在英特尔积极推动的IDM 2.0计划中，最关键的在于重启该公司的代工业务，而今带领该公司晶圆代工业务的关键舵手Thakur即将离去，这将会对英特尔转型计划带来什么挑战？

14 Pro的内部结构是怎样的，相比上一代又存在着什么样的变化呢？

PCI-SIG 组织发表公开声明以回应最近针对NVIDIA 12VHPWR连接器熔化的诉讼。

苹果公司申请的“设备上物理SIM到eSIM转换”的专利公布。该专利的申请日期为2022年05月27日，公布日期为2022年11月29日，公开号为CN115412901A。

在最具挑战性的电源应用中使用宽禁带半导体离不开对器件可靠性的仔细评估。例如，汽车市场需要体积小、重量轻的解决方案用于电动汽车。

在今天开幕的第二届滴水湖中国 RISC-V 产业论坛上，中国RISCV产业联盟理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士回顾了“第一届滴水湖中国RISC-V产业论坛”所取得的一些成绩，以及当时推介的10款国产RISC-V芯片的最新进展。据介绍，滴水湖去年推介了10款芯片，当中大部分已实现了量产.

使用内置于RISC-V架构的固有特性以及附加扩展，有助于从芯片级另外增加一个分层，从而确保AI SoC的安全性…

根据Avnet Insights的调查发现，元器件短缺正改变着设计策略，并且经常影响到工程师的产品开发周期。

日前，高通在2022年的骁龙峰会上发布了骁龙8 Gen2平台，这一代CPU、GPU、AI等架构大幅升级，与此同时，高通也确认会继续使用三星的晶圆代工服务，而且他们最快会在两年上使用三星的GAA工艺，虽然没有明确表态，但高通的态度印证了也许将来会使用三星的3nm GAA工艺。那么所谓的GAA工艺又是什么呢？

加州理工学院和英国南安普敦大学的工程师合作设计了一种与光子芯片（使用光传输数据）集成的电子芯片，能够以超高速传输信息，同时产生最小的热量。

Imagination产品市场高级经理黄音表示，半导体行业对高性能SoC需求的增长提振了IP技术市场，作为全球领先的半导体IP供应商，Imagination正紧随市场发展趋势，持续进行技术创新，其核心领域的IP技术演变折射了未来一些热门应用显著的需求变化。