今日，台积电负责研发和技术的高级副总裁Y.J. Mii博士透露，台湾半导体制造公司（TSMC）将在2024年收购ASML的高NA EUV芯片制造机，目标是在2025年量产其2纳米（nm）半导体制造工艺。
今日，台积电负责研发和技术的高级副总裁Y.J. Mii博士透露，台湾半导体制造公司（TSMC）将在2024年收购ASML的高NA EUV芯片制造机，目标是在2025年量产其2纳米（nm）半导体制造工艺。
据EDN电子技术设计了解，台积电目前正准备加大其3纳米节点的生产，这被认为是世界上最先进的芯片制造技术之一，该公司代表向台湾媒体表示，它将继续通过下一代技术引领全球半导体行业。
涵盖先进 7nm 和更小产品的制造技术需要使用极紫外光刻机（EUV）在小范围内打印数十亿个微型电路。这些被称为 EUV 的机器目前仅由台积电、三星和英特尔公司使用——但是芯片制造技术的进一步发展涉及到电路尺寸的进一步缩小，将使芯片制造商难以继续使用这些机器。
芯片制造的下一阶段，制造商将转向具有更大镜头的机器。这些被称为高NA（数字孔径），Mii 博士称台积电将在2024年收到它们。由此看来，台积电将使用这些机器以 2 纳米制造工艺制造芯片，因为这位高管还强调了该技术将于 2025 年进入量产阶段。
YJ Mii 博士在台积电 2021 年在线技术研讨会上发表主题演讲。图源：TSMC
自从在美国举办会议以来，台积电还在亚洲举行了其他活动以分享2纳米制造技术的细节。这些活动显示，截至目前，该公司的目标是使其新技术比目前最新的3纳米技术提高10%至15%的性能；此外，新技术还能降低25%至30%的功耗。
另一位台积电高管透露，当他的公司在2024年获得这些机器时，最初它们将只用于研发和合作目的，然后再转入大规模生产。获得先进的机器只是获得这些有价值的资本资产的第一步，因为企业随后必须与机器的唯一制造商--荷兰ASML公司合作，将机器调整到他们想要的要求。
这些最新细节在本月初举行的台积电台湾技术论坛上由高管们分享，在活动中，他们还概述了 3nm 芯片制造的进展。他们概述说，第一代 3nm 技术有望在今年生产，而名为 N3E 的高级版本将于明年投入生产线。
责编：Demi
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