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处理器/DSP
低空经济赋能未来:成都领航产业创新发展新潮流,2025第二届中国国际低空经济产业创新发展大会圆满落幕
2025年6月5日,第二届中国国际低空经济产业创新发展大会在成都首座万豪酒店盛大开幕,这场备受瞩目的行业盛会由AspenCore主办,吸引了低空经济领域的众多专家学者、企业代表以及高校院所的积极参与,为低空经济领域注入了强劲的创新活力。
ASPENCORE全球编辑群
2025-06-05
无人机/机器人
嵌入式系统
安全与可靠性
无人机/机器人
关于座舱传感发展的三个关键词:雷达、3D摄像头与AI
车内传感技术快速发展,雷达、3D摄像头与AI让座舱更加安全与智能,开创驾驶新体验……
Majeed Ahmad
2025-06-04
技术实例
自动驾驶
嵌入式系统
技术实例
将人工智能应用于边缘领域,以实现更小巧、智能和安全的应用
为了充分发挥边缘人工智能的潜力,产品开发人员必须考虑如何构建正确的基础设施,并积累所需的专业知识。
Marc Dupaquier,意法半导体人工智能解决方案总经理
2025-05-29
人工智能
嵌入式系统
安全与可靠性
人工智能
Microchip推出成本优化的高性能PolarFire® Core FPGA 和 SoC产品
PolarFire Core 器件价格降低30%,同时保留了经典 PolarFire系列市场领先的能效、安全性和可靠性···
Microchip
2025-05-28
新品
嵌入式系统
处理器/DSP
新品
确保可靠性: 碳化硅产品上市前的开发与制造
在本文中,我们将探讨SiC半导体产品如何实现高质量和高可靠性,以及SiC制造商为确保其解决方案能够投放市场所付出的巨大努力,这些努力不仅提升了产品性能,还确保了卓越的可靠性。
Catherine De Keukeleire,安森美宽禁带可靠性与质量保证总监
2025-05-27
制造/工艺/封装
嵌入式系统
安全与可靠性
制造/工艺/封装
芯粒技术:新一代软件定义汽车的关键所在
在汽车行业中,芯粒已经成为一项关键技术,可在实现创新的车用系统级芯片 (SoC) 设计的同时,增强计算的可扩展性和灵活性。
Arm
2025-05-26
汽车电子
嵌入式系统
安全与可靠性
汽车电子
2025松山湖中国IC创新高峰论坛:继续聊聊机器人
去年的主题是智慧机器人,今年的主题仍然聚焦于机器人身上,不过变为了具身智慧机器人……
谢宇恒
2025-05-20
无人机/机器人
嵌入式系统
安全与可靠性
无人机/机器人
鹏瞰TS-PON Gen2芯片,用光协议重塑机器人“神经网络”?
TS-PON Gen2芯片是一款灵活的软件定义 SoC,适用于多种场景。它基于无源光网(PON)技术,具备高带宽(目前10G,未来可拓展至25G、50G)、低时延(微秒级)、高确定性等特性···
谢宇恒
2025-05-20
光电及显示
嵌入式系统
安全与可靠性
光电及显示
匠芯创M7000系列远超传统微秒级芯片,响应速度不到300纳秒?
M7000 系列芯片已在人形机器人、机器人关节、高功率伺服驱动器等多个领域实现落地应用,与众多头部企业展开紧密合作···
谢宇恒
2025-05-15
无人机/机器人
嵌入式系统
安全与可靠性
无人机/机器人
极海推出全球首款双核Cortex-M52实时控制MCU/DSP
随着机器人技术的不断发展,其应用领域从传统的工业制造逐步拓展至医疗、农业等多个新兴领域,这对机器人的控制系统提出了更高的要求,当前机器人控制系统当前主要面临高爆发、高动态、高精度和高安全这四方面的挑战···
谢宇恒
2025-05-15
处理器/DSP
嵌入式系统
安全与可靠性
处理器/DSP
比人类更灵活?先楫HPM6E8Y机器人关节控制解决方案
HPM6E8Y通过硬件加速器将电机控制算法执行时间缩短至2.8μs,以全链路高实时通信与多轴协同能力,开启机器人关节“芯”时代。
谢宇恒
2025-05-14
无人机/机器人
嵌入式系统
安全与可靠性
无人机/机器人
为旌科技感算控一体化芯片落地,带来6倍效率提升?
具身智能的本质是‘大脑(认知)+小脑(控制)+感官(感知)’的协同进化,需要芯片层面实现三者深度融合。
谢宇恒
2025-05-14
人工智能
无人机/机器人
嵌入式系统
人工智能
爱芯元智发布AX8850:让AI算力更便宜,让智能更可及
爱芯元智希望把算力做得更加便宜具智价比,普惠AI,让我们的边缘智能更加触手可及···
谢宇恒
2025-05-13
人工智能
嵌入式系统
安全与可靠性
人工智能
万有引力EB100芯片亮相,空间计算走向低功耗新时代?
EB100芯片将为XR和机器人行业带来更好、更低功耗的空间计算和显示能力,开启空间计算时代的无限可能···
谢宇恒
2025-05-13
人工智能
嵌入式系统
安全与可靠性
人工智能
芯驰D9 Max:为具身智能而生的高性能SoC,一颗芯片顶五颗?
我们希望以1个芯片完成5个芯片完成的事情。当应用发生爆炸性的变化,融合一定是一个非常大的趋势,而且融合的过程会使软件的开发更简单,系统的开发更简单,成本控制得更好···
谢宇恒
2025-05-13
无人机/机器人
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ST移动安全解决方案:构建全场景安全连接生态
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