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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
做信号链,你需要了解的高速信号知识(二)
做高速的工程师最头疼的问题就是抖动和眼图测量Fail。抖动和眼图测量就像是一个照妖镜,任何一个设计不当,都可能会导致抖动和眼图结果的恶化,而要解决抖动和眼图问题,工程师往往无从下手……
泰克科技中国AE Manager,余洋
2024-03-18
技术实例
测试与测量
接口/总线
技术实例
康佳特推出aReady.COM新产品家族—aReady. 战略的第一个关键阶段
嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特,推出全新aReady.COM产品家族,这是其创新的aReady. 战略的第一个关键阶段。aReady.COM透过从模块到云端的高性能嵌入式构建块(Building Blocks)的协助,大大提升了嵌入式和边缘计算技术的开发效率。
康佳特
2024-03-14
新品
测试与测量
人机交互
新品
半导体产业要如何“对齐颗粒度”,发展新质生产力?
随着龙年新年的到来, “广进计划”、“对齐颗粒度”等词语成了各行业耳熟能详的流行语,但论最新的流行语,还属“新质生产力”。到底什么是“新质生产力”?跟半导体行业有啥关系?
夏菲
2024-03-14
产业前沿
消费电子
工业电子
产业前沿
莱迪思举办2024未“莱”启迪新思客户技术交流大会,展示其强大的FPGA合作生态系统
在上海举办的2024年莱迪思客户技术交流大会上,莱迪思展示了其强大且不断增长的全球生态系统,该生态系统由客户、IP和参考平台合作伙伴以及致力于推动FPGA创新的开发人员组成。
莱迪思半导体
2024-03-13
产业前沿
EDA/IP/IC设计
产业前沿
QSPICE:电源电路分析(第8部分)
在本文中,我们将使用QSPICE内置库中的组件进行一些电源电路分析。
Giovanni Di Maria
2024-03-12
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
QSPICE:导入电子元件的外部模型(第7部分)
在本文中,我们将了解如何使用QSPICE导入第三方模型。
Giovanni Di Maria
2024-03-11
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
Ceva 推出面向 FiRa 2.0 的下一代低功耗超宽带 IP为消费和工业物联网应用提供高精度、高可靠性无线测距能力
RivieraWaves® UWB IP for FiRa 2.0具有尖端的干扰消除功能,将Ceva从汽车和移动设备市场扩展到智能家居、智能工厂等领域的大批量UWB导航、检测和远程控制用例~
Ceva
2024-03-08
新品
物联网
工业电子
新品
AMD发布第六代Spartan FPGA系列,重塑IoT时代的I/O密集型应用
日前,AMD正式发布了其第六代Spartan FPGA产品——Spartan UltraScale+ FPGA系列,该产品系列能为边缘端各种I/O密集型应用提供成本效益与高能效性能,在基于28纳米及以下制程技术的FPGA领域带来业界极高的I/O逻辑单元比,较之前代产品可带来高达30%的总功耗下降···
谢宇恒
2024-03-06
新品
嵌入式系统
安全与可靠性
新品
中国首次斩获ISSCC最高学术荣誉,什么成果这么牛?
在本次ISSCC 2024上北京大学的团队首次获得了ISSCC的最高级别年度奖励——年度杰出技术论文奖,这是集成电路设计领域国际年度唯一最高学术荣誉,由ISSCC技术评审委员会评审决定,每年全球仅颁发一项,这也是ISSCC自1953年创办70年以来国内首次获奖···
综合报道
2024-03-05
历史上的今天
嵌入式系统
安全与可靠性
历史上的今天
Arm Neoverse CSS新品解析,Arm全面设计助力AI时代的高效实现
在2月22日Arm举办的技术媒体沟通会上,Arm推出了两款基于全新第三代Neoverse IP构建的新的Neoverse CSS产品——Neoverse CSS N3和Neoverse CSS V3···
谢宇恒
2024-02-28
新品
EDA/IP/IC设计
人机交互
新品
2024年FPGA将如何影响AI?
在半导体领域,大部分对于AI的关注都集中在GPU或专用AI加速器芯片(如NPU和TPU)上。但事实证明,有相当多的组件可以直接影响甚至运行AI工作负载。FPGA就是其中之一。
莱迪思
2024-02-28
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
疑华为新CPU海思泰山V120服务器CPU基准测试曝光,单核性能媲美Zen 3
Geekbench 6 的一项结果疑似首次显示了华为子公司海思(HiSilicon)开发的泰山 V120 的单核性能。
综合报道
2024-02-26
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
选择电流检测电阻没有那么简单,这两方面的权衡要谨慎
电阻值越低越好。在实践中,许多设计人员会将电阻器的最大压降设定为最高电流时的100mV,以此作为折衷点。但无论选择什么值和相关的压降,该电阻器的“最佳”值始终会受到争论和非议···
BILL SCHWEBER
2024-02-26
技术实例
安全与可靠性
分立器件
技术实例
英特尔公布下一代工艺节点的全新路线图,包括14A、18A和3节点更新
英特尔在 IFS Direct 上公布了其下一代工艺节点的全新路线图,其中包括 14A 和已公布节点的更新。英特尔 2027 年工艺路线图为下一代半导体规划了 14A、14A-E、18A-P、3E 和 3-PT 节点。
综合报道
2024-02-22
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
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苹果最新MacBook Air“翻车”?M3处理器最高飙到114℃
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人大代表雷军的4份提案:聚焦低碳、AI、智能驾驶和智能制造
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