EDN电子技术设计受邀参加了大联大举办的“驶向未来：预约下一个十五·五骋驰世界”（深圳场论坛分会场A）活动。会议邀请到世界知名汽车半导体供应商分享并展示了相关的技术与方案，让我们来一睹为快。

未来，物联网市场表现出5个发展趋势：1.数字化驱动强劲需求；2.从云计算到边缘计算；3.对数据管理的重视度不断提升；4.更多样化、更复杂化的应用；5.物联网技术的融合。然而，物联网市场发展所面临的挑战，则包括数据安全、成本和功耗，以及缺乏通用标准和互操作性等。

相较于传统的直播场景，下一代的直播场景则主要为多对多模式，即每个人都是主播，既是数据源也是接收器，这样的场景包括连线观赏、直播购物、在线拍卖和社交流媒体等。这样的应用场景要求对数据的处理更加贴近用户，要求把这样的处理转移到网络的边缘。

在由AspenCore主办的“2023中国IC领袖峰会”上，英诺达创始人、董事长王琦发表了“突破功耗桎梏——面向下一代低功耗IC设计的挑战”的主题演讲。

在由AspenCore主办的“2023中国IC领袖峰会”上，Cadence公司产品技术销售暨项目管理总监耿晓杰分享了“‘Computational Software’ -智能系统设计之基石”的主题演讲。

在由AspenCore主办的“第二届‘碳中和’暨绿色能源电子产业可持续发展高峰论坛”上，上海绿然环境信息技术有限公司首席咨询顾问石璐博士发表了“双碳背景下能源电子行业的数字化思考”主题演讲。

在由AspenCore主办的“第二届‘碳中和’暨绿色能源电子产业可持续发展高峰论坛”上，意法半导体（ST）亚太区功率分立和模拟产品器件部市场和应用副总裁Francesco Muggeri（沐杰励）发表了“创新技术如何为可持续发展的世界做出贡献”的主题演讲。

忆芯科技高端企业级芯片及方案发布会在合肥举行。“集成电路是整个可信根的根。没有集成电路是不行的，尽管软件定义，但是一定要软硬结合，以硬件为根。”沈昌祥院士认为。

在面临缺芯的大环境以及在中国汽车工业未来发展的环节当中，我们应如何保障供应链安全，如何推进芯片国产化呢？

面向工业和储能市场，先楫半导体推出了高性能、高实时、高精度混合信号的通用微控制器系列HPM6200。先楫半导体把它定位为“为精准控制而生”。什么叫精准控制呢？