2021年整个电子产业的总趋势是提高能效，对功率半导体的需求将持续增加。预计2021年增长最快的领域包括：汽车功能电子化，能源基础设施，电动车的充电桩，以及广泛的供电产品。

特种工艺代工厂专注于小众市场，提供特殊的技术来实现智能应用，其技术的差异化是由技术的多样化来实现的，比起主流半导体代工厂通过转移到更小的技术节点来实现差异化，压力要小得多。

随着充电功率的提高、电流的增大，不合格或未经认证的产品带来了潜在的安全风险和隐患，这促使WPC考虑降低产品和人身风险，准备推出Qi 1.3标准，要求所有大于5W的发射端设备基于硬件安全进行身份鉴权。

虽然《三国演义》的故事最后是三分归一统，但这种结局不会出现在渠道分销行业里，整个行业将一分三国。

2020年11月5日，在由ASPENCORE《电子工程专辑》、《国际电子商情》和《电子技术设计》主办的“2020全球双峰会”上，Soitec公司CEO Paul Boudre先生以“优化衬底赋能边缘计算”为题，解释了在互连时代，为什么说FD-SOI是解决边缘计算难题的理想技术平台，Soitec公司中国区战略发展总监张万鹏先生则为我们分享了Soitec在中国的发展。

法国Soitec公司是设计及制造创新半导体材料的全球领先企业，提供FD-SOI、Photonics-SOI和Imager-SOI等数字应用产品，以及RF-SOI和Power-SOI等通信和电源应用产品，未来还将提供非硅衬底产品。

智能感知技术在汽车、机器视觉和边缘人工智能等领域应用越来越多。各种感知产品的应用使汽车变得更安全、更舒适；机器视觉涵盖电子制造、平板检测、机器人、物流等多个细分市场；边缘人工智能主要是由人工智能、5G、IoT等新技术推动，发展非常迅速。

在电子设计中，安全性至关重要，对于资源受限、高度连通的复杂的物联网(IoT)而言，更是如此。用软件方法实现物联网安全性无法达到合格的保障和防护等级，而硬件方法成为设计和实现物联网方案的重要一环。