在数字化浪潮飞速发展的当今，传感器作为各种智能设备的关键组成部分，正经历着前所未有的变革与创新。随着物联网、人工智能、大数据等前沿技术的蓬勃发展，传感器市场呈现出多元化的趋势，不断拓展其应用领域和市场规模。

在最新的开发者大会上，莱迪思展示了其FPGA产品在广泛市场中的应用及未来发展的宏伟蓝图。据莱迪思亚太地区应用工程高级总监谢征帆介绍，随着莱迪思FPGA技术的广泛应用和产品差异化的推进，全球已有超过1万客户选择使用莱迪思的FPGA产品，部署的许可证数量也已超过3.5万。

国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)期间举办的“EDA/IP与IC 设计论坛”汇聚了全球行业专家，共同探讨未来发展趋势、挑战与最佳实践，为推动行业创新与发展贡献力量。

在互联速率没有超过100G的那个年代，传统的无源连接线缆被称为DAC，也就是无源铜缆，用户将其服务器连接到交换机的传统方法之一就是采用DAC来做互联。随着数据数率自400G、800G到1.6T的往上递增，信号格式从NRZ向PAM4转变，DAC线缆就会变得越来越粗重，这是因为它们的信号随速率提升衰减太快了，没办法在高速连接中规模商用。

自2002年起，尼得科传动技术就在中国市场设立了行星减速机的生产基地，这一工厂不仅奠定了坚实的基础，而且即便在高度竞争的市场环境中，其生产的行星减速机依然保持了强大的竞争力，稳居中国市场的领先地位。

上海能量奇点官网日前发布消息表示，其设计研发建造的“洪荒70(HH70)”装置基于局域螺旋磁通量注入(电子枪)和离子回旋加速器加热(ICRF)两种预电离方法进行了放电实验，并成功获得了第一个等离子体。这意味着，全球首台全高温超导托卡马克装置的工程可行性获得验证。这也为米哈游宣称的“技术宅拯救世界”增添了几分说服力。

近年来，随着Transformer和大型模型的发展，AI 模型的普适性、多模态支持，以及模型微调效率都有了质的突破，此外，低功耗的 AI 加速器和专用芯片被集成到终端设备中，边缘智能正变得越来越自主且强大。在这个人人随身携带“超级计算机”的时代，Arm技术在推动技术革新中发挥着举足轻重的作用。

5G Advanced 仍处于起步阶段，预计要到 2024 年底才会正式发布。不过，中国移动于 2024 年 3 月成为全球第一家宣布有限推出 5G Advanced 的运营商。此外，华为和中兴通讯等厂商也展示了大量演示。

数据预测揭示，存储器市场的规模在2023年有望达到约5400亿美金。进入2024年，该市场预计将实现30%至40%的显著增长。这一增长的主要驱动力是DRAM（易失性存储器）和NAND flash（非易失性存储器）的强劲需求，同时智能设备、手机服务器、人工智能服务器以及汽车电子领域对高性能和低功耗存储器的旺盛需求也起到了关键性作用。

随着汽车电子、数据中心、人工智能等技术的兴起，有着“万能芯片”之称的FPGA芯片成为支持这些新场景应用的优先选择。因此，即使处于半导体行业下行期低谷，全球FPGA需求量也能在逆势中逐年增长。就在上个月，莱迪思（Lattice）公布了2023年财报，不出意外的，莱迪思又获得了两位数的增长……