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EDA助力芯片设计者解决AI/GPU芯片验证中的挑战

研讨会介绍

AI和GPU芯片作为面向人工智能的新型异构计算平台,在过去10年引领了DSA(领域专用架构)设计的热潮,AI算法和芯片架构的不断创新和AI市场应用规模范围的不断扩大,两者互相促进,给算法、架构、软硬件集成、芯片设计都带来了令人激动的新机遇。

同时,这些算法和架构创新也给EDA流程中的芯片设计和验证带来了新的挑战,比如分布式和多层次的存储架构、海量高宽度计算、多异构单元之间的数据同步、市场和产品的快速演进,需要新一代的EDA流程和工具的支持。

在本次演讲中,专注人工智能领域云端算力平台的燧原科技和专注芯片设计验证的国产EDA厂商芯华章科技,将会从AI市场和技术发展趋势、设计挑战和EDA解决方案的角度,为您做深入的介绍。

研讨会议程
时间演讲主题演讲摘要演讲人
10:00-10:20AI芯片市场趋势洞察与设计验证挑战/燧原科技资深架构师 鲍敏祺
10:20-10:25统一底层框架,解决验证中的数据碎片化挑战•验证的三大痛点
•融合互通,智V验证平台带来1+1>2的验证效益
芯华章科技验证工程副总裁 朱洪辰
10:25-10:50融合高效的AI芯片验证调试解决方案•如何透过统一数据,”动“、"静"结合加速覆盖率收敛
•利用智能场景激励提高系统验证效率
•结合融合高效的系统调试解决方案保障验证质量
芯华章科技验证工程总监 高世超
11:00-11:15芯华章HuaPro P1解决AI等复杂SoC原型验证挑战•AI类复杂SoC芯片的原型验证挑战
•芯华章HuaPro P1原型验证解决方案
芯华章科技验证工程总监 刘勤一
11:15-11:30提问&互动交流

演讲嘉宾
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鲍敏祺
燧原科技资深架构师
鲍先生在燧原科技主要负责AI大芯片的功耗架构设计以及验证工作,深耕形式验证、动态仿真、功耗验证与设计等技术领域,拥有十多年SoC芯片设计验证经验,带领团队多次实现了成功流片并顺利量产的目标,显著提升了AI大芯片的能效比。 鲍先生于2008年加入AMD显卡多媒体部门开始从事显卡IP和SOC芯片的验证工作,后就职于逐点半导体担任验证负责人,并曾加入Synopsys从事验证解决方案的工作,期间在AI领域主导过C/C++模型与RTL实现的一致性形式化验证的实施与推广。
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朱洪辰
芯华章科技验证工程副总裁
朱先生拥有20余年的EDA技术与产品研发经验,是高速高容量FPGA、ASIC设计和验证工作领域的专家,在OVM、UVM、硬件加速器(accelerator/emulator)和软硬件协同验证技术等方面都有深厚造诣。 朱先生对于人工智能和机器学习领域也有极为深入的研究与实践经验。他曾担任智能调试项目的主要负责人,带领团队研究如何将人工智能和机器学习技术应用于验证调试阶段,该项目是国际集成电路验证领域的领先研究,其成果能为IC设计前端调试效率带来显著提高,对EDA应用工程及芯片研发有着深远影响。
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高世超
芯华章科技验证工程总监
高女士在芯片验证领域拥有十年研发经验,现任职于芯华章科技负责芯片验证方案研发与产品支持,与团队一起致力于动态验证,形式化验证,以及新一代验证方法学的研究及library开发,提供针对不同设计类型的专用验证方案。 曾任职于Broadcom新加坡亚太研发中心,资深验证工程师,与团队一起负责set top box transport IP验证工作。回国后任职于Synopsys,负责形式化验证解决方案。毕业于西安电子科技大学,微电子硕士学位。
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刘勤一
芯华章科技验证工程总监
刘先生在IC验证领域拥有超过17年的深厚经验,特别是在系统级验证方面。他对各种基于Emulation和Prototyping的验证解决方案有着深刻的理解。在加入芯华章之前,他曾任职Synopsys AE Manager、AMD MTS 以及Vimicro高级验证工程师。
幸运礼物
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报名参与研讨会即有机会参与抽奖:书包(1个)、鼠标垫(10个)
现场积极互动并填写问卷可增加中奖几率
(奖品以实物为准,最终解释权归芯华章公司所有。为确保您能收到获奖信息,请您及时更新个人信息!

公司介绍

芯华章聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才,以智能调试、智能编译、智能验证座舱、智能云原生等技术支柱,构建芯华章平台底座,提供全面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列,包括:硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云,为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与专家级顾问服务。同时,芯华章致力于面向未来的EDA 2.0 软件和智能化电子设计平台的研究与开发,以技术革新加速芯片创新效率,让芯片设计更简单、更普惠。

欲了解更多信息,请访问:https://www.x-epic.com

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