本文主要来谈谈联发科这次分享的手机GPU技术路线，来窥见未来几个月可能会发布的天玑旗舰芯片GPU部分大致有哪些技术点。

高通高级副总裁Christian Block早在2020年年中的时候就说，高通有望于2022年在RFFE市场拿下超过20%的市场份额。高通获得市场份额的速度似乎比分析机构预期来得还要快一点。去年底Strategy Analytics的一份报告就提到，2021年高通在移动用户设备的RFFE营收方面已经超过Qorvo和Skyworks。

从技术成熟度来看，micro LED离真正的规模化量产还有一定的距离，其量产成本仍居高不下。实际上，OLED早年也经历过这一时期，虽然现在OLED的大屏成本仍远高于LCD，但是已经达到能被普通家庭用户接受的范围。以过去的经验来看，随着micro LED技术的成熟，OLED和LCD（mini LED属于LCD范畴）是否会被替代？或许这个答案并不简单。

台积电的路线是目前最正的，N7->N5->N3是为完整迭代的几个工艺节点，步子也迈得相当稳健；当然其中作为同代节点增强或演进的N6、N4等发展也挺顺遂。不过这其中的变数，最近似乎又多了一些。

在这个时间节点下，联发科要在手机芯片方面持续保持增长，并进入更多用户主流视野的关键，应当是抓住机会顺势塑造更高端的品牌形象，并逐步吞噬原本是其弱项的高端手机市场。这一点其实并不容易做到。天玑9000是这一历史背景下的产品，联发科对其应当是寄予了相当的厚望的。这从本次联发科在发布会上几名高层的发言；以及针对天玑9000的某些硬件模块做了重新设计，和率先采用台积电4nm工艺都能看得出来……

在很多领域，以CPU为代表的通用处理器重要性正在下降。许多厂商（包括安谋科技）都在奋力推行XPU策略，在GPU、FPGA、VPU等各类处理器产品上全面开花。

景略半导体（上海）有限公司与上海韦尔半导体股份有限公司，举办了战略合作签约仪式，宣布双方在车载视频传输专用芯片上达成战略合作，与此同时要成立一家新的半导体公司。

前不久的 Computex 2021 大会上，AMD 又抛出了几枚足以对 Intel 造成威慑力的炸弹，其中有一个与制造工艺又有很大的关系，即处理器上的 3D V-Cache，让处理器的 L3 cache 能比较容易地堆到 192MB 大小，并且演示借此在游戏上获得 15% 的性能提升。这项技术本质上是 2.5D/3D 封装技术，借此机会也恰好聊聊台积电的 3DFabric 技术，或者说真正用人话来谈谈台积电的 2.5D 和 3D 封装技术……

除了苹果之外，市面上主流的手机、平板所用的3D ToF，基本上都是iToF。这主要是因为iToF技术整体成熟，且成本控制到位。而dToF在3D感知方面似乎面临诸多挑战。

前段时间，芯片业曝出“5nm集体翻车”，EDN报道了《5nm芯片是怎样集体“翻车”的，翻车之后发生了什么？华为能否借此翻身？》，不过，在“集体翻车”这个问题上，我们的黄烨锋分析师从芯片内部的晶体管、各nm(纳米)级芯片进化的角度进行了深入分析，指出了“台积电与三星5nm的异同”，详情请看内文。