首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
技术实例
技术资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
EDN杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
行业活动
临港高峰论坛
2021双峰会
2021中国IC领袖峰会暨IC成就奖
工业4.0技术及应用峰会
第22届电源管理论坛
国际AIoT生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
射频与测试论坛
2022 IIC上海
电机论坛
MCU生态峰会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术实例
技术资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
面包板社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
EDN杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
双峰会
2021全球双峰会
CEO峰会回放
供应链峰会回放
全球电子成就奖
分销商卓越表现奖
图集
视频工作室
行业活动
临港高峰论坛
2021双峰会
2021中国IC领袖峰会暨IC成就奖
工业4.0技术及应用峰会
第22届电源管理论坛
国际AIoT生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
EE芯视频
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
EDA/IP/IC设计
更多>>
EDA/IP/IC设计
半导体行业员工与高管薪资最高相差1700多倍
关于薪酬的话题一直是各行各业关注的焦点之一。员工与高管薪资差距甚高是各行各业的“通病”,而这种现象终于引起了半导体行业工程师们的不满。近期谷歌、微软、亚马逊相继宣布涨薪以留住人才,而在国内半导体行业,则面临的是年薪百万招不到人的尴尬现象。
综合报道
2022-05-18
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
英特尔展示14代酷睿Meteor lake芯片封装,或将全面使用小芯片
上月底,英特尔宣布他们的第 14 代 Meteor Lake CPU 已实现开机,计划于 2023 年发布。在近日举行的英特尔 Vision 2022 大会上,该公司首次近距离展示其 14 代 Meteor Lake CPU,这款芯片采用两种封装方式,分为“标准”和“高密度”,利用英特尔和台积电制造的核心 IP。
EDN China
2022-05-11
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
华为又公布两项芯片堆叠专利
近日,华为又公开了2项芯片相关的发明专利。“一种多芯片堆叠封装及制作方法”和“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”,申请公布号分别为CN114450785A和CN114450786A。EDN电子技术设计小编注意到,本次公开的两项专利与4月5日公开专利申请时间均为2019年,但华为并非2019年才开始布局该技术。
EDN China
2022-05-09
产业前沿
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
产业前沿
eFPGA IP技术加持,SoC设计竞赛升温
随着SoC设计人员致力于将可重配置性整合于其通讯和数据中心芯片,嵌入式FPGA (eFPGA)技术正持续其发展动能...
Majeed Ahmad,EDN/Planet Analog主编
2022-05-07
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDN原创
EDA/IP/IC设计
21家半导体厂商在2021年研发投入超10亿美金
预计 2022 年至 2026 年间,半导体公司的研发总支出将以 5.5% 的复合年增长率 (CAGR) 增长至 1086 亿美元。
Barbara Jorgensen
2022-05-07
EDA/IP/IC设计
创新/创客/DIY
EDA/IP/IC设计
锐成芯微发布全新车规级嵌入式存储IP品牌商标SuperMTP®
5月5日,成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称:锐成芯微)发布旗下全新品牌商标——SuperMTP®,该新商标用于统一已推出的MTP IP产品线中面向汽车电子应用的车规级嵌入式多次可编程存储IP系列产品。
锐成芯微Actt
2022-05-07
新品
产业前沿
嵌入式系统
新品
Meta自研芯片成了?7nm工艺、32位RISC-V CPU
根据 The Information的一份报告,Meta 计划在 2024 年之前发布四款新的 VR 头显,同时,Meta也在积极研发专门用于AI处理的定制加速器芯片,近日外媒报道了该芯片的相关性能。
2022-05-06
产业前沿
人工智能
EDA/IP/IC设计
产业前沿
苹果M1 Ultra封装方法确定,台积电的“InFO_LI”
早在 3 月,有传言称 Apple 选择使用 TSMC 的 CoWoS-S(带有硅中介层的晶圆上芯片)基于 2.5D 中介层的封装,这几乎是许多公司使用的经过验证的技术。但目前网友的猜测被否定了。据半导体封装工程专业人士 Tom Wassick 在twitter分享的一张幻灯片显示,苹果这次选用了 InFO_LI 封装方案。
综合报道
2022-04-29
制造/工艺/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
华为面向全球五倍薪酬招募天才少年,要用世界级难题吸引世界级人才
日前,华为启动了新一轮的“天才少年”招募计划,照片要求为在数学、计算机、物理、材料、芯片、智能制造、化学等相关领域有特别建树并有志成为技术领军人物。华为轮值董事长胡厚崑称是要用世界级的难题,吸引世界级的人才,来共同迎接挑战,推动科学和技术上的进步。
综合报道
2022-04-27
产业前沿
人工智能
EDA/IP/IC设计
产业前沿
外媒拆解荣耀X30:海思芯片销声匿迹,美国组件份额飙升
近日有网友表示,重组后的荣耀仿佛回到了“解放前”。起因是日经亚洲在Fomalhaut Techno Solutions的帮助下拆开了荣耀 X30,估算了内部组件的物料价格发现美国供应商零部件占比由2020年的9.6%飙升至38.5%。
综合报道
2022-04-26
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
AMD的小芯片路线从CPU和GPU拓展至AM5主板
AMD似乎不仅在其CPU和GPU上走小芯片路线,而且现在也在为其下一代AM5主板的芯片组采用了基于小芯片的设计。
综合报道
2022-04-25
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
全球首发天玑8000-MAX 5G处理器,OPPO K10性能表现如何?
昨日OPPO 发布了OPPO K10和OPPO K10 Pro两款手机新品,以及OPPO智能电视 K9x 65英寸和OPPO Enco Air2 Pro两款IoT新品。在手机性能上,OPPO K10系列首次采用双旗舰芯片,OPPO K10 全球首发MediaTek天玑8000-MAX 5G处理器,而OPPO K10 Pro则搭载旗舰级芯片骁龙888 5G处理器,两款芯片均配备UFS 3.1闪存+LPDDR5内存。
综合报道
2022-04-25
产业前沿
消费电子
EDA/IP/IC设计
产业前沿
英特尔晶圆厂使用先进工艺成功制造量子比特芯片
近日,代尔夫特理工大学 (TU Delft) 和英特尔公司的研究人员在英特尔半导体制造工厂使用替代和先进工艺成功地在28 Si/ 28 SiO 2界面上制造了量子点。他们的论文发表在Nature Electronics上,展示了依靠当前制造设备量产全尺寸量子器件的可行性。
Nature Electronics
2022-04-24
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
详解华为的3D芯片堆叠封装技术
EDN电子技术设计曾报道了华为公开的一种芯片堆叠封装及终端设备专利,近日,有业内人士表示,华为的这种混合 3D 堆叠方式比其他公司传统的 2.5D 和 3D 封装技术更通用。
综合报道
2022-04-22
产业前沿
消费电子
EDA/IP/IC设计
产业前沿
新MIPS公司将推出两款RISC-V微处理器
据Banatao声称,MIPS公司目前已经签署了一份合同,为一家汽车技术公司提供一种新的处理器设计。
胡安
2022-04-20
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
总数
1162
/共
78
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
尾页
广告
热门新闻
模拟/混合信号/RF
麻省理工开发出一种纸一样薄的扬声器
广告
电源管理
2022年Q1全球手机出货量:国产手机与三星苹果市占差距进一步拉大
广告
消费电子
因俄乌都喜欢改造大疆无人机用于战斗,大疆宣布对两国停售
广告
MCU
详解华为的3D芯片堆叠封装技术
广告
电池技术
外媒拆解荣耀X30:海思芯片销声匿迹,美国组件份额飙升
广告
通信
最新发布的手机都搭载了哪些处理器?为何骁龙系列使用率最高?
广告
模拟/混合信号/RF
手工耿自制“失重离心车”,硬核“手搓”齿轮
电源管理
实测iPhone 14新版iOS口罩解锁功能
热门TAGS
产业前沿
消费电子
电源管理
EDN原创
处理器/DSP
传感器/MEMS
通信
汽车电子
技术实例
无线技术
EDA/IP/IC设计
人工智能
模拟/混合信号/RF
新品
制造/工艺/封装
物联网
工业电子
手机设计
查看更多TAGS
广告