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多物理场仿真优化光电半导体器件设计

研讨会介绍

在射频和光学通信应用中,对于光电器件的发射、接收和探测等性能进行分析测试至关重要。光电半导体器件的工作过程中存在多个物理场之间的相互作用,除了电磁波和电磁场的影响外,往往还会由于热损耗而产生温度分布。因此在生产与测试之前,利用仿真工具对光电半导体器件的设计和性能进行评估,有助于缩短开发周期,节约成本。

本场活动我们将向大家介绍使用 COMSOL Multiphysics® 多物理场仿真软件对光电半导体器件进行仿真分析。您将了解如何使用光学和半导体模块对光电器件进行仿真,评估其发射光谱、光电流及量子效率等,并同时考虑半导体中的受激辐射和自发辐射等过程,以及电磁波的吸收、载流子浓度与复折射率这三者之间的耦合变化。

演讲嘉宾
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袁庆斌
应用工程师
光学工程专业硕士,曾参与多项光学仿真分析与设计项目,拥有丰富的工程仿真经验。2020年加入 COMSOL 中国,负责 COMSOL 软件在光学和电磁等领域的技术支持和客户咨询工作。
幸运礼物
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公司介绍

COMSOL 是全球仿真软件提供商,在全球设有分支机构。COMSOL 致力于为科技企业、研究机构和大学提供产品设计和研究的软件解决方案。其旗舰产品 COMSOL Multiphysics® 是一个集仿真建模与仿真 App 开发于一体的软件平台,能够对复杂物理现象进行仿真分析,广泛应用于各类工程领域。

如需了解更多详情,请访问:https://cn.comsol.com/c/dx0h

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