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高性能封装电磁提取解决方案

研讨会介绍

为了实现更高的带宽,HBM最近非常火。这种高密度互连需要借助Interposer与FCBGA两种封装形式实现,但同时也会带来严重的信号完整性问题。
本次Webinar将为您介绍芯和在面对这些高性能封装应用挑战时的强大电磁提取工具Metis:它基于新的加速矩量法的MoM仿真器;支持了前所未有的仿真规模和速度;快速的版图导入与模型创建功能可以让工程师轻松完成封装的参数提取。

演讲嘉宾
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王锐
高级应用工程师
现任职于芯和半导体科技(上海)有限公司,主要研究芯片、封装和PCB上的信号完整性与电源完整性,拥有9年工作经验,现负责芯和半导体华东地区EDA售前与售后技术支持工作。
公司介绍

关于芯和半导体
芯和半导体是国产EDA行业的领军企业,提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证,并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用,有效联结了各大IC设计公司与制造公司。
芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色,其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组,并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。
芯和半导体创建于2010年,前身为芯禾科技,运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉设有研发分中心,在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。
如欲了解更多详情,敬请访问 http://www.xpeedic.com/

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