上月底，英特尔宣布他们的第 14 代 Meteor Lake CPU 已实现开机，计划于 2023 年发布。在近日举行的英特尔 Vision 2022 大会上，该公司首次近距离展示其 14 代 Meteor Lake CPU，这款芯片采用两种封装方式，分为“标准”和“高密度”，利用英特尔和台积电制造的核心 IP。

功耗与散热问题是头戴电子设备的技术瓶颈之一。而头戴电子设备的显示屏的功耗和散热问题占据主要部分。因此，如何降低头戴电子设备功耗，减小散热的问题，并使用户能够更清楚的看到现实世界，是亟待解决的问题。据EDN电子技术设计小编查询天眼查显示，华为技术有限公司今日公开了最新的专利 “根据眼球焦点控制显示屏的方法和头戴电子设备”。

近日，华为又公开了2项芯片相关的发明专利。“一种多芯片堆叠封装及制作方法”和“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”，申请公布号分别为CN114450785A和CN114450786A。EDN电子技术设计小编注意到，本次公开的两项专利与4月5日公开专利申请时间均为2019年，但华为并非2019年才开始布局该技术。

三星的 UFS 4.0 闪存采用了三星第7代V-NAND技术以及自研主控，顺序读取速度最高可以达到4200MB/s。对比之下，UFS3.0的顺序读取速度一般不超过2100MB/s，可以说性能几乎翻倍。

作为全球最大的半导体代工厂，台积电占据着全球63%的半导体代工市场份额。台积电的发展壮大让日本和美国倍感压力。据《日经亚洲评论》报道称，日本和美国已同意密切合作，推进 2nm 半导体工艺开发和量产。

三星 SDI 正计划将新的电池生产工艺应用于手机电池。它是一种“堆叠”技术，将电池的内部材料像楼梯一样一层一层地堆叠起来，堆叠技术首先用于第5代 (Gen 5) 电动汽车电池。通过提高能量密度，增加了电动汽车的行驶里程并降低了成本。

中国电子信息博览会（中文简称：电博会，英文简称：CITE)，是展示全球电子信息产业最新产品和技术的重要平台，展会已连续成功举办九届，已成为亚洲规模最大、产业链最全、活动内容最丰富、影响力提升最快的电子信息博览会，初步确立了行业风向标地位。CITE展拥有9大主题展馆，10万㎡展出面积，1800多家展商，1000多家媒体到场采访，多省市政府组团参加，并受到各级政府、企事业单位、消费者以及资本界等社会各界的高度关注。

近日，数十位国内AI大牛参与署名的论文《A Roadmap for Big Model》（下称《大模型》）被Google Brain的一名研究员指出严重抄袭，引起了国内外学术圈的广泛关注和议论。这篇篇幅巨大的论文，署名作者来自清华、北大、上海交大；腾讯、华为、京东、字节跳动，和炙手可热的AI研发机构北京智源人工智能研究院等十多家知名机构。其中不乏国内AI业界和学界的知名大佬。