Bowentan
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 示波器也在向“触摸平板”进化:泰克MSO2 我曾是一名工程师,20多年前,还在上学的时候,每当老师给我们上实验课,我们就经常会去捣鼓那些放在实验室桌子上的“宝贝疙瘩”:示波器;工作以后,更是少不了与这些“笨重”的家伙打交道。后来慢慢的淡出了工程师的行业,但是依然在工作中看到各种技术支持人员每次要测试、调试的时候,就把“笨重”的设备搬到公司的检测室或者专业检测机构,进行各种各种的测试、检测、测量。当时脑海中就出现过这样的念头:为什么不能有一款“轻量级”、“便于携带”、“操控灵活”的示波器呢?
  • 盘点经过智能家居Matter认证的6款多协议无线SoC芯片 关于Matter规范的消息又多了起,来6月29日于深圳举办的国际AIoT生态发展大会,探讨行业新进展。
  • 台积电投资转型1.4nm工艺节点的可行性如何? 台积电在6月份将其3nm工艺研发转化为1.4nm工艺,这可能会引发台湾领先的纯晶圆厂和三星之间的另一轮工艺节点对决。
  • 基于 MXene 和Borophene(硼墨烯)的第5代智能传感器如何 随着基于 MXene 和 Borophene (硼墨烯)的高级二维材料 (A2M) 的推出,使用 A2M 构建的传感器在各个方面都优于传统传感器。 使用基于 2D MXenes 和 Borophene 的第 5 代智能传感器彻底改变物联网传感器市场。
  • 满足 21世纪电气化需求,实现净零排放的未来 随着新兴市场和前沿的经济体步入工业化阶段,这种以化石燃料为主的集中式电力和运输网络是不可持续的,需要未来下一代的能源网络...
  • 最新发布的手机都搭载了哪些处理器?为何骁龙系列使用率 2022年很多国产手机开了新品发布会,包括小米,VIVO,OPPO等都是国货之光啊!这些新款手机中不缺乏主打的旗舰手机,也有很多平价的机型,但是无论哪种机型普遍使用的都是清一色的高通骁龙系列应用处理器,所以这篇文章就主要来分析一下高通骁龙8 Gen1,骁龙888和骁龙778G他们分别都被分布在哪些机型上,以及他们不同的参数能带来哪些优质的手机体验吧~
  • 疫情催生远距工作新常态,AI、元宇宙应用发展增速 新冠肺炎创造出很好的实验场域,让大家在场域中作虚拟世界、元宇宙的探索。
  • GreenWaves 展示Gap9处理器对高级音频的处理和声音滤 GreenWaves公司将Gap9处理器专注于可听设备市场,这样一块3.7 x 3.7 毫米的微型芯片,能针对高级音频进行了优化,可以放入耳塞中,文章介绍了Gap9主动降噪和声音过滤单元等功能
  • 数字笔设计进程中的下一步是无线充电 市面上有很多手写数字笔已经实现了无线充电这一功能,比如华为的M-Pencil2,苹果Apple Pencil1代和2代都支持平板磁吸充电,以及微软Surface Duo的手写笔,这也让无线充成为了数字笔设计并且不断完善的下一步。
  • 高密度 PCB 的散热问题研究和射频注意事项 PCB版日益精密,而且尺寸也在不断的缩小,所以关于PCB板的走线和过孔都是非常重要的,文提及到能实现这方面的内容学习的书籍,里面涉及到PCB板的走线,电磁学,电感的基础等等..
  • TDDI芯片价格下跌行情下驱动IC的发展趋势 在智能手机市场日渐饱和,手机销量持续下跌的市场下,应用最为广泛的TDDI触控显示集成芯片的销量也会受到巨大的冲击。各大驱动IC供应商的策略将会把TDDI的重心转向汽车电子显示器和平板~
  • Matter的核心:定义下一阶段智能家居的互操作性和无线技 在当今完全互联的世界里,使用各种智能家居的生活环境意味着需要同时与多种无线协议进行交互。照明系统、供暖和制冷系统、安全系统、娱乐系统——现在家庭生活的方方面面几乎都可以通过无线方式进行增强和控制。尽管无线技术的优势众多,但如今家庭中的无线连接并不是一帆风顺的。即便对于深谙各种先进技术的智能家居爱好人士来说,家庭网络中处理各种不兼容的无线协议也构成了挑战。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了