最大的RISC-V架构厂商SiFive近日宣布，其OpenFive部门已成功采用台积电（TSMC）的N5工艺技术流片公司首个SoC，采用2.5D封装HBM3存储单元，带宽7.2Gbps。在半导体行业中，流片意味着芯片设计大功告成，一般会在一年内投入商用。

2021年4月，IPNest宣布了2020年IP市场的报告，该报告显示，全球设计IP销售额在2020年增长16.7％，达到46亿美元，这是自2000年以来最好的增长，也是整个IP市场在去年最大的亮点之一。

今年是Linux内核发布三十周年。这一开源代码催生了数百个项目，出现了一大批稳健而灵活的产品。这种成功是否可以复制到开源硬件上呢？RISC-V这样的指令集架构是否也可以像Linux内核作为开源软件的基础一样，成为开源硬件发展的基石呢？

2021年半导体总出货量仍将偏向O-S-D设备，占半导体总出货量的67%，而集成电路的出货量为33%。分立器件的市场份额为38%，预计将占半导体出货量的最大份额，其次是光电子器件(26%)和模拟IC器件(18%)。

Arm今日宣布推出Arm®v9架构，以满足全球对功能日益强大的安全、人工智能（AI）和无处不在的专用处理的需求。对此，ARM合作伙伴Ampere Computing、Cadence、Crytek、富士康、富士通、谷歌、Marvell、MediaTek、NVIDIA、恩智浦半导体、OPPO、PicsArt、红帽、瑞萨电子、三星电子、西门子数字工业软件、新思科技、TSMC、Unity Technologies、Vivo、VMWare、小米、Zoom等企业发表了证言。

多年来，Arm对ISA进行了改进，对体系结构进行了各种更新和扩展。该公司表示，本次 v9 架构旨在为移动端设备、计算机和服务器提供更强的算法支持。在未来的两次芯片迭代中，Armv9 架构将会带来 30% 的性能提升。

近日，英特尔新任CEO帕特·基尔辛格发布的“IDM2.0”战略的四项内容成了关注的焦点，EDN姐妹网站EETimes也对此进行了分析报道，进一步分析了谁会是IFS的潜在客户？

中华人民共和国财政部官网更新了一则《财政部 海关总署 税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》，通知中针对集成电路行业的五种情形进行免征进口关税，集成电路生产企业的线宽标准由2015年的0.5微米（500纳米）提高到65纳米。

NASA的“毅力号”探测车在2021年2月18日登陆火星表面，NASA使用一款安装于苹果(Apple) iMac G3电脑中的处理器，它采用的是1997年的处理器架构——运算频率仅200MHz，RAM记忆体为256MB。“毅力号”为什么采用较低阶技术？

IMG实验室的一项关键工作是战略技术研究，这是一项跨部门的水平扫描（horizon-scanning）计划，旨在预测趋势和判别颠覆性创新技术，以便进行更详细的调查研究。