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资讯
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FPGA
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FPGA
Microchip发布业界能效最高的中端FPGA工业边缘协议栈、更多核心库IP和转换工具,助力缩短创新时间
这些新工具使得转向使用PolarFire FPGA和片上系统(SoC)FPGA变得比以往更容易
Microchip
2023-06-06
FPGA
EDA/IP/IC设计
新品
FPGA
先进的系统控制FPGA为您带来全新可能
随着这些技术创新带来的计算吞吐量的显著提高,先进、复杂的系统设计和系统控制架构的需求和重要性只会进一步增加。这就需要使用安全可靠的器件简化系统设计与集成。
莱迪思半导体
2023-05-30
FPGA
人工智能
新品
FPGA
后量子加密中不断发展的安全趋势
随着我们在日常生活中使用的技术不断快速发展,我们必须认识到并应对随之而来的风险——特别是在确保信息安全方面。在这些技术进步和挑战中,有两个主要趋势脱颖而出:后量子加密(PQC)和网络弹性。
莱迪思
2023-05-29
FPGA
物联网
嵌入式系统
FPGA
采用CEM插卡模式的VectorPath®加速卡在业内率先通过PCIe Gen5 x16 32 GT/s认证
Achronix半导体公司今日宣布:其搭载了Speedster®7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通过PCI-SIG的PCIe Gen5认证,并且是PCI-SIG 集成商列表中的第一款也是唯一一款通过 PCIe Gen5 x16 认证的FPGA(CEM)加速卡,传输速率达到了32GT/s。
Achronix
2023-05-26
FPGA
EDA/IP/IC设计
人工智能
FPGA
无人机视觉跟踪系统解决方案-米尔基于XILINX XCZU3EG/XCZU4EV/XCZU5EV核心板
近些年来,计算机视觉技术和无人机技术蓬勃发展,摄像头的像素和工艺也越来越完善,基于这一基础,无人机视觉跟踪技术成为炙手可热的研究领域。
米尔电子
2023-05-11
无人机/机器人
传感器/MEMS
光电及显示
无人机/机器人
Fraunhofer IIS/EAS选用Achronix的嵌入式FPGA(eFPGA)来构建异构Chiplet
通过本次合作,双方将共同创建由eFPGA赋能的Chiplet解决方案,剑指下一代芯片间互连技术的验证
Achronix
2023-05-08
FPGA
EDA/IP/IC设计
新品
FPGA
为什么嵌入式FPGA(eFPGA)IP是ADAS应用的理想选择?
了解eFPGA IP的基础知识,它的优点,以及为什么它将成为未来先进驾驶辅助系统(ADAS)技术的关键要素。
Pascal Ravillion,Achronix产品营销高级经理
2023-04-26
FPGA
EDA/IP/IC设计
汽车电子
FPGA
莱迪思发布先进的系统控制FPGA——MachXO5T-NX,继续加强低功耗FPGA产品系列
通过硬核PCIe接口将控制FPGA的优势拓展到下一代通信、计算和工业应用的控制功能
莱迪思半导体
2023-04-20
FPGA
新品
FPGA
直击2023 IIC上海现场,半导体国产替代化的全速“狂飙”
在3月29日和3月30日,由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)上海展会活动现场,汇聚了众多国内外优质展商,EDN小编在现场参观走访时,也发现不少的国产厂商都提到了“国产替代化”,就让我们一起来看看这些国产厂商在这条路上做了哪些努力,又是怎样推动了国产替代化的全速“狂飙”。
谢宇恒
2023-03-31
IIC
IIC
人工智能机器视觉需求猛增,sensAI重塑深度情境感知
许多可以利用AI/ML功能的网络边缘设备,往往需要在极其严苛的功耗限制下运行,充一次电或者仅依靠收集和存储能量就要工作几个月甚至几年。另一方面,近十年来AI模型快速发展,不断有新的实现方式产生,需要有更出色的硬件来承载,这就需要硬件和算法上的优化。
莱迪思
2023-03-30
FPGA
人工智能
物联网
FPGA
在Automate演进中读懂工业4.0
在最新的Automate V3.0版本中,支持OPC-UA(开放平台通信统一架构)和TSN(时间敏感网络)成为了最大看点。显而易见,这一举措背后的巨大推动力来自工业4.0。
莱迪思
2023-03-30
FPGA
工业电子
技术实例
FPGA
ARM+FPGA开发板的强劲图形系统体验——米尔基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7开发板
本篇测评由优秀测评者“qinyunti”提供。
米尔电子
2023-03-30
处理器/DSP
FPGA
PCB设计
处理器/DSP
以10倍计提升带宽与算力,sensAI 6.0为低功耗机器视觉应用立标杆
如此高的年复合增长率是因为下一代实时边缘人工智能机器视觉的应用,不仅限于质量保证和产品检测应用,还要帮助制造商和使用者获得更多的正常运行时间、获得预防性维护的能力、提高生产力和确保工人安全等诸多受益。
莱迪思
2023-03-30
FPGA
人工智能
智能硬件
FPGA
应对中端FPGA市场的挑战
以前产品的上市周期较长,设计人员经常使用ASIC组件。然而,这类处理器成本高,功能固定,难以跟上当今快速变化的技术格局。相比之下,FPGA在设计中实现后,可以在现场重新编程,满足快速更改的需要。此外,FPGA的并行处理能力可以分担系统CPU的负载,使开发人员能够在设备中集成更多的处理能力,释放高功耗的CPU的算力执行其他计算任务。
莱迪思
2023-03-30
FPGA
处理器/DSP
人工智能
FPGA
敏捷和智能制造开创工业4.0的未来
随着工业4.0的发展,围绕云计算、物联网、安全互连以及AI等技术的价值和功能日益凸显,有望带来更加智能、稳定和高效的制造。然而,随着工业4.0的兴起和这些领域的发展,对更高水平的技术和服务的需求也随之而来。具体而言,需要灵活和安全的工具促进互连,还需要更高级别的数据来优化系统、服务和整体的制造。
莱迪思
2023-03-28
FPGA
工业电子
物联网
FPGA
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