去年12月份，微软收购了一家生产空心光纤的创业公司Lumenisity ，今天这里对相关技术做一个整理，供大家参考。

Marvell公司在收购Inphi之后，补强了硅光芯片研发的能力，结合自身DSP芯片技术的多年积累，也成为了CPO领域的重要玩家。这篇笔记主要介绍下其在异质集成光引擎(optical engine)的最新进展。

Intel最近报道了其与Ayar Labs的最新合作成果，他们使用FPGA与硅光芯片构成optical IO链路，首次验证了5.12Tbps带宽的信号互联。这篇笔记主要对这一进展做些介绍。

光模块可以灵活地插入到交换机上，如果遇到光模块损坏或者升级的情况，只需要替换掉相应的光模块，给系统维护带来了极大的便利，降低了成本，这也是可插拔光模块获得广泛应用的原因之一。

对固态激光雷达技术基本知识点的简单整理，供大家参考

前段时间，有位读者在后台留言询问，硅光调制器的带宽极限是多少。小豆芽这里整理下相关的文献，供大家参考。高速硅光调制器主要采用载流子耗尽型(载流子耗尽型硅基调制器)的相移器，其工作时为反偏的PN结，由于

小豆芽这里介绍下德国Fraunhofer IZM在玻璃基板的相关工作，供大家参考。

苏黎世理工学院ETH Zurich研究组联合洛桑联邦理工学院EPFL、爱尔兰的Tyndall、IMEC等多个机构，共同开发了MEMS硅光芯片晶圆级的气密封装技术(hermetic sealing)。

CompoundTek硅光工艺平台，性能不错，尤其波导的传输损耗，CompoundTek给出了每个器件的wafer级测试结果，数据详实，且一致性较高。

Bump的概念来源于电芯片的封装。在Flip-chip工艺中，在两颗芯片需要互联的pad区域生长出金属凸点bump，进而进行芯片的焊接