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光学小豆芽
光芯片、光通信、量子光学前沿、机器学习和生活随想
详细介绍
25
文章数
11
点赞数
2
评论数
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TA的文章
微软收购空芯光纤公司Lumenisity
去年12月份,微软收购了一家生产空心光纤的创业公司Lumenisity ,今天这里对相关技术做一个整理,供大家参考。
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17
2023-01-09
Marvell的异质集成2.5D硅光光引擎
Marvell公司在收购Inphi之后,补强了硅光芯片研发的能力,结合自身DSP芯片技术的多年积累,也成为了CPO领域的重要玩家。这篇笔记主要介绍下其在异质集成光引擎(optical engine)的最新进展。
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2022-11-22
Intel实现5.12Tbp带宽的OpticalIO链路演示
Intel最近报道了其与Ayar Labs的最新合作成果,他们使用FPGA与硅光芯片构成optical IO链路,首次验证了5.12Tbps带宽的信号互联。这篇笔记主要对这一进展做些介绍。
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74
2022-10-17
Intel的可插拔硅光连接器
光模块可以灵活地插入到交换机上,如果遇到光模块损坏或者升级的情况,只需要替换掉相应的光模块,给系统维护带来了极大的便利,降低了成本,这也是可插拔光模块获得广泛应用的原因之一。
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2022-10-10
固态LiDAR基础知识点整理
对固态激光雷达技术基本知识点的简单整理,供大家参考
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2022-09-27
硅光调制器的带宽极限
前段时间,有位读者在后台留言询问,硅光调制器的带宽极限是多少。小豆芽这里整理下相关的文献,供大家参考。高速硅光调制器主要采用载流子耗尽型(载流子耗尽型硅基调制器)的相移器,其工作时为反偏的PN结,由于
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2022-06-13
基于玻璃基板的混合光子集成系统
小豆芽这里介绍下德国Fraunhofer IZM在玻璃基板的相关工作,供大家参考。
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2022-05-25
晶圆级气密封装的MEMS型硅光芯片最新进展
苏黎世理工学院ETH Zurich研究组联合洛桑联邦理工学院EPFL、爱尔兰的Tyndall、IMEC等多个机构,共同开发了MEMS硅光芯片晶圆级的气密封装技术(hermetic sealing)。
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2022-05-09
CompoundTek的低损耗高带宽硅光工艺平台
CompoundTek硅光工艺平台,性能不错,尤其波导的传输损耗,CompoundTek给出了每个器件的wafer级测试结果,数据详实,且一致性较高。
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311
2022-05-05
什么是Photonic Bump?
Bump的概念来源于电芯片的封装。在Flip-chip工艺中,在两颗芯片需要互联的pad区域生长出金属凸点bump,进而进行芯片的焊接
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2022-01-24
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