多物理场仿真在半导体制造中的应用

随着半导体器件尺寸不断缩小、集成度越来越高，对半导体制造的要求逐渐提升。半导体的制造过程包含大量复杂工艺，会涉及不同种类的物理和化学现象，例如晶圆加工过程中的离子注入、氧化、刻蚀、光刻等工艺，以及芯片封装过程中的固化、电镀等工艺。工程人员不仅需要确保半导体制造工艺的精度，还需要确保加工的稳定性。多物理场仿真可以对不同工艺进行模拟和优化，帮助工程人员深入理解制造工艺中涉及的多种物理和化学过程，预测和优化工艺参数，从而提高产品的良率和可靠性。

本次活动将介绍 COMSOL 多物理场仿真在半导体制造工艺中的广泛应用，内容涉及晶圆加工中的清洗、离子注入、光刻、刻蚀、成膜、平坦化等工艺，以及划片、封装、测试等后道工序。活动还将展示 COMSOL 多物理场仿真在工艺设计和优化中的重要作用，以及如何使用 COMSOL 对不同半导体器件进行设计优化。