一位Arm公司院士说：“我终于学会了停止担忧并爱上摩尔定律的终结。”

在过去十年中，设计人员开发了各种硅技术，能够以足够快的速度运行先进的深度学习数学，以探索和实现人工智能（AI）应用，如目标识别、语音和面部识别等。机器视觉应用目前通常比人类更精确，它是推动新的片上系统（SoC）投资以满足日常应用AI开发的关键功能之一。在视觉应用中使用卷积神经网络（CNN）和其它深度学习算法已经产生了这样的影响——即SoC内的AI能力正变得普及。

在实时和性能关键型（performance-critical）应用中，周期精确追踪正变得越来越重要，工程师需要将其硬件和软件代码的运行优化到单时钟周期的水平，即被CPU、GPU、DSP或加速器所识别的最小时间单位。

展望未来十年，随着5G的出现，无线基础设施将变得更加普遍，甚至与我们日常生活的方方面面完全融为一体。5G延续了先前蜂窝标准（在驱动带宽方面）的模式，但也将其扩展到更多设备和使用模式。本文考虑如何通过具有高性能CPU子系统和包括FPGA可重编程加速硬件处理单元的SoC架构来成功应对5G的独特需求。

AI的本质就是高性能计算，就像电力一样是一项通用能力，是能对所有行业进行产业升级以及产品迭代起促进作用的存在。

随着近年深度学习的兴起，瑕疵检测也出现新的技术演变，从传统的 AOI 转向与 AI 结合，不少初创公司开发用以检测元件瑕疵的 AI 软件，或与 AOI、AVI 设备结合使用。另一方面，检测设备商也通过 AI 技术优化 AOI 设备的准确度。

这个全新的神经网络架构名叫“关系归纳神经网络”，它能够总结和归纳微波集成电路内在的电磁规律，并自己学会设计和调试。文章给出的结果显示，该神经网络设计微波集成电路的水平堪比人类专业工程师。

在 IC 设计中，逻辑合成这个步骤便是将确定无误的 HDL code，放入电子设计自动化工具（EDA tool），让电脑将 HDL code 转换成逻辑电路，产生如下的电路图。之后，反覆的确定此逻辑闸设计图是否符合规格并修改，直到功能正确为止。

Arm不仅是需要进化，而且得彻底重新思考如何与开放性架构所推动的「IP民主化」风潮竞争...

在不久的将来，我们希望让任何想要使用的人都能免费下载我们为此4位计算机打造的仿真器…

作为芯片设计领域的第一环，EDA工具/IP的设计往往需要多年的磨练与验证，他们对真实的产业趋势和设计需求非常敏感，工具和IP的变化与发展，直接影响着芯片产业的发展速度。

日前，北京华兴万邦的专业分析师团队赴德国纽伦堡参加了“2019年嵌入式世界展览及会议”。本届展会的主题是“嵌入式智能”，非常贴合华兴万邦分析师们此行的目的，即探索如何利用智能技术及应用快速演进的发展机遇，推动集成电路产业的创新发展，并实现应用行业与集成电路行业的双赢。

中国自2005年以来一直是集成电路最大的消费国，鉴于此，中国国务院在2015年5月提出了《中国制造2025》计划，其中IC产业的战略目标是到2020年实现40%的自给率。我们在提升自给率上还存在哪些障碍？哪些阵地是必须拿下的？基础器件IP、EDA工具和半导体制造设备国外垄断、人才储备不足的情况下，如何杀出一条血路？

由全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE举办的“ 2019中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”今天在上海龙之梦万丽酒店圆满落幕。本届峰会的主题是“世界都在看中国”， 邀请了产业界最受关注的本土IC领袖走上大舞台向世界喊话，与数百位资深设计工程师、管理精英和技术决策者共同探讨产业的成长和突破之道。2019年中国IC设计成就奖颁奖典礼也同期举行。

今天，在由ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》三大媒体联合举办的“2019年中国IC领袖峰会”上，Cadence公司中国区技术客户总监冯江给我们带来了题为“人工智能带来的关键机遇”的主题演讲，分享了从Cadence视角下，如何应对大数据时代的机遇和挑战。