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处理器/DSP
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处理器/DSP
4种应该注意的CPU漏洞
在设计一个复杂的处理器内核时,可能会出现1000到2000个不等的bug,经验告诉我们这是事实,尽管这个数字听上去难以置信。而且并不是所有的bug都是一样的:它们的重要性和带来的后果有很大的不同。本文让我们来看看4种不同类型的CPU漏洞,如何找到它们?以及如果我们没有及时找到并击中它们,对用户来说会有着怎么样的后果?
Philippe Luc,Codasip验证事业部总监
2022-05-16
处理器/DSP
测试与测量
处理器/DSP
不止HMI和图形处理,为什么GPU对自动驾驶很重要
当谈到汽车应用中的GPU时,大多数人会将其与车载显示器和仪表盘联系起来,但GPU的功能远不止这些。具体来说,它们可以显示并且驱动当今汽车标准的高级驾驶员辅助系统(ADAS)。
Imagination公司
2022-05-11
处理器/DSP
自动驾驶
汽车电子
处理器/DSP
英特尔展示14代酷睿Meteor lake芯片封装,或将全面使用小芯片
上月底,英特尔宣布他们的第 14 代 Meteor Lake CPU 已实现开机,计划于 2023 年发布。在近日举行的英特尔 Vision 2022 大会上,该公司首次近距离展示其 14 代 Meteor Lake CPU,这款芯片采用两种封装方式,分为“标准”和“高密度”,利用英特尔和台积电制造的核心 IP。
EDN China
2022-05-11
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
华为又公布两项芯片堆叠专利
近日,华为又公开了2项芯片相关的发明专利。“一种多芯片堆叠封装及制作方法”和“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”,申请公布号分别为CN114450785A和CN114450786A。EDN电子技术设计小编注意到,本次公开的两项专利与4月5日公开专利申请时间均为2019年,但华为并非2019年才开始布局该技术。
EDN China
2022-05-09
产业前沿
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
产业前沿
Meta自研芯片成了?7nm工艺、32位RISC-V CPU
根据 The Information的一份报告,Meta 计划在 2024 年之前发布四款新的 VR 头显,同时,Meta也在积极研发专门用于AI处理的定制加速器芯片,近日外媒报道了该芯片的相关性能。
2022-05-06
产业前沿
人工智能
EDA/IP/IC设计
产业前沿
AMD称三年内将数据中心能效提升30倍
得益于科技巨头 AMD、英特尔和英伟达竞争的推动,人工智能和数据中心技术在去年进步飞速。AMD称,与2020年相比,希望在未来五年内将数据中心能效提升 30 倍。
综合报道
2022-05-05
产业前沿
处理器/DSP
产业前沿
苹果M1 Ultra封装方法确定,台积电的“InFO_LI”
早在 3 月,有传言称 Apple 选择使用 TSMC 的 CoWoS-S(带有硅中介层的晶圆上芯片)基于 2.5D 中介层的封装,这几乎是许多公司使用的经过验证的技术。但目前网友的猜测被否定了。据半导体封装工程专业人士 Tom Wassick 在twitter分享的一张幻灯片显示,苹果这次选用了 InFO_LI 封装方案。
综合报道
2022-04-29
制造/工艺/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
外媒拆解荣耀X30:海思芯片销声匿迹,美国组件份额飙升
近日有网友表示,重组后的荣耀仿佛回到了“解放前”。起因是日经亚洲在Fomalhaut Techno Solutions的帮助下拆开了荣耀 X30,估算了内部组件的物料价格发现美国供应商零部件占比由2020年的9.6%飙升至38.5%。
综合报道
2022-04-26
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
新MIPS公司将推出两款RISC-V微处理器
据Banatao声称,MIPS公司目前已经签署了一份合同,为一家汽车技术公司提供一种新的处理器设计。
胡安
2022-04-20
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
GreenWaves 展示Gap9处理器对高级音频的处理和声音滤波器的强大功能
GreenWaves公司将Gap9处理器专注于可听设备市场,这样一块3.7 x 3.7 毫米的微型芯片,能针对高级音频进行了优化,可以放入耳塞中,文章介绍了Gap9主动降噪和声音过滤单元等功能
Sally Ward-Foxton
2022-04-20
新品
处理器/DSP
智能硬件
新品
vivo X Fold首拆:30万次无折痕是如何实现的?
vivo终于也进军到了折叠屏市场,并特别强调其全新折叠旗舰vivo X Fold,德国莱茵测试显示折叠30万次后,折痕依旧控制得极好。为了研究vivo X Fold铰链结构的独特设计,享拆第一时间拆解了这款手机,那我们就来一拆究竟!
综合报道
2022-04-14
拆解
光电及显示
处理器/DSP
拆解
12代酷睿处理器出现卷曲变形问题?英特尔这样回应
有网友称12代酷睿Alder Lake升级为LGA1700接口后,处理器会产生卷翘变形,使散热器和芯片之间产生间隙,最终削弱散热效果, 对此, Intel回应表示:12代酷睿的IHS(集成式散热,其实就是“顶盖”)没有收到超出设计的投诉……
综合报道
2022-04-12
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
北京开芯院成立,国产开源 RISC-V 处理器“香山”项目正式启动
日前,中科院计算技术研究所副所长、RISC-V国际基金会理事会成员包云岗透露,中科院计算所牵头,多家企业联合开发的开源高性能 RISC-V 处理器核“香山”有了新的归属——北京开源芯片研究院(开芯院)。
综合报道
2022-04-11
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
英伟达称其144核心超级芯片比英特尔Ice Lake快2倍
Nvidia 在3月底的GTC上推出了其新的144核 Grace CPU Superchip,日前外媒在 Nvidia 加速计算业务部门副总裁 Ian Buck 的 GTC 演示中发现了 Grace 与 Intel Ice Lake 的基准。该基准声称,在 HPC 中常用的天气研究和预报 (WRF) 模型中,Grace 比英特尔当前的 Ice Lake 快 2 倍,能效高 2.3 倍。
综合报道
2022-04-11
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
布局区块链五年,英特尔正式推出区块链芯片
近日,Intel正式推出了一款芯片来加速分布式账本区块链安全应用程序的使用,该芯片使用了与二月份在 ISSCC 会议上详细介绍的加密货币挖掘Bitminer芯片中相同的技术。事实上Intel在区块链领域的布局早已有之。
综合报道
2022-04-08
产业前沿
处理器/DSP
产业前沿
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