首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
技术实例
技术资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
EDN杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
行业活动
2022 国际AIoT生态发展大会
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
电机驱动与控制论坛
临港高峰论坛
更多行业及技术活动
工程师社群活动
2022 IIC上海
AIOT生态大会
西安射频论坛
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术实例
技术资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
面包板社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
EDN杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
双峰会
2021全球双峰会
CEO峰会回放
供应链峰会回放
全球电子成就奖
分销商卓越表现奖
图集
视频工作室
行业活动
2022 国际AIoT生态发展大会
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2022 全球 MCU 生态发展大会
电机驱动与控制论坛
射频与微波技术及应用研讨会
临港高峰论坛
更多行业及技术活动
工程师社群活动
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
黄烨锋
邮箱:
illumi.huang@aspencore.com
欧阳洋葱,编辑、上海记者,专注成像、移动与半导体,热爱理论技术研究。
详细介绍
31
文章数
203
点赞数
13
评论数
黄烨锋
邮箱:
illumi.huang@aspencore.com
欧阳洋葱,编辑、上海记者,专注成像、移动与半导体,热爱理论技术研究。
详细介绍
31
文章数
203
点赞数
13
评论数
TA的文章
高通超过Qorvo和Skyworks,射频前端年营收暴增76%
高通高级副总裁Christian Block早在2020年年中的时候就说,高通有望于2022年在RFFE市场拿下超过20%的市场份额。高通获得市场份额的速度似乎比分析机构预期来得还要快一点。去年底Strategy Analytics的一份报告就提到,2021年高通在移动用户设备的RFFE营收方面已经超过Qorvo和Skyworks。
0
245
2022-01-24
LCD和OLED是否会被Micro LED取代?
从技术成熟度来看,micro LED离真正的规模化量产还有一定的距离,其量产成本仍居高不下。实际上,OLED早年也经历过这一时期,虽然现在OLED的大屏成本仍远高于LCD,但是已经达到能被普通家庭用户接受的范围。以过去的经验来看,随着micro LED技术的成熟,OLED和LCD(mini LED属于LCD范畴)是否会被替代?或许这个答案并不简单。
1
593
2022-01-21
2nm工艺之争,台积电能否稳做晶圆代工“一哥”?
台积电的路线是目前最正的,N7->N5->N3是为完整迭代的几个工艺节点,步子也迈得相当稳健;当然其中作为同代节点增强或演进的N6、N4等发展也挺顺遂。不过这其中的变数,最近似乎又多了一些。
0
401
2021-12-10
天玑9000性能剖析:顺便跟iPhone芯片比比
在这个时间节点下,联发科要在手机芯片方面持续保持增长,并进入更多用户主流视野的关键,应当是抓住机会顺势塑造更高端的品牌形象,并逐步吞噬原本是其弱项的高端手机市场。这一点其实并不容易做到。天玑9000是这一历史背景下的产品,联发科对其应当是寄予了相当的厚望的。这从本次联发科在发布会上几名高层的发言;以及针对天玑9000的某些硬件模块做了重新设计,和率先采用台积电4nm工艺都能看得出来……
20
3477
2021-11-22
安谋科技升级XPU战略,推进超域架构,NPU指令集也开源了
在很多领域,以CPU为代表的通用处理器重要性正在下降。许多厂商(包括安谋科技)都在奋力推行XPU策略,在GPU、FPGA、VPU等各类处理器产品上全面开花。
3
688
2021-08-30
景略和韦尔要成立新公司,做车载视频传输更完整的解决方案
景略半导体(上海)有限公司与上海韦尔半导体股份有限公司,举办了战略合作签约仪式,宣布双方在车载视频传输专用芯片上达成战略合作,与此同时要成立一家新的半导体公司。
0
636
2021-08-30
把CPU三级缓存堆到192MB,AMD与台积电的合谋
前不久的 Computex 2021 大会上,AMD 又抛出了几枚足以对 Intel 造成威慑力的炸弹,其中有一个与制造工艺又有很大的关系,即处理器上的 3D V-Cache,让处理器的 L3 cache 能比较容易地堆到 192MB 大小,并且演示借此在游戏上获得 15% 的性能提升。这项技术本质上是 2.5D/3D 封装技术,借此机会也恰好聊聊台积电的 3DFabric 技术,或者说真正用人话来谈谈台积电的 2.5D 和 3D 封装技术……
2
654
2021-06-10
Android手机年底也能用上3D dToF摄像头了
除了苹果之外,市面上主流的手机、平板所用的3D ToF,基本上都是iToF。这主要是因为iToF技术整体成熟,且成本控制到位。而dToF在3D感知方面似乎面临诸多挑战。
4
2245
2021-03-05
7nm,5nm......台积电与三星的芯片制造工艺有什么不同?
前段时间,芯片业曝出“5nm集体翻车”,EDN报道了《5nm芯片是怎样集体“翻车”的,翻车之后发生了什么?华为能否借此翻身?》,不过,在“集体翻车”这个问题上,我们的黄烨锋分析师从芯片内部的晶体管、各nm(纳米)级芯片进化的角度进行了深入分析,指出了“台积电与三星5nm的异同”,详情请看内文。
4
2936
2021-01-28
在芯片PP上,Intel和高通为什么都拼不过苹果M1?
苹果的M1处理器诞生以后,坊间各种反复的测试标明,在PP(性能与、或功耗)上,无论是英特尔的酷睿i9还是高通的骁龙8cx,都被M1“碾压”,这是为什么?难道几十年的intel CPU设计技术还比不过苹果?本文为您揭晓答案......
16
3256
2021-01-21
加载更多
热门文章
波兰网友拆德国产无线烟感,烟雾探测原来是这样实现!
智能聊天机器人“觉醒”产生情感?谷歌爆料工程师被“带薪休假”
详解比亚迪“海豹”的黑科技dTCS,核心技术还得靠博世?
示波器也在向“触摸平板”进化:泰克MSO2
欧洲大学生拼凑出首台RISC-V超级计算机
广告
最新文章
意法半导体CEO Jean-Marc Chéry:“有所度量才能有所提高”
数据显示,苹果M2 GPU性能比M1高50%
莱迪思半导体CEO Jim Anderson:“与优秀的人一起工作”
蔚来的全栈自研ICC到底有啥不同?
纯视觉自动驾驶更安全?美国交通部发布数据打脸特斯拉
金线、银线,不如“无线”?——WiSA无线音频
Microchip CEO Steve Sanghi:“领导者应独出心裁”
最关键的动力电池管理无线化量产,汽车wBMS技术已经自证安全
四个问题帮你确定是否需要采用有源电缆(AEC)解决方案
波兰网友拆德国产无线烟感,烟雾探测原来是这样实现!
广告