多物理场仿真在半导体封装和测试中的应用

电子器件正向着小型化和集成化的方向不断发展。为了提升电子器件的性能，半导体器件的封装需要应对更多挑战。封装的设计和工艺过程会涉及复杂的物理和化学现象，它们都会影响器件的性能，例如封装中的热应力可能引起器件的翘曲变形。COMSOL Multiphysics®多物理场仿真软件能够模拟其中的各种物理效应及其相互影响，帮助工程人员解决封装中面临的各种关键问题，为优化半导体器件的性能提供有力的支持。

本次研讨会将展示 COMSOL 多物理场仿真软件在半导体封装设计中的广泛应用，还将介绍如何使用 COMSOL 软件对半导体封装工艺过程中的常见问题进行仿真分析，主要内容涉及封装的电气性能验证、热管理设计、回流焊等工艺造成的残余应力与翘曲、塑封材料的固化与脱模、高温高湿环境下的结构应力、循环温度负荷下的结构疲劳等。