随着充电功率的提高、电流的增大，不合格或未经认证的产品带来了潜在的安全风险和隐患，这促使WPC考虑降低产品和人身风险，准备推出Qi 1.3标准，要求所有大于5W的发射端设备基于硬件安全进行身份鉴权。

虽然《三国演义》的故事最后是三分归一统，但这种结局不会出现在渠道分销行业里，整个行业将一分三国。

2020年11月5日，在由ASPENCORE《电子工程专辑》、《国际电子商情》和《电子技术设计》主办的“2020全球双峰会”上，Soitec公司CEO Paul Boudre先生以“优化衬底赋能边缘计算”为题，解释了在互连时代，为什么说FD-SOI是解决边缘计算难题的理想技术平台，Soitec公司中国区战略发展总监张万鹏先生则为我们分享了Soitec在中国的发展。

法国Soitec公司是设计及制造创新半导体材料的全球领先企业，提供FD-SOI、Photonics-SOI和Imager-SOI等数字应用产品，以及RF-SOI和Power-SOI等通信和电源应用产品，未来还将提供非硅衬底产品。

智能感知技术在汽车、机器视觉和边缘人工智能等领域应用越来越多。各种感知产品的应用使汽车变得更安全、更舒适；机器视觉涵盖电子制造、平板检测、机器人、物流等多个细分市场；边缘人工智能主要是由人工智能、5G、IoT等新技术推动，发展非常迅速。

在电子设计中，安全性至关重要，对于资源受限、高度连通的复杂的物联网(IoT)而言，更是如此。用软件方法实现物联网安全性无法达到合格的保障和防护等级，而硬件方法成为设计和实现物联网方案的重要一环。

硅早已是大多数电子应用中的关键半导体材料，但与SiC相比，则显得效率低下。SiC现在已开始被多种应用采纳，特别是电动汽车，以应对开发高效率和高功率器件所面临的能源和成本挑战。

2020年8月6日，在ASPENCORE集团举办的第二届国际电子产业链资源对接大会上，盛路物联董事长杜光东给大家作了题为《5G时代大连接、高可靠物联网解决方案》的主题演讲。