通过使用Achronix Speedster7t FPGA中的机器学习加速器MLP72，开发人员可以轻松选择浮点/定点格式和多种位宽，或快速应用块浮点，并通过内部级联可以达到理想性能。

将三年前的汽车安全性技术与今天的技术进行对比，您就会发现摄像头数量已显著增加，以支持诸如全景可视、驾驶员注意力分散监测器、立体视觉摄像头、前向摄像头和多个后视摄像头等应用。除了摄像头，系统功能也增强了，包括自动紧急制动、车道偏离警告、后方盲点检测和交通标志识别等。这一趋势表明，汽车电子类产品在持续快速地创新，但这也给汽车原始设备制造商（OEM）带来了全新的挑战……

跨界竞争不仅仅存在与商业模式中，技术体系的创新也能带来跨界竞争。AI行业的GPU竞争就是一例。鲲云数据流架构AI芯片利用率提升10倍以上，在AI芯片高端领域开启了性能大比拼

FPGA芯片商京微雅格已经倒闭了！“公司欠薪两个月，已人去楼空。员工纷纷找工作中。老板刘明也够倒霉，之前的晶宝利倒了，现在的公司也倒了。”有网友点评道：“FPGA市场赛思灵基本垄断了，国产要突围太难”……也有把矛头直指老板刘明的——“他倒霉！他把公司弄倒的。他还倒霉！”

高端设计工具为少有甚是没有硬件设计技术的工程师和科学家提供现场可编程门阵列(FPGA)。无论你使用图形化设计程序，ANSI C语言还是VHDL语言，如此复杂的合成工艺会不禁让人去想FPGA真实的运作情况。在这个芯片中的程序在这些可设置硅片间到底是如何工作的。

丰富的UltraScale+产品组合充分发挥赛灵思在28nm、20nm和现在16nm技术节点上的领先优势，相对于28nm 器件能将系统级性能功耗比提升2-5倍。

我们拆解的是Micro850 2080-LC50-48QBB，一款28V至24V直流/交流输入、20V至24V直流源输出的控制器，从不同供应商的报价来看大概在500美元左右。

一直以来，FPGA因为技术门槛高、开发难度大，成为了半导体领域一个小众且玩家寥寥的“高冷”行业。但技术在发展，市场在前进，就意味着没有什么是一成不变的。为了满足未来的市场需要，如今，“高冷”的FPGA也要转型，也要“接地气”了。

日益增长的设计规模、软件复杂度和尽可能早的软件开发都成为了SoC原型设计的关键挑战。为了加速软件开发、硬件/软件集成和系统验证的进程，Synopsys日前推出全新的基于FPGA的原型系统HAPS-80。HAPS-80系统提供了高达100MHz的多FPGA性能，以及全新的专用高速时分复用（HSTDM）技术。HAPS-80采用Xilinx最新的Virtex UltraScale VU440 FPGA器件，每颗FPGA可容纳2600万个ASIC门。

英特尔的CEO曾表示，会将x86处理器与FPGA封装在一起，接着“很快”会有融合两家公司产品的SoC。昨天Balough向媒体确认将会推出单芯片Xeon+FPGA。可以想象，x86+FPGA如果被设计为单芯片会实现怎样极致的运算性能。

“开发成本居高不下，半导体经济面临越来越大的ROI（投资回报率）挑战，高级ASIC/ASSP开发很难获得ROI，而FPGA的技术优势每一代都在继续扩大。”这是Altera公司全球产品营销资深总监Patrick Dorsey在今年Altera技术大会北京站的开场白。

作为一个系统设计工程师，经常会遇到这个问题：是选用ASIC还是FPGA？让我们来看一看这两者有什么不同。