8月15日，由全球最大电子科技媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》主办的2019“智”动化和工业4.0论坛在成都举行，来自意法半导体、Silicon Labs、Winbond等十家领先企业的技术专家与智能制造和工业自动化领域的专业人士进行了面对面的互动交流。

工业物联网的无线通信技术主要分为两类：一类是ZigBee、WiFi、蓝牙等短距离通信技术；另一类是LoRa、SigFox、NB-IoT等低功耗广域网通信技术。不同的无线技术在组网、功耗、通讯距离、安全性等方面各有差别，因此拥有不同的适用场景。本文对这些无线技术进行了比较。

在电源设计中稳定性是一项非常重要的指标，根据反馈理论，一个反馈系统的稳定性可以通过其系统传递函数得出。工程实践中通常会使用环路增益的波特图来判断系统的稳定性。

智能制造的终极目标是实现能够自我管理的无人工厂，将人工智能、机器学习等功能引入厂房的机器内部，让机器可以自行学习、解除困难。那么，打造一座智能工厂需要哪些核心技术和软硬件装备？

2012年，美国提出“工业互联网”，2013年，德国提出“工业4.0”，2015年，中国提出“中国制造2025”。在工业物联网、AR、云计算等技术热潮下，全球众多优秀制造企业都开始建设智慧工厂。什么样的工厂才能称做智慧工厂？作为智慧工厂重要组成部分的工业机器人采用了哪些技术？

2019年5月29日，意法半导体（ST）在深圳举办了主题为“新工业、新智造”的首届工业峰会，围绕电机控制、电力与能源和工业自动化，深入探讨了ST将如何助力亚洲工业及工业物联网进行未来的技术布局。

在ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》三大媒体联合举办的2019国际电子产业链资源对接大会上，来自深圳的芯之联科技有限公司是其中的一个参展商。

近来人们不再像从前那样单独提及AI（人工智能）和IoT（物联网），而是将其融合在一起，AIoT（人工智能物联网）成为科技行业热词。AI+IoT成为业内共识，语音识别+人脸识别+边缘计算+物联网等多概念融入，借助AI、大数据、云计算等技术，实现“云+边+端”的全新模式被广泛接受。