随着新的先进IC基板从业者开始量产，全球先进IC基板业务在接下来的五年黄金时期可望在2027年写下创纪录的290亿美元营收。

近日，美国商标和专利局(USPTO)公示了一项新的苹果专利(专利号US 20220400959)，涉及获取和分析无创血压测量数据的系统和方法。

英国电信研究机构Cambridge Wireless日前举行年度会议“CWIC 2022: The Hyperconnected Human”，重点在于关注超连接(hyperconnected)的人类现实世界和“元宇宙”(metaverse)虚拟世界，并探讨如何为超连接的设备和解决方案注入更多创新。

天线调谐要求的源阻抗和负载阻抗共轭匹配，从无线技术诞生开始一直延续至今，而今已经演变成一种新的、更具挑战性的形式。

Melexis今日宣布发布一款适用于相对位置和速度传感应用的通用型可编程3轴锁存器和开关芯片MLX92352。该器件采用灵活的磁性设计，支持双路输出，且不受间距影响，输出可设置为速度、脉冲或方向。凭借其卓越的EMC和ESD性能，这款无PCB器件为汽车和工业应用节省了空间和总模块成本。

基于机器学习的方法可用于实现和优化GaN基亚波长光栅(SWG)设计。

高带宽应用需要小尺寸的电源，而这只有通过高功率密度才能实现。

Redmi Note 12 探索版210W超级快充充电器的尺寸做到了67.3×64.3×30mm，相比标准120W快充头，功率接近翻倍，体积却近乎相同，这到底是如何实现的就让我们一起了解一下。

在由AspenCore主办的2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）（8月16-17日，南京）期间，专门为初创企业定制的“芯”品发布会将邀请电子工程专辑、半导体行业观察、集微网和张国斌等电子和半导体行业专业媒体参加媒体发布会，两家公司将重磅发布创新性的产品，分别是：侠为电子，在线设计平台—原理图设计；楷领科技，楷领凌云电子设计云平台。

整个电力电子行业，包括射频应用和涉及高速信号的系统，都在朝着在越来越小的空间内提供越来越复杂的功能的解决方案发展。设计人员在满足系统尺寸、重量和功率等要求方面面临着越来越苛刻的挑战，其中包括有效的散热管理，这又从PCB的设计开始。

对PCB设计提出多项要求——直流电气、信号完整性、EMC、散热、隔离、爬电距离/电气间隙——将会产生一个空集，或者需要对功率水平、电路密度、热密度、EMC性能、尺寸等很多方面做非常大的妥协。