拜登签署芯片法案，美光、西部数据、英特尔等企业将如何花这笔钱？

据EDN电子技术设计报道，美国总统拜登9日在白宫签署《芯片和科学法案》。美国商务部当天发文称：该法案将有助于振兴美国国内制造业经济，刺激其关键行业的研发，并使美国能够继续在竞争和创新方面超越世界其他地区。这些投资将为数十万美国人创造高质量、高薪的工作，保障美国的供应链，并在未来几十年保护美国的全球领导地位。xc0ednc

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据了解，该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。xc0ednc

拜登表示，这项法案将为美国整个半导体供应链提供资金，促进芯片产业用于研究和开发的关键投入。该法案要求任何接受美国政府资金的芯片企业必须在美国本土制造他们研发的技术。这意味着“在美国投资，在美国研发，在美国制造”。xc0ednc

除了对美国芯片产业以及制造业的直接支持，该法案规定多项措施加大对美国科学和工程领域的投入。根据该法案，美国国家科学基金会将建立一个技术、创新和伙伴关系理事会，专注于半导体和先进计算、先进通信技术、先进能源技术、量子信息技术和生物技术等领域的发展。同时，该法案还授权100亿美元用于投资美国各地的区域创新和技术中心，以加强地方政府、高校以及企业在技术创新和制造方面的合作。xc0ednc

美光、西部数据、英特尔等企业将如何花这笔钱？

虽然美国的半导体产量仅占全球的 12% 左右，但英特尔、格罗方德和三星 Foundry 等公司在该国生产相对先进的芯片。由于其中许多是独一无二的，因此它们已在全球范围内占据非常重要的市场份额。但在计算机内存生产方面，美国远远落后于韩国、日本和台湾，主要是因为北美的晶圆厂和劳动力成本高，即使许多创新的内存技术和制造工艺都是在美国或美国和日本开发的。美光和西部数据希望借助芯片和科学法案提供的资金，扭转这一局势。xc0ednc

“为了确保美国在半导体存储器和存储技术关键领域的领导地位，NSTC 应制定并阐明长期（>5 年）愿景和路线图，以实现下一代这些技术，”两家公司之间声明。xc0ednc

国家半导体技术中心（NSTC）将是在芯片和科学基金以及相关方投资的帮助下成立的公私营组织之一 ，它将汇集行业、政府、国家实验室、据 半导体行业协会称，和学术界进行先进的半导体研究和原型设计. 例如，美光和西部数据提议组建内存卓越联盟 (MCOE)，它将成为 NSTC 的一部分，并将完全专注于新的内存技术。此外，两家公司都希望获得补贴，以在美国建立新的制造能力。xc0ednc

美光和西部数据预计 MCOE 将专注于以下活动：xc0ednc

• 材料、制造技术和分析技术的先进“竞争前”研发。
• 用于以内存为中心的计算的内存技术（包括内存计算、近内存计算和模拟计算）。
• 创新的 3D 内存技术。
• 先进的封装和堆叠内存解决方案。
• 晶圆和芯片级别的异构集成（功能和/或物理）。
• X 点阵列与先进的 CMOS 集成，用于新概念验证。 
• 用于复杂技术和系统的快速开发和协同优化的建模方法和工具。

一般来说，虽然像美光和西部数据这样的公司可以提出专有类型的内存来解决特定的应用程序（或者更确切地说是他们所说的 DSA），但他们希望与其他美国公司一起进行基础研发和生产支持。因此，如果 NSTC 和 MCOE 组织成功，它们将提高参与者的竞争地位，从而提高整个美国半导体行业的竞争力。xc0ednc

在美国发现创新材料和开发先进的内存技术是一回事，但是将内存生产带到美国是一个不同的挑战。美光最近宣布计划到本世纪末在美国投资 400 亿美元用于领先的内存制造业务。xc0ednc

“这项立法将使美光能够在未来十年内将国内内存产量从全球市场的不到 2% 增长到高达 10%，使美国成为世界上最先进的内存制造和研发基地。”xc0ednc

美光没有具体说明它计划在美国生产哪种类型的内存（例如 3D NAND、DRAM、SCM 等），但我们可以推测该公司将尝试在美国生产优质类型的内存。xc0ednc

与此同时，在接下来的七八年里，投资于晶圆厂的 400 亿美元可以购买美光一家支持 EUV 的晶圆厂，该晶圆厂可以生产几乎所有类型的内存，甚至可以购买几个中等尺寸的 EUV 和高 NA EUV 制造设施（虽然我们在推测）。无论如何，美光似乎期待着将领先的工艺技术带到美国，以制造先进且昂贵的存储设备。xc0ednc

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此外，据悉英特尔或将成为最大赢家，获得总价值约250亿至300亿美元的巨额补贴与税收减免。英特尔去年在美国亚利桑那州投资建设了两家新芯片制造工厂，今年1月表示，将在俄亥俄州新建8家工厂，总投资额将达到1000亿美元。xc0ednc

实际上，CHIPS法案主要是对芯片制造以及相关的投资进行补贴和税收减免，而不包括芯片的设计与研发。xc0ednc

因此，美国其他的芯片研发设计企业，比如AMD、高盛、英伟达等，由于其芯片是由合作伙伴所制造，所以无法从该法案中受益。xc0ednc

目前，台积电正在美国亚利桑那州建造一座价值120亿美元的5纳米制程晶圆厂，预计于2024年投产。另外，台积电已公布，未来三年将投资1000亿美元用于扩大晶圆制造产能和技术研发。xc0ednc

今年7月，SK集团的董事长也宣布，将在美国投资220亿美元的半导体、电动汽车电池和绿色技术，包括新的先进芯片封装厂。xc0ednc

值得一提的是，关于芯片法案未来的补贴使用，美国商务部曾明确表示，补贴将“不超过确保项目在美国境内运作所产生的金额”，并补充说，该部将阻止“各州和地方之间的竞争性补贴”。xc0ednc

商务部还承诺，在补贴中优先考虑“承诺在未来投资发展国内半导体产业”的公司，而不是进行股票回购的公司。该立法禁止将资助资金用于回购。xc0ednc