Cadence 在业内率先推出 eUSB2V2 IP，此 IP 基于先进的台积公司 N3P 工艺，符合最新的嵌入式 USB2 版本 2 标准，可以为笔记本电脑、AI 视频设备和先进的图像信号处理器（ISP）系统提供前所未有的功能，改变了计算设备···

在本文中，我们将学习电子学中的两个基本电路：低通滤波器和高通滤波器，它们与输入信号无关···

去年12月，台积电在IEEE国际电子元件会议（IEDM）上正式推出了2nm工艺，如今有消息称，台积电已经顺利完成了2nm试产阶段，将在2025年下半年正式进入全面量产阶段···

DRAM位单元具有一种非常基本的结构，由一个电容器(1C)和一个集成在电容器附近的晶体管(1T)组成···

嵌入式系统正以越来越快的速度继续其技术演进；我们家庭、车辆和工作场所中的设备功能正在突飞猛进地发展。这一进步的一个关键驱动因素是，即使是最小的电子设备也能够连接到我们的现代网络基础设施···

在2025 IIC Shanghai同期举办的《国际电子商情》创刊40周年领袖沙龙上，艾睿电子销售总经理杨思辉先生深入探讨了新型储能技术及其在实现永续未来中的重要作用，通过一系列前沿的技术方案和产品，展示了艾睿电子在储能领域的深厚积累···

3月27日，在2025中国IC领袖峰会上，腾讯云半导体行业首席专家刘道龙先生发表了题为“《新技术、新平台、新模式》驱动先进集成电路高速发展”的主题演讲，深入探讨了腾讯如何利用自身技术优势，助力半导体行业实现数字化转型和智能化升级···

借助SPICE仿真，设计人员可以使用.MODEL指令创建自定义组件···

在本期关于使用SPICE进行电子仿真的课程中，我们将详细探讨.OP指令。

趁着促销买下的Aukey蓝牙适配器BR-C1，拆解后竟然发现···

通过应用埃伦费斯特定理，我们获得了在周期性势能场中传播的电子的有效质量，该质量描绘了金属或半导体中原子核/离子的分布···

让我们一起了解一下历史上是如何通过技术进步和制造工艺的改进，开发出高精度的超薄硅晶圆的···