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裸片到裸片 (die-to-die)接口IP的新疆域

研讨会介绍

了解用于高性能计算(HPC)SoC设计的裸片到裸片用例和其新兴市场趋势。 深入了解使用基于112G SerDes的USR/XSR IP和基于并行的HBI IP进行裸片到裸片连接的优势及其各目标应用。了解DesignWare裸片到裸片IP如何在关键指标——例如:延迟、功耗和各岸端(beachfront)带宽——间进行权衡,以满足HPC设计的特定要求。

• HPC市场趋势和裸片到裸片连接的新用例
• 在延迟、功耗和带宽等关键指标间进行权衡,以满足HPC设计的特定要求
• 使用基于SerDes的IP和基于并行的IP,满足SiP要求的优势

演讲嘉宾
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Leon Zhang
Sr. Product Marketing Manager
张小林先生拥有超过15年的芯片/IP电路设计和项目支持经验,现任新思科技解决方案事业部资深产品市场经理,负责先进工艺节点下PCIe PHY, Ethernet PHY, Die-to-Die PHY以及 SATA PHY 的市场趋势调研和客户应用分析,提供先进并且可靠的IP解决方案,帮助客户推出具有竞争力的产品。
幸运礼物
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凡参与研讨会并积极提问的用户均有机会获得由Synopsys公司提供的
AirPods无线蓝牙耳机(共1个)

(奖品以实物为准,最终解释权归Synopsys所有。为确保您能收到获奖信息,请您及时更新个人信息!

获奖名单

获奖名单将在【电子工程智库】微信服务号上公布,
点击菜单栏—个人中心—获奖查询即可查看。

公司介绍

新思公司(Nasdq:SNPS)是开发我们每天都要用到的电子产品和软件应用的那些创新公司的芯片到软件(Silicon to SoftwareTM)合作伙伴。作为全球第15大软件公司,新思是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域中的全球领先企业,有着悠久的历史,并且在软件安全和高质量解决方案方面也在逐渐积累领先优势。不管您是开发先进半导体的系统级芯片(SoC)设计师还是编写要求最高安全和最高质量应用程序的软件开发人员,新思都能为您提供创新、高质量安全产品所需的解决方案。
如需了解更多详情,请访问:http://www.Synopsys.com

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