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 EDA/IP/IC设计

QSPICE：继续探讨各种类型的电源(第4部分)

本文将继续探讨各种类型的电源以及如何使用QSPICE将它们用于电路分析。

Giovanni Di Maria

2023-09-28

 测试与测量电源管理嵌入式系统

测试与测量

AMD最新RX 7800 XT显卡功耗提高40%后，性能只提高了9%？

外媒对AMD最新显卡RX 7800 XT测试，结果却发现功耗提高40%，性能只提高了9%···

谢宇恒 2023-09-26

 测试与测量电源管理制造/工艺/封装

测试与测量

红米K70工程机跑分曝光，骁龙8 Gen 3单核数据拉垮？

据了解，小米即将推出的几款旗舰机及中端机将搭载高通骁龙8 Gen 3处理器，因此在基准测试数据库上出现几款设备的跑分数据并不稀奇，然而，令人意想不到的是，即将推出的高级芯片组的单核和多核分数有点惨不忍睹。

综合报道

2023-09-21

 产业前沿传感器/MEMS 消费电子

产业前沿

银牛视觉AI处理器采用芯原创新的ISP IP

芯原面向机器人、AR/VR/MR等应用提供优化的IP解决方案

芯原
2023-09-21

 EDA/IP/IC设计处理器/DSP 人工智能

EDA/IP/IC设计
英特尔要用玻璃基板取代有机基板材料，下一代芯片将采用更多沙子

英特尔日前宣布推出业界首批用于下一代先进封装的玻璃基板，这一突破性成就将使封装中晶体管的规模不断扩大，并推动摩尔定律，从而实现以数据为中心的应用。

综合报道
2023-09-19

 产业前沿新材料制造/工艺/封装

产业前沿
鸿蒙4.0.0.116识别麒麟9000S芯片12线程，华为Mate60 Pro成首次使用超线程技术处理器的手机

最新鸿蒙4.0.0.116已正式发布，不少Mate 60 Pro用户更新后（鸿蒙OS 4.0.0.116版本）发现，新系统下的麒麟9000S居然解锁了，CPU核心数识别成了12核。

综合报道
2023-09-19

 产业前沿制造/工艺/封装 EDA/IP/IC设计

产业前沿
世芯电子与Arteris合作扩展ASIC设计服务

FlexNoC片上网络IP将用于增强AI、ADAS、视觉系统和消费电子产品的SoC设计。

Arteris
2023-09-14

 EDA/IP/IC设计网络/协议处理器/DSP

EDA/IP/IC设计
英特尔14代酷睿发布时间确认，频率提升幅度只有3%？

根据外媒VideoCardz的消息，英特尔将于10月17日推出14代酷睿CPU新品，首批开售的产品是i9/i7/i5 K/KF系列的6款处理器···

综合报道
2023-09-12

 处理器/DSP 制造/工艺/封装 EDA/IP/IC设计

处理器/DSP
英特尔和新思科技深化合作，提供基于英特尔先进制程节点的领先IP

该多代合作协议将进一步推动英特尔IDM 2.0战略的发展；通过扩大合作伙伴和加快提供IP的速度，该合作将支持英特尔代工服务生态的发展；该合作基于新思科技与英特尔长期的IP和EDA战略合作伙伴关系。

新思科技
2023-09-12

 EDA/IP/IC设计

EDA/IP/IC设计
Hailo AI视觉处理器采用芯原ISP和VPU，赋能智慧监控摄像头

芯原被采用的IP拥有高效、可配置的特点，能够为客户提供领先的解决方案

芯原
2023-09-12

 处理器/DSP EDA/IP/IC设计人工智能

处理器/DSP
2023新思科技开发者大会：以创新引领航向，以远见先见未来

“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。

新思科技
2023-09-11

 EDA/IP/IC设计创新/创客/DIY

EDA/IP/IC设计
如何使用NL5进行电路仿真，简介与入门

NL5是一款电子仿真器，最初设计的初衷是最大限度地减少仿真结果中的错误···

Maurizio Di Paolo Emilio
2023-09-08

 模拟/混合信号/RF 安全与可靠性测试与测量

模拟/混合信号/RF
英特尔展示初代Ultra处理器，集成内存能让笔记本更轻薄？

9月6日，英特尔在官网发布了演示视频，展示了其尖端封装技术EMIB和Foveros，以及其即将推出的酷睿Ultra处理器···

综合报道
2023-09-07

 处理器/DSP 安全与可靠性制造/工艺/封装

处理器/DSP

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