广告

闪存如何演进以符合IoT的设计需求

时间:2019-06-17 Winbond
研讨会介绍

物联网 (IoT) 已是全球性的趋势,未来将会是万物互连的时代,我们所处的世界将因此变得更智慧、更智能。随着IoT市场的蓬勃发展,内存的需求将无所不在,更必须满足更快速、更安全、高容量、低耗电、低成本等需求。

而现今发展已久的闪存技术已被证实为最适合面临这些挑战。

本次在线研讨会中,将说明目前的闪存创新技术如何帮助系统研发人员利用新的设计来符合物联网的应用。同时,也会向大家介绍华邦电子团队针对IoT所提供的完整内存解决方案。

Winbond_Product.jpg
相关资料:数据手册1 | 数据手册2

演讲嘉宾

Winbond_Expert_.jpg

于纬良 Will Yu

闪存产品企划技术副理
简介:毕业于纽约州立大学石溪分校MBA,2016年加入华邦主要负责新产品规划及推广与NAND Flash产品线管理之相关活动。加入华邦前,曾任新唐科技产品应用工程师、义隆电子项目主任,在相关领域具10年以上的专业经验。
公司介绍

华邦电子为专业的记忆体积体电路公司,主要业务包含产品设计,技术研发,晶圆制造,行销及售后服务,致力于提供客户全方位的利基型记忆体解决方案。

华邦电子产品包含利基型动态随机存取记忆体,行动记忆体和编码型闪存,广泛应用在通讯,消费性电子,工业用以及车用电子,电脑周边等领域。华邦总部位于台湾中部科学工业园区,在美国,日本,以色列,中国大陆,香港等地均设有子公司及服务据点。

华邦在中科设有一座12吋晶圆厂,目前并于南科高雄园区兴建新厂,未来将持续导入自行开发之制程技术,提供合作伙伴高品质的记忆体产品。
广告
热门新闻
广告
广告
广告
广告