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医疗电子
我国达成薄膜散热新记录:1m²散热量相当于1万台2kw电热炉
近日,华北电力大学的研究团队在薄液膜沸腾研究方面取得了突破性进展,成功实现了2074W/cm²的超高热流密度,刷新了国内外目前已知的相关公开纪录,有望进一步提升器件设备散热效果……
综合报道
2024-03-18
产业前沿
安全与可靠性
电源管理
产业前沿
做信号链,你需要了解的高速信号知识(二)
做高速的工程师最头疼的问题就是抖动和眼图测量Fail。抖动和眼图测量就像是一个照妖镜,任何一个设计不当,都可能会导致抖动和眼图结果的恶化,而要解决抖动和眼图问题,工程师往往无从下手……
泰克科技中国AE Manager,余洋
2024-03-18
技术实例
测试与测量
接口/总线
技术实例
电力电子科学笔记:PN结的热行为
在之前的文章中,我们讨论了决定pn结反向饱和电流随温度变化而呈上升趋势的物理机制。在本文中,我们将研究所有极化的热效应。
Marcello Colozzo
2024-03-18
技术实例
安全与可靠性
模拟/混合信号/RF
技术实例
全新半导体纤维:编织到衣服里,日常服饰秒变智能设备
最近,南洋理工大学与中国科学院的研究人员成功开发出了一种细如头发丝的半导体纤维,这种纤维可编织入各种织物中,直接用来制造智能可穿戴电子产品···
综合报道
2024-03-15
新材料
制造/工艺/封装
人机交互
新材料
连接器插拔次数限制:设计中很容易忽略但很重要的问题
供应商会规定连接器限定的拔插次数,然而,在最终用户的实际应用中,很容易就会超出这个数量···
BILL SCHWEBER
2024-03-15
工程师职业发展
安全与可靠性
接口/总线
工程师职业发展
意法半导体高性能微控制器为智能家居和工业系统新创新扫清障碍
STM32H7R/S微控制器将嵌入式应用性能提高到一个新水平,适合新一代智能工厂、建筑、基础设施和健康监测设备···
意法半导体
2024-03-14
新品
MCU
工业电子
新品
用于电路分析和设计的Spice仿真指南-第11部分:初始条件和.IC指令
SPICE中最有用的指令之一就是允许您为瞬态分析指定节点的初始条件的指令···
Giovanni Di Maria
2024-03-14
技术实例
嵌入式系统
测试与测量
技术实例
用于电路分析和设计的Spice仿真指南–第10部分:蒙特卡罗分析
蒙特卡罗分析是电子仿真中使用的一种技术,用于使用随机参数进行一系列仿真。
Giovanni Di Maria
2024-03-13
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
用液态金属墨水3D打印,柔性生物电子器件制造新方法
为了克服现有生物电子器件的局限性,韩国科学技术院(KAIST)的研究团队开发出一款液态金属基电子墨水,可通过直接用墨水书写的方法实现高分辨率电路打印,并且该生物电子器件还能通过体温软化,从而制造出更加适应于人体柔软组织的电子设备···
综合报道
2024-03-12
产业前沿
安全与可靠性
制造/工艺/封装
产业前沿
QSPICE:电源电路分析(第8部分)
在本文中,我们将使用QSPICE内置库中的组件进行一些电源电路分析。
Giovanni Di Maria
2024-03-12
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
QSPICE:导入电子元件的外部模型(第7部分)
在本文中,我们将了解如何使用QSPICE导入第三方模型。
Giovanni Di Maria
2024-03-11
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
做信号链,你需要了解的高速信号知识(一)
为什么要使用LVDS或JESD204B标准?
泰克科技中国AE Manager余洋
2024-03-08
技术实例
安全与可靠性
无线技术
技术实例
电力电子科学笔记:反向饱和电流的动态作用
所有半导体器件都表现出对温度敏感的相关性。在之前的文章中引入了温度的电压当量,我们将继续研究反向饱和电流的热行为的现象模型。
Marcello Colozzo
2024-03-08
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
宝座易主,Claude 3超越GPT-4成为全球最强模型
Claude 3系列的旗舰模型Opus在本科水平专家知识(MMLU)、研究生水平专家推理(GPQA)、基础数学(GSM8K)等多个测试中均超越了OpenAI的GPT-4和谷歌的Gemini 1.0 Ultra,并在复杂任务上表现出接近人类水平的理解力和流畅性···
综合报道
2024-03-07
人工智能
工业电子
汽车电子
人工智能
莲藕除了吃还能做纳米传感器?非常适用于生物检测
暨南大学的研究团队从直径8厘米左右的莲藕片中,提取出直径只有3-5微米的莲藕丝微光纤。这种莲藕丝微光纤,不仅具有高生物相容性和极低的波导损耗,而且能在可见光范围内实现无源波导···
综合报道
2024-03-07
传感器/MEMS
测试与测量
新材料
传感器/MEMS
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