近两年来，随着半导体行业走向成熟，竞争环节也产生剧变，全球主要国家和地区都在加大对半导体产业的扶持，例如日本、韩国、欧洲地区以及中国台湾地区。本文就来盘点一下，全球主要国家和地区出台了哪些对半导体产业的扶持政策。

1460 亿个晶体管，提升8倍的AI训练算力和5倍的AI能效，能将ChatGPT、DALL•E等大模型的训练时间，从几个月缩短到几周。

受疫情影响两年后， CES 终于回归到了线下。1 月 5 日，2023 年国际消费电子展（CES）再度于美国拉斯维加斯举行，此前业内预测，在大流行病的推动下，远程或家庭医疗保健创新预计将成为年度 CES 聚会的主要主题之一。本文我们先来看看可以监测或改善健康状况的技术新品吧。

近日，“Arm高端核心设计断供阿里巴巴”的消息引发行业广泛关注，EDN小编也与ARM方面进行了联系，ARM对此进行了回应。

日前，英特尔在IEDM上展示多项与半导体制造技术相关的研究成果：3D封装技术的新进展，可将密度再提升10倍；超越RibbonFET，用于2D晶体管微缩的新材料，包括仅三个原子厚的超薄材料；能效和存储的新可能，以实现更高性能的计算；量子计算的新进展。此外，英特尔表示，目标是在2030年实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。

去年滴水湖论坛推介了10款国产RISC-V芯片，其中9款实现了量产，唯一一款尚未量产的因为属于加密芯片，还在认证中。戴博士表示：“今年将推介11款RISC-V芯片，应用领域更广。”让我们看看今年有哪十一款值得推介的优秀国产RISC-V芯片。

在今天开幕的第二届滴水湖中国 RISC-V 产业论坛上，中国RISCV产业联盟理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士回顾了“第一届滴水湖中国RISC-V产业论坛”所取得的一些成绩，以及当时推介的10款国产RISC-V芯片的最新进展。据介绍，滴水湖去年推介了10款芯片，当中大部分已实现了量产.

11月10日，在由国际科技媒体集团Aspencore举办的2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）同期“国际工业4.0技术与应用论坛”上，兆易创新科技集团股份有限公司、德州仪器（TI）、意法半导体、COMSOL、智芯公司、微软、华为、移远通信、中科院深圳先进技术研究院等，来自芯片、方案及应用领域的厂商齐聚一堂，共话工业4.0。

11月11日，在由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2022）的全球分销与供应链领袖峰会上，Fusion Worldwide总裁Tobey Gonnerman表示：“目前全球供应链的灵活度仍有待提高。”

据EDN电子技术设计报道，近日，比亚迪官方发布了今年第三季度财报。从财报上看，第三季度营收1170.81亿元，同比增长115.59%；其中归母净利润达到了57.16亿元，创单季新高。财报显示，其研发费用累计108.7亿元，已经超2021年全年总额。年报显示，2021年度，比亚迪研发费用为79.9亿元。