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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
台积电2nm将采纳米片晶体管架构,速度功耗全面提升
台积电于2022年北美技术论坛正式发表2nm制程将采用纳米片晶体管架构,全面提升效能及功耗效率。
蔡铭仁,EE Times Taiwan
2022-06-28
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
苹果 M2芯片将有多版本:M2 Ultra、M2 Extreme、M2 Pro等
根据一份新报告,苹果计划在 Mac mini、MacBook Pro 和 Mac Pro 机型上推出 M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra 和 M2 Extreme。
综合报道
2022-06-27
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
面向未来物联网的高密度、高可靠、高安全性的计算平台
在AspenCore举办的“全球MCU生态发展大会”上,安谋科技解决方案总监邹伟发表了“面向未来物联网的高密度、高可靠、高安全性的计算平台”主题演讲。
赵明灿
2022-06-27
MCU
EDA/IP/IC设计
物联网
MCU
合肥将筹办集成电路产业学院
据EDN电子技术设计了解,为强化产业人才支撑,合肥将筹办合肥集成电路产业学院,培养应用型产业人才,提升本地人才供应能力,持续开展集成电路产业高层次人才分类认定,并加大政策扶持力度,强化人才产业支撑,从产、学、研等多路径激发信创产业活力。
综合报道
2022-06-24
产业前沿
消费电子
EDA/IP/IC设计
产业前沿
2022年台积电技术研讨会的几个关键点
台积电最近在加利福尼亚州圣克拉拉举行了年度技术研讨会,EDN电子技术设计小编为大家总结一下这场研讨会的亮点,包括最新工艺路线图、四种 N3 衍生制造工艺、2025年量产2nm、投资四个新设施、计划包括在中国台湾、日本和中国大陆建设大量新晶圆厂产能扩产50%……
综合报道
2022-06-24
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
MIT工程师设计“乐高”型AI芯片,可堆叠和可重新配置
麻省理工学院的工程师已经朝着模块化愿景迈出了一步,他们采用了类似乐高的设计,可堆叠、可重新配置的人工智能芯片。
MIT
2022-06-22
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
AMD介绍模块化芯片未来,将允许在定制芯片封装中混合非AMD处理器
据EDN电子技术设计报道,AMD 近日详细介绍了模块化芯片的未来,AMD将允许客户在紧凑的芯片封装中实现多个裸片(也称为chiplet或compute tiles )。
综合报道
2022-06-20
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
成本不到一毛钱的塑料芯片,真的能量产吗?
现在研究人员设计了一种新的塑料处理器,他们估计能够以不到一便士(约合人民币0. 082元)的价格大规模生产。根据IEEE Spectrum 的一份报告,新的 Flexicore 芯片可以开启一个世界,从绷带到香蕉,一切都可以拥有芯片。
综合报道
2022-06-17
产业前沿
制造/工艺/封装
新材料
产业前沿
日本要利用机器学习实现半导体研究自动化
新型薄半导体材料的开发需要对大量反射高能电子衍射(RHEED)数据进行定量分析,既耗时又需要专业知识。为了解决这个问题,东京理科大学的科学家们确定了可以帮助自动化 RHEED 数据分析的机器学习技术。他们的发现可以极大地加速半导体研究,并为更快、更节能的电子设备铺平道路。
东京理科大学
2022-06-17
产业前沿
制造/工艺/封装
人工智能
产业前沿
数据显示,苹果M2 GPU性能比M1高50%
Apple M2的第一个 CPU 和 GPU 基准测试已经发布,数据显示,M2芯片单核和多核跑分比M1芯片有所提升,而GPU方面M2芯片优势更加明显。
综合报道
2022-06-16
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
北京大学图灵班大四学生获SRC第一名,曾发多篇EDA一作论文
北京大学学计算机科学系图灵班大四学生郭资政,获得本科生组全球第一名(First Place)。郭资政的研究兴趣包括组合优化问题的数据结构、算法设计和 GPU 加速,目前已直博本校集成电路学院。
EDN综合报道
2022-06-06
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
芯原图像信号处理器IP获得IEC 61508工业功能安全认证
公司首个获得国际功能安全标准双认证的IP,面向汽车和工业领域对功能安全要求严苛的应用
芯原
2022-06-01
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
光电及显示
EDA/IP/IC设计
苹果最新芯片技术曝光:A16仍使用5nm,M2将升级为3nm
据EDN电子技术设计报道,日前Twitter 用户“ShrimpApplePro”爆料称苹果正在开发“最终”的 M1 芯片变体,它使用 A15 中更强大的内核。郭明錤今天在Twitter 上引用 ShrimpApplePro 的帖子,证实了有关 A16 和“M2”芯片的这些传闻。
综合报道
2022-05-30
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
西班牙计划投入122.5 亿欧元发展5nm芯片制造
据EDN电子技术设计了解,西班牙政府已表示计划到 2027 年在半导体行业投入 122.5 亿欧元(约合 130 亿美元、约 874.65亿元人民币),以支持国内 5nm 以上和以下的芯片制造。
综合报道
2022-05-30
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
三星将成立千人自研芯片团队,目标是超越苹果芯片
三星将在 7 月成立一个由大约 1,000 人组成自研芯片团队专门研发Galaxy S系列专用的Exynos芯片,目标是到 2025 年将该芯片组商业化,三星的目标是超越 Apple Silicon。一位三星官员的话:“这是最高管理层出于长远眼光而做出的大胆而冒险的决定。”
综合报道
2022-05-26
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
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一文看完苹果WWDC 2022全球开发者大会
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