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助力车规IC零缺陷的实现 —— 芯片测试、数据和流程的最佳实践

研讨会介绍

对车规级芯片而言,通过AEC-Q100、 ISO 26262等标准的认证,是芯片上车的关键一步;而能否实现大规模量产并且无限逼近0 ppm(每百万产品0缺陷)的目标,则是关键之后的关键。在从研发、验证到量产的芯片全生命周期开发过程中,验证环节是复杂高质量芯片所需经过的重要一环,尤其硅后(Post Silicon)测试验证的效率问题是国内众多设计公司所面临的痛点。

本场研讨会将与您分享与探讨:硅后验证的重要主题有哪些?国际大厂的专业化实践是怎样的?如何通过芯片测试、数据以及流程的规划与管理助力实现车规IC的零缺陷,加速产品上市等相关议题。

演讲嘉宾
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骆劼行
产品经理(测试自动化)
目前主要负责孤波的硅后实验室测试验证及自动化相关产品,多年半导体硅后测试验证、特性验证、量产测试的自动化系统开发经验。
幸运礼物
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完整填写调查问卷并积极提问的用户均有机会获得由上海孤波科技有限公司提供的
小米水杯(共5个)

(奖品以实物为准,最终解释权归孤波科技所有。为确保您能收到获奖信息,请您及时更新个人信息!

公司介绍

上海孤波科技有限公司是专业研究半导体硅后工作流自动化的(Post Silicon Workflow Automation)方案提供商,致力于通过产品数据平台、专业测试方案、全生命周期的测试开发流程等创新性产品,帮助设计公司建立高效流程体系,最终有效进行产品生命周期管理并提高产品质量。伴随过去几年中国半导体行业的高速发展,孤波持续帮助中国最主要的芯片设计公司应对这些技术挑战,并积极与国内外主流半导体硬件公司、高校开展生态合作,将这些创新性理念融入到产品研发中。

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