研讨会介绍
当今, IoT、5G、智能驾驶技术正以令人难以置信的脚步快速发展，带来了对更高网络传输速率的需求。这些技术发展都离不开芯片的应用。一些芯片如GPU，CPU，APU，网络服务器等类型的芯片尺寸越来越大，功率也越来越大，传输速率越来越高，各种封装技术不断更新迭代，SIP，AIP，3DFO等等。测试硬件需要同时满足这些应用要求，同时兼具稳定性，可靠性。
史密斯英特康（Smiths Interconnect）是一家为客户提供高速芯片测试，提供定制化互连解决方案的公司。通过这次研讨会，和大家一起探讨芯片高速发展的趋势对测试设备、硬件，特别是test socket带来的挑战以及史密斯英特康（Smiths Interconnect）应对这一挑战而提出的解决方案。
演讲嘉宾
刘德先
研发经理
刘德先毕业于山东科技大学 机械设计与制造专业，同济大学MBA。目前就职于Smiths Interconnect Test socket产品的研发经理岗位，有着近20年的工作经验。同时有着13年的TEST SOCKET，弹簧探针等相关产品的研发、管理等工作经验，拥有多项技术专利。
幸运礼物
参与研讨会并填写问卷者将有机会获得史密斯英特康提供的
蓝牙音箱（15份），手持风扇（15份）
（奖品以实物为准，最终解释权归史密斯英特康体所有。为确保您能收到获奖信息，请您及时更新个人信息！）
获奖名单
获奖名单将在【电子工程在线研讨会】微信服务号上公布，
点击菜单栏—个人中心—获奖查询即可查看。
公司介绍
史密斯英特康是全球领先的测试插座、连接器、微波元器件，子系统以及射频产品生产商。旗下产品多应用于半导体测试、商用航空航天、医疗、铁路、无线通讯及工业市场等领域负责连接、保护以及控制等关键程序。当在严苛的应用环境中需要高品质，高稳定性的电气连接系统解决方案， 史密斯英特康 就代表着非同一般的高性能表现。
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