多物理场仿真优化光电半导体器件设计

在射频和光学通信应用中，对于光电器件的发射、接收和探测等性能进行分析测试至关重要。光电半导体器件的工作过程中存在多个物理场之间的相互作用，除了电磁波和电磁场的影响外，往往还会由于热损耗而产生温度分布。因此在生产与测试之前，利用仿真工具对光电半导体器件的设计和性能进行评估，有助于缩短开发周期，节约成本。

本场活动我们将向大家介绍使用 COMSOL Multiphysics® 多物理场仿真软件对光电半导体器件进行仿真分析。您将了解如何使用光学和半导体模块对光电器件进行仿真，评估其发射光谱、光电流及量子效率等，并同时考虑半导体中的受激辐射和自发辐射等过程，以及电磁波的吸收、载流子浓度与复折射率这三者之间的耦合变化。