据悉华为麒麟1020将采用ARM Cortex-A78架构，得益于5nm工艺，麒麟1020每平方毫米可容纳高达1.713亿个晶体管，依旧采用集成5G芯片，比高通骁龙865外挂X55基带功耗低，其性能比麒麟990提升50%，而高通骁龙865较前代骁龙855性能只提升了25%。

根据微博知名数码博主“数码闲聊站”的爆料，麒麟820 5G处理器将会继续采用台积电7nm制程工艺，集成A76核心，支持双模5G，GPU升级为mali-G77，ISP和NPU也得到了全面升级，相比上代的麒麟810，提升会非常显著。

中国BAT巨头中，阿里、百度都是自研芯片的先行者，如今腾讯或许也要进军自研芯片市场了。

近日有外媒报道称，台积电正在加紧评估是否在美国建立芯片工厂，生产2nm芯片。

日前，有业内人士最新披露了最新的消息称，小米在松果电子失败后已经将自研AP的版图画上了休止符，转而通过研发门坎较低的蓝牙、射频芯片等外围零组件，逐步扩大对自家产品的技术掌握。而这也意味着小米已经放弃了智能手机处理器开发，传说中的澎湃S2芯片彻底凉了。

这里先把结论罗列出来（1）Chiplet拐点将带领集成电路生态将迈入“打土豪分田地"的新时期；（2）Chiplet拐点面前，新形态体系结构形态的将提倡富含想象力的小而美，并且“去中心化”；（3）Chiplet拐点将诞生一类新型态的富含模拟电路芯片——有源基板，它将终结低电压低增益低匹配的先进工艺模拟设计困局。

从Google TensorFlow、APU、NPU到BPU等专为AI而生的新型处理器，到小芯片以及多芯片封装，甚至是量子运算，在日前于ISSCC上揭露的先进芯片技术，无论对于电路设计还是AI都同样重要...

就现今电子产业利用噪音产生器提供的功能而言，蜂鸣器(buzzer)的确已经是产业里的“老爷爷”或“老奶奶”了。但蜂鸣器已经存在了数十年，在电子产业领域中有众多的蜂鸣器，因此很值得我们花点时间了解它们的工作原理。

展望未来，我们可以从几方面大概预测一下高级封装技术未来值得关注和探索的方向。首先，从电路系统的角度来说，高级封装在封装级别引入了新的互联，因此许多围绕“互联”的电路将会变得更加重要……

自大数据问世以来，用于超大规模数据中心、人工智能（AI）和网络应用的片上系统（SoC）设计人员正面临着不断演进的挑战。由于工作量的需求以及需要更快地移动数据，具有先进功能的此类SoC变得益发复杂，且达到了最大掩模版（reticle）尺寸。本文介绍了die-to-die连接的几种不同用例，以及在寻找用于die-to-die链接的高速PHY IP时要考虑的基本注意事项。

公司里，年轻工程师的硅晶(silicon)刚从制造商那边送回来，但其内部稳压器正在振荡，这是先前设计的一个问题，且团队因为问题未解而感到心烦意乱…

越来越多电路板的使用贴片元件，新设计的电路板除特殊需求的情况之外，都是优选贴片元器件。贴片元件以其体积小、易于机器焊接、便于维护，随着成本下降，已经成为很多器件选型场景的默认选项。特别是电阻、电容、电感，这些批量使用的元器件，设计时都倾向于优选贴片元件。这是因为以下几种原因。