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拆解三星纵向折叠屏手机Galaxy Z Flip:对比Galaxy Fold如何?

时间:2020-03-17 来源:iFixit
下层主板上的芯片:  红色:高通PM8150电源管理IC;色:高通WCD9341音频编解码器IC;色:2MIWO4;绿色:DOS04 09Y44E W1948(可能是背光IC);蓝色:高通QDM3870射频前端模块
下层主板上的芯片: 红色:高通PM8150电源管理IC;色:高通WCD9341音频编解码器IC;色:2MIWO4;绿色:DOS04 09Y44E W1948(可能是背光IC);蓝色:高通QDM3870射频前端模块
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