Apple Watch Series 6、Apple Watch Series 7、Apple Watch Series 8、Apple Watch Ultra和第二代Apple Watch SE都采用完全相同的CPU。

台积电表示，商品芯片的短缺正在扰乱万亿美元的产业，如果你没有 10 美元的芯片，就无法出货 1.5 亿美元的光刻扫描仪。

日前，中芯国际(SMIC)掌握7纳米芯片制造技术的消息让不少人感到惊叹，该消息一度成为技术和商业媒体的头条新闻。中芯国际如何在其新开发的7纳米节点上量产芯片？中芯在美国实施的出口禁令下挺进7纳米制程，为此投入多少？

赛昉科技宣布推出全球首款量产高性能RISC-V多媒体处理器——昉·惊鸿7110（JH7110），和全球性能最高的量产RISC-V单板计算机——昉·星光 2(VisionFive 2)，意味着RISC-V向高性能应用领域迈出了坚实一步。

台积电(TSMC)可望如期在9月量产3nm制程，而Apple将成为其首家3nm客户——Apple将在其今年稍晚发表的Mac计算机中采用台积电制造的M2 Pro处理器...

英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 在 Hot Chips 34 上详细介绍了英特尔 Meteor Lake、Arrow Lake 和 Lunar Lake 等下一代 CPU，表示它们将使用先进的 Foveros 3D 封装技术，并澄清了近期有关其计划用于多芯片 / 多 IP 设计的工艺节点的一些不实传闻。

苹果的 M3 将被视为M2的直接继任者，一份新报道称新 SoC 的核心设计已经启动，乐观的发布时间表最早是 2023 年下半年。

EDA/IP与IC设计论坛上，十二位演讲嘉宾从EDA工具、3DIC先进封装、IP解决方案、原型验证、半导体测试解决方案等不同角度，阐述了各自企业及产品的技术创新以及技术支持，基本覆盖到了芯片设计的各个流程环节。

异构计算平台是非常热的话题，那为什么要构建异构计算平台以及如何来构建异构计算平台呢？

侠为电子董事长罗晶提出，未来的EDA设计发展方向将会从技术化向数字化转变，“设计过程里面我们不仅考虑性能，也会考虑芯片供应的情况，包括它的价格，供货期，包括未来供货的稳定度，这样才能保证产品长线发展。”

在由AspenCore主办的2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）（8月16-17日，南京）期间，专门为初创企业定制的“芯”品发布会将邀请电子工程专辑、半导体行业观察、集微网和张国斌等电子和半导体行业专业媒体参加媒体发布会，两家公司将重磅发布创新性的产品，分别是：侠为电子，在线设计平台—原理图设计；楷领科技，楷领凌云电子设计云平台。

8月10日上午，快手高级副总裁、StreamLake负责人于冰透露，快手以AI和音视频业务为重点，研制出面向视频直播点播应用的云端智能视频处理SoC芯片SL200和解决方案，目前已流片成功，并正在进行线上内测。据其介绍，目前该芯片还在小规模测试阶段，量产还需要一段时间。