近日，华为又公开了2项芯片相关的发明专利。“一种多芯片堆叠封装及制作方法”和“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”，申请公布号分别为CN114450785A和CN114450786A。EDN电子技术设计小编注意到，本次公开的两项专利与4月5日公开专利申请时间均为2019年，但华为并非2019年才开始布局该技术。

根据 The Information的一份报告，Meta 计划在 2024 年之前发布四款新的 VR 头显，同时，Meta也在积极研发专门用于AI处理的定制加速器芯片，近日外媒报道了该芯片的相关性能。

得益于科技巨头 AMD、英特尔和英伟达竞争的推动，人工智能和数据中心技术在去年进步飞速。AMD称，与2020年相比，希望在未来五年内将数据中心能效提升 30 倍。

早在 3 月，有传言称 Apple 选择使用 TSMC 的 CoWoS-S（带有硅中介层的晶圆上芯片）基于 2.5D 中介层的封装，这几乎是许多公司使用的经过验证的技术。但目前网友的猜测被否定了。据半导体封装工程专业人士 Tom Wassick 在twitter分享的一张幻灯片显示，苹果这次选用了 InFO_LI 封装方案。

近日有网友表示，重组后的荣耀仿佛回到了“解放前”。起因是日经亚洲在Fomalhaut Techno Solutions的帮助下拆开了荣耀 X30，估算了内部组件的物料价格发现美国供应商零部件占比由2020年的9.6%飙升至38.5％。

据Banatao声称，MIPS公司目前已经签署了一份合同，为一家汽车技术公司提供一种新的处理器设计。

GreenWaves公司将Gap9处理器专注于可听设备市场，这样一块3.7 x 3.7 毫米的微型芯片，能针对高级音频进行了优化，可以放入耳塞中，文章介绍了Gap9主动降噪和声音过滤单元等功能

vivo终于也进军到了折叠屏市场，并特别强调其全新折叠旗舰vivo X Fold，德国莱茵测试显示折叠30万次后，折痕依旧控制得极好。为了研究vivo X Fold铰链结构的独特设计，享拆第一时间拆解了这款手机，那我们就来一拆究竟！

有网友称12代酷睿Alder Lake升级为LGA1700接口后，处理器会产生卷翘变形，使散热器和芯片之间产生间隙，最终削弱散热效果， 对此， Intel回应表示：12代酷睿的IHS（集成式散热，其实就是“顶盖”）没有收到超出设计的投诉……

日前，中科院计算技术研究所副所长、RISC-V国际基金会理事会成员包云岗透露，中科院计算所牵头，多家企业联合开发的开源高性能 RISC-V 处理器核“香山”有了新的归属——北京开源芯片研究院（开芯院）。

Nvidia 在3月底的GTC上推出了其新的144核 Grace CPU Superchip，日前外媒在 Nvidia 加速计算业务部门副总裁 Ian Buck 的 GTC 演示中发现了 Grace 与 Intel Ice Lake 的基准。该基准声称，在 HPC 中常用的天气研究和预报 (WRF) 模型中，Grace 比英特尔当前的 Ice Lake 快 2 倍，能效高 2.3 倍。

近日，Intel正式推出了一款芯片来加速分布式账本区块链安全应用程序的使用，该芯片使用了与二月份在 ISSCC 会议上详细介绍的加密货币挖掘Bitminer芯片中相同的技术。事实上Intel在区块链领域的布局早已有之。