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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
安森美用什么驱动可持续的未来:电源、智能感知,还是碳化硅?
近日,全球领先的半导体方案供应商安森美参加了深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会(PCIM Asia 2024),并在展会期间举行了媒体交流会,主题为“创新,为了更美好的未来”。会议聚焦安森美在电源管理、智能感知和可持续发展领域的最新技术、解决方案和战略布局,并深入探讨了产品技术细节···
谢宇恒
2024-09-11
产业前沿
嵌入式系统
安全与可靠性
产业前沿
东芝推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC,助力缩小设备尺寸
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC[1]的工程样品——TB9103FTG,可用于包括电动尾门、电动滑动门驱动闩锁电机[2]和锁定电机[3],以及电动车窗和电动座椅的驱动电机等···
东芝
2024-09-11
新品
EDA/IP/IC设计
汽车电子
新品
2024年会成为先进封装之年吗?
先进封装技术继2023年成为一大亮点后,今年继续掀起波澜,并与半导体行业的新星——芯粒(chiplets)的命运紧密相连···
Majeed Ahmad
2024-09-05
制造/工艺/封装
嵌入式系统
安全与可靠性
制造/工艺/封装
东芝率先推出内置硬件逻辑的CXPI响应器接口IC,缩短汽车电子系统开发时间
已可提供汽车CXPI响应器接口IC样品···
东芝
2024-09-04
新品
接口/总线
汽车电子
新品
Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势,增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案
凭借广泛的蓝牙、Wi-Fi、UWB 和 802.15.4 IP 产品组合,Ceva荣获IPNest,最新设计 IP 报告评定为 2023 年无线接口 IP 营收第一名,市场份额高达67%···
Ceva
2024-08-27
新品
EDA/IP/IC设计
无线技术
新品
FPGA让嵌入式设备安全成为现实
谈及嵌入式设备,安全性一直是人们关注的一大话题。然而目前为止,人们的注意力都放在了错误的方向上。不安全的网络边缘计算和物联网设备已经证明,最薄弱(且经常被忽视)的环节往往导致重大的安全漏洞···
Bob O’Donnell
2024-08-27
嵌入式系统
安全与可靠性
测试与测量
嵌入式系统
柔性技术开创未来:FPC和FFC推动微型化向前发展
电子世界正在弯道超车,柔性技术在其中发挥了至关重要的作用。柔性印刷电路 (FPC) 和扁平柔性电缆 (FFC)正在推动适应复杂形状和环境的微型设备蓬勃发展。
Molex
2024-08-26
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
Nordic Semiconductor 推出 CSP 版 nRF7002 Wi-Fi 6 协同 IC
Wi-Fi 集成电路(IC)的新封装版本具有与原产品相同的业界领先功能和低功耗,但外形更小巧,适用于紧凑型无线设计···
Nordic
2024-08-21
新品
无线技术
通信
新品
中科海芯:车规级微控制器年内完成认证
目前在车规领域,中科海芯已取得ISO 26262功能安全流程认证ASIL D等级证书,年内将完成两款产品认证。海芯与新能源汽车国家创新中心、北京市开源芯片研究院共同成立“RISC-V车规芯片联合实验室”。IM100系列芯片将是基于自研RISC-V内核并率先通过AEC-Q100测试的国产芯片。
邵乐峰
2024-08-21
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
物奇微电子:独创新型架构,自研RISC-V Wi-Fi 6芯片受关注
虽然现在4G、5G已经很便宜了,但在公司和办公室里还是大量使用Wi-Fi上网,所以物奇微电子认为Wi-Fi会是通信的底座。目前,高阶Wi-Fi基本都由高通、MTK等国际大厂垄断,而采用自主可控的RISC-V开源架构,正成为国内芯片厂商的重要选择。
邵乐峰
2024-08-21
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
首款智慧家庭RISC-V FTTR光网络芯片通过运营商认证
当时,市场普遍认为DPU需要集成一个CPU和数据通路处理模块,主流CPU多以Arm为主,例如A72和更先进的A78。然而,随着时间推移,RISC-V在市场上逐渐替代Arm正成为趋势。
邵乐峰
2024-08-21
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
全球首款RISC-V内核超级SIM芯片打通智能安全卡“任督二脉”
提到SIM卡,大家通常想到的是‘接入、连接’的能力,但随着应用、场景和形态的发展,SIM卡的功能越来越多。那么,接踵而至的,便是存储资源受限、传输速率瓶颈、运算性能不足等问题。
邵乐峰
2024-08-21
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
奕斯伟:40TOPS双DIE互联SoC瞄准AI PC赛道
目前,EIC77系列包括单Die RISC-V边缘计算芯片EIC7700及更高算力版本EIC7700X,双Die RISC-V AI PC芯片EIC7702及更高算力版本EIC7702X,以满足更多应用场景的不同算力需求。
邵乐峰
2024-08-19
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
万物智联时代,RISC-V+AI能否震撼CUDA生态壁垒?
国产AI芯片公司,包括国际上的一些AI芯片公司一般会采用“打不过就加入”的思路,即采用兼容CUDA软件生态,特别是走GPGPU路线的做法;另外一些AI芯片公司走的则是非CUDA路线,整体上呈现“小、散、弱”的局面。
邵乐峰
2024-08-19
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛开幕,产业协同见证多个里程碑式发展
发起于2021年的“滴水湖论坛”是面向国产RISC-V芯片的推介平台。2022年“第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛”一共推介了11款芯片,主要以物联网为主,目前出货量达到千万级;2023年的“第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛”一共推介了10款芯片,主要面向消费、工业、服务器、汽车等行业,目前有9家实现量产,出货量近700万颗……
邵乐峰
2024-08-19
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
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拆解一个BenQ ideaCam S1 Plus高端网络摄像头
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