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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
英特尔IDC21项目终止?以色列海法新开发中心取消
最新消息,英特尔取消了以色列IDC21的项目,不再建造开发中心。英特尔向其提供了一份声明,表示正在采取行动,最大限度地利用这块地皮,旨在为员工创造一个充满活力和舒适的工作环境,同时降低成本,决定停止IDC12的建设,并改建成停车场。
综合报道
2023-01-18
产业前沿
EDA/IP/IC设计
产业前沿
苹果发布M2 Pro和M2 Max:速度提升20%,分别封装了400亿个和670亿个晶体管
苹果今天在官网上更新了MacBook Pro和Mac mini的新品。新的MacBook和Mac mini均搭载了苹果最新的M2 Pro或M2 Max芯片,是去年在MacBook Air中推出的 M2 的升级版本。M2 Pro 和 M2 Max 基于 5nm 工艺节点构建,分别封装了 400 亿个晶体管和 670 亿个晶体管。
综合报道
2023-01-18
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
美国国防很“脆弱”?专家:美国军用芯片对较旧芯片架构过度依赖
根据产业人士与政府事务观察家的看法,由于对美国国内制造产能的投资不足,美国国防部(DoD)可能要花几年的时间才能摆脱对亚洲芯片的依赖。
Alan Patterson,EE Times特约记者
2023-01-16
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
除了美国的芯片法案,全球范围还有哪些半导体产业政策
近两年来,随着半导体行业走向成熟,竞争环节也产生剧变,全球主要国家和地区都在加大对半导体产业的扶持,例如日本、韩国、欧洲地区以及中国台湾地区。本文就来盘点一下,全球主要国家和地区出台了哪些对半导体产业的扶持政策。
夏菲
2023-01-13
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
Imagination与Synopsys携手加快移动端与数据中心3D可视化技术的发展
IMG CXT GPU与Synopsys Fusion QIK一同优化移动光追应用的PPA
Imagination
2023-01-13
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
数据中心
处理器/DSP
新思科技:数字赋能,安全先行
数字创新离不开软件驱动;软件的可信度很大程度取决于软件安全成熟度。中国正在把发展经济的着力点放在实体经济上,加快建设网络强国、数字中国。同时,数字经济与各种产业叠加,赋予数字化力量,可以提升实体经济的产业优势,促进产业迈向高质量。对此,新思科技强调,数字赋能,安全先行。把安全贯穿在数字经济发展的全过程,才能行稳致远。软件安全不会一蹴而就,而是一个旅程,需要借鉴“他山之石”,取长补短。
新思科技中国区软件应用安全业务总监杨国梁
2023-01-12
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
产业前沿
嵌入式系统
中颖电子获得授权许可,将CEVA低功耗蓝牙IP部署用于无线连接MCU
SH87F881X系列无线连接MCU和模块利用CEVA业界领先的低功耗蓝牙 IP来实现超低功耗无线连接。
CEVA
2023-01-10
无线技术
MCU
EDA/IP/IC设计
无线技术
国产芯片突破,长电科技4nm小芯片实现量产
近日,中国最大、世界第三大封测公司长电科技宣布,XDFOI Chiplet工艺已经实现了突破,并开始逐步进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。
综合报道
2023-01-10
制造/工艺/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
1460亿个晶体管,13个小芯片,AMD展示史上最大芯片
1460 亿个晶体管,提升8倍的AI训练算力和5倍的AI能效,能将ChatGPT、DALL•E等大模型的训练时间,从几个月缩短到几周。
夏菲
2023-01-06
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
低于1mΩ电阻兼具电流检测优势与挑战
你是否曾经将新的设计或元器件方案视为一种改进的有益的替代方案,但后来却发现它也有出乎意料的缺点?这些负面因素是你可以做更多的功课来预估并更有效评估的?还是故意或只是由于情况复杂而被埋得很深的?
Bill Schweber
2023-01-05
PCB设计
EDA/IP/IC设计
通信
PCB设计
Nordic Semiconductor宣布推出具有独特系统管理功能的多功能电源管理集成电路产品
Nordic 电源管理集成电路产品组合最新成员nPM1300 PMIC,集成了低功耗蓝牙嵌入式设计所需的基本功能,可简化系统设计并支持更长运行时间和高效的电池充电
Nordic Semiconductor
2023-01-04
物联网
电源管理
EDA/IP/IC设计
物联网
WiSA Technologies将于CES 2023期间演示在Android电视机SoC平台上运行的多声道音频软件IP
WiSA将演示其无线多声道音频软件面向Android电视系统级芯片(SoC)平台的首次移植。
WiSA
2023-01-04
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
台积电预估3nm将在5年内创造1.5万亿美元的产品
台积电在台湾举行了3nm量产及扩产仪式,宣布其3nm技术已成功进入批量生产,台积电董事长刘德音表示,根据台积电估计,3nm工艺不仅是一种价值1.5万亿美元的产品,而且其收益率也相当于5nm工艺技术。
EDN China
2022-12-30
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
100%自主指令架构,国产龙芯32核CPU验证成功
近日,龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。龙芯3D5000通过芯粒(Chiplet)技术把两个3C5000的硅片封装在一起,是一款面向服务器市场的32核CPU产品。
综合报道
2022-12-30
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
进迭时空RISC-V处理器,性能算力达国内新高
近日,进迭时空宣布其开发的第一代RISC-V高性能芯片核心技术,融合计算处理器核X100——取得阶段性研发成果。
综合报道
2022-12-29
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
物联网
处理器/DSP
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