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汉高面向存储器与非存储器应用的绝缘芯片粘接薄膜方案

研讨会介绍

随着微电子封装市场快速向 3D 小型化过渡,更小、更薄、更高密度的封装结构已成为行业新常态。因此,为了满足各种设计场景对封装尺寸的苛刻要求,诸多封装技术专家会选择使用芯片粘贴胶膜,而不是常用的胶水。

作为半导体封装材料专家,汉高研发并推出了多种配方,可满足包括引线种类兼容性、固化机制、晶圆减薄和芯片尺寸在内的不同要求。

与胶水相比,芯片粘贴胶膜能够提供可控的厚度和流动性、 不会发生树脂渗出现象,而且具有均匀的爬胶,固化前后均能保持胶层稳定性。

本次技术研讨会中,汉高粘合剂电子事业部的技术专家与市场战略经理将与大家共同探讨半导体封装的市场趋势,芯片粘接的材料挑战,并全方位介绍汉高绝缘芯片粘接薄膜解决方案。


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演讲嘉宾
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吴起立
汉高粘合剂电子事业部半导体市场战略经理
吴起立毕业于复旦大学高分子材料专业,拥有硕士学历,目前负责汉高粘合剂电子事业部全球5G/通讯领域的半导体封装材料市场策略。他拥有14年的电子材料相关经验;在2009年加入汉高后,先后主管多种应用的电子胶水开发,涉及半导体封装、摄像头/传感器模组组装、光伏电池/模组、印刷电子等。
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沈杰
汉高粘合剂电子事业部半导体首席技术专家
沈杰是汉高电子中国区半导体首席科学家,在半导体行业拥有16年的从业经验。他已为汉高服务10年,负责半导体封装的应用技术,包括半导体传统封装、先进封装以及存储器(芯片粘接胶、芯片粘贴胶膜、底部填充、晶圆级包封等主要相关应用技术)。
幸运礼物
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1、前10位报名者,每人获得30元京东E卡一张;
2、直播当天,分享环节中,在线观众中随机抽取10位,送笔记本电脑支架
提问观众中随机抽取5位送甜甜圈充电站; 积极互动观众中随机抽取2位送GaN快充头

奖品发放补充原则为填写公司邮箱和完整公司名称的用户, 请您及时更新个人信息!

(奖品以实物为准,最终解释权归汉高电子所有。)

公司介绍

汉高粘合剂电子事业部主要服务于半导体封装、模组元器件和消费电子市场的客户。其中,在半导体领域的服务客户主要涉及5G/通信,汽车/工业,数据中心/存储器等;模组元器件领域则涉及紧凑型摄像头/传感器,天线和声学器件;存储和处理器,电池等;在消费电子领域,则涉及手持设备、可穿戴设备和配件等。我们凭借广泛的产品组合、专业的技术和研发实力引领行业发展,为一些全球知名品牌和产品提供粘合、连接、密封、涂层、防护和热管理解决方案,帮助客户创造和实现创新设计。
更多详情,请访问:https://www.henkel-adhesives.com/cn/zh/industries/electronics/semiconductor-packaging.html

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