此次合作提供了一种完整的计算解决方案，并展示了组合IP的灵活性

近日，三星在官网上线了Exynos2200，据悉，这是三星与 AMD合作的第一款产品。但三星目前只发布了 Exynos 2200 的部分规格。就在三星发布新款SoC几个小时后，就已经有外媒放出了据称是来自于某款搭载Exynos2200三星手机的跑分成绩。此外，我们将Exynos 2200 对比高通骁龙8 Gen 1、联发科天玑9000，看这三款芯片具体有哪些差异。

据EDN电子技术报道，苹果自研的新一代A16 Bionic仿生处理器已完成设计定案，将采用台积电4nm N4P制程投片，预计下半年开始在台积电Fab 18厂进入量产。据悉，由于晶圆代工产能供不应

苹果的AR / MR头戴设备将采用两个定制芯片同步运行，性能方面有很大的发挥空间。据悉，这两款未命名的 SoC 都将在不同的节点上量产，分别为4nm与5nm工艺，且双 CPU 均采用 ABF 载板。CPU 与 ABF 载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。

日前，瑞典隆德大学的研究人员提出了一种将存储单元与处理器集成的新解决方案，该解决方案可以实现更快的计算，可用于克服冯诺依曼瓶颈——需要在单独的内存和计算单元之间打乱数据——并有助于提高计算性能。

我在使用Multisim SPICE工具分析某振荡器时，遇到了一些仿真问题。我的电路是一个简单的考毕兹（Colpitts）振荡器，当我尝试在振荡器电路本身上使用波特图仪时，即使振荡器能正在工作并提供信号，也没有响应。

海信电视官微昨日发布预告称，将于1月11日下午14点在北京中国大饭店发布中国首颗全自研8K AI画质芯片。

2021年是COVID-19疫情持续蔓延并冲击整个产业和人们日常生活的一年，而由上到下纵横元宇宙、云端、芯片架构到半导体的科技领域，在2021年带我们见证了哪些重大的技术成就与突破？

昨日，英特尔在CES 2022上推出了专为自动驾驶打造的 Eye Q Ultra 系统集成芯片，但要注意的是，Mobileye EyeQ Ultra 不包含任何 x86 内核，而是具有 12 个 RISC-V 内核、Arm GPU 和 DSP，旨在带来Level 4 自动驾驶汽车，特别是 176 TOPS AI 加速器。

人工智能产业的逐渐成熟，驱动了AI芯片的快速发展，也对人工智能芯片的画质提出了更高的要求，现有的镜头与传感器在物理学上已经接近极限，ISP(Image signal processor)作为SoC中负责画质处理和提升的主要单元，其发展也已经达到‘天花板’，业界迫切需要找到新的方式来提升画质。AI赋能ISP成为画质升级的最优解。

日前， 外媒消息称，华为有望在2022年更新两款麒麟芯片，分别是麒麟830和麒麟720，均采用14nm制程工艺。此外，有网友认为这则爆料不可信，在该网友看来，海思的这张海报想说的，应该是不会放弃麒麟的设计。他还特别提到，中芯国际好像也因为制裁的缘故没有办法给华为供货吧？这种情况下华为能找哪家代工呢？ ​

首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海临港·滴水湖皇冠假日酒店举办，共同探讨RISC-V产业生态发展大计。活动当中推介了十款RISC-V中国芯，并于会议的压轴环节——圆桌论坛上，探讨了若干关于“RISC-V是否应开放和开源”的热门话题。