在电子工程领域打滚多年的“年长”工程师都是脑袋僵硬、食古不化的“恐龙”吗？

今天，达摩院发布了“2020十大科技趋势”， 对AI、芯片、云计算、区块链、量子计算以及工业互联网等科技领域的未来发展做了重要预测。

IBM研究人员发现了一个与霍尔效应相关的140年的秘密，这个之前不为人所知的特性可望为改善半导体性能开辟一个新的途径。

昨日，有媒体曝光了华为Mate 30 Pro 5G的元器件拆解，信息显示，华为Mate 30 Pro 5G有2000多个元器件来自日本，共占据手机元器件总数的88.4%，成本占比为31.6%。从BOM表上来看，整机预估价格为395.71美元，折合人民币约不到2800元，其中主控芯片占整机价格约为51.9%。

12月19日，ELEXCON 2019深圳国际电子展在深圳会展中心盛大开幕。紫光同创旗下全系列FPGA产品、软件及IP、开发板及应用解决方案悉数亮相，全面展现了国产FPGA产业最新成果和市场竞争力。

随着科技的发展，芯片集成度越来越高，封装也变得越来越小，这也造成了许多初学者“望贴片 IC”兴叹了。拿着烙铁对着引脚间距不超过0.5mm的IC，你是否觉得无从下手？本文将详解密引脚贴片 IC、普通间距贴片 IC、小封装（0805、0603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。

近日，华为的下一代麒麟旗舰芯片开始频繁曝料，爆料称华为下一代旗舰SoC据说会叫做麒麟1020，代号巴尔的摩(Baltimore)，相比于麒麟990性能可提升多达50％。

在半导体产业链上，有两个非常重要的行业，但是无论是行业统计，还是会议峰会，往往都会把他们忽略，这两个行业是：半导体测试、半导体基板。

任何编程语言的学习都不是一朝一夕的事，经验技巧的积累都是在点滴中完成，FPGA设计也无例外。下面就以我的切身体会，谈谈FPGA设计的经验技巧。

众所周知，为避免员工离职后前往竞争对手公司上班，大多数企业都会要求受雇者签署竞业禁止条款(non-compete agreements)，日前，EDN姐妹媒体EETimes报道称苹果公司正以“违反竞业禁止条款”为理由，将前员工告上了法院。然而，苹果公司的这一立场遭到了Williams的挑战，威廉姆斯指责苹果巨人做错了事。