自从2022年OpenAI推出了ChatGPT以来，一系列生成式AI应用程序的应用迅速推动该技术在商业领域的成功。尤其是今年初DeepSeek火爆出圈，再一次预示着全民AI时代的到来，算力需求也进一步迎来指数级攀升。
在硬件提升方面，当前AI芯片的发展趋势主要涵盖了以下的四个方向：先进制程工艺、2.5D/3D和Chiplet等先进封装技术、更大的芯片规模、高速的输入输出（HSIO）需求。
追求性能和成本驱动了这些新的发展趋势，但同时给芯片量产测试带来了新的挑战。芯片越大，性能越强、测试越难。如何破局？在本场直播，史密斯英特康将介绍：
1）如何确保高速信号测量对应的信号完整性？
2）如何提升芯片量产的测试良率，降低生产成本？
3）如何应对高性能芯片测试过程中产生的巨大热量？
参与研讨会并积极提问的用户将有机会获得史密斯英特康提供的
保温杯（20份）
（奖品以实物为准，最终解释权归史密斯英特康体所有。为确保您能顺利参与抽奖并收到获奖信息，请及时完善/更新个人信息！）
获奖名单将于直播结束后7个工作日内在本页面及【电子工程智库】微信服务号上公布，
点击菜单栏—个人中心—获奖查询即可查看。如有疑问，请添加小助理微信咨询。
获奖者请及时更新个人资料并留意邮件通知。
史密斯英特康（ Smiths Interconnect）是全球领先的半导体测试应用解决方案的提供商，拥有测试行业领先技术品牌IDI 和Plastronics。 史密斯英特康隶属于具有170多年发展历史的高科技公司史密斯集团。
史密斯英特康具备行业顶尖的设计和工程研发能力，生产的高性能弹簧探针和高速同轴测试插座应用于BGA、QFN、晶圆级 (WLCSP)和叠层技术（PoP）等芯片封装测试，同时支持ATE、SLT和EVB等测试应用。
在老化测试领域，史密斯英特康新收购的老化测试插座品牌Plastronics凭借高可靠性及完整的产品线，已广泛应用在各芯片公司的老化测试项目。
详情请浏览公司网站：https://smithsinterconnect.cn/zh-hans
