2021年，代工厂正在加紧各自5nm甚至3nm先进工艺的进程。与此同时，下游芯片商又必须在基于哪种工艺设计下一代芯片做出决定。这就可能影响到在3nm是延续现有的FinFET发展，还是在3nm或2nm采用最新的环栅晶体管技术。未来，随着FinFET能力的耗尽，芯片制造商还必须转移到纳米片FET等更先进的环栅技术…

如今，航空、航天和国防等关键任务应用的设计面临着多项挑战。在这些应用方面，设计人员需要设计出更强大、更复杂的确定性系统，需要在尺寸、重量和功率受限（SWaP）空间中嵌入大量计算能力…那么，设计人员如何快速满足这些需求？

意法半导体（ST）2020年举办的工业峰会让我们大有改观——这个活动让我们了解到，很多的创新，比如家庭机器人、平衡车，以及宽禁带技术等，都是先出现在工业领域，然后再往消费类市场渗透。

几个月前在面包板社区上举办的“ST意法半导体NFC开发设计大赛”终于落下帷幕。本文就来聊一聊这届大赛的前三甲，看看在NFC广泛存在的今天，我们还能想到哪些好的创新应用，以及用NFC开发板设计又是怎样实现的…

在“高性能被动元器件发展论坛”上，七家厂商分享了有关高性能被动元器件的发展趋势及技术挑战等热门主题。会议最后还召开“国产高性能被动器件的机会和挑战”的圆桌论坛，共同探讨了被动元器件之高性能与挑战、国产化进程、缺货涨价和应对方法，以及市场应用四个重要议题。

在“高性能被动元器件”论坛上，据富士康全球采购总处资深处长江岳峰介绍，今年受疫情的影响，宅经济发酵比较明显。5G手机卖得比较好，与之相关的领域也就比较好，如下面的2020和2021年六大产业成长预测所示。

在5G时代，虽然不同行业对铝电容的要求有所不同，但总的说来包括：超高压、长寿命、超低温、低漏电、高压抗雷击、高压耐脉冲Vp-p、高能大容量、抗大纹波电流、超低阻抗，以及耐高温。

村田提供用于噪声滤波器设计支持的仿真工具，该工具可以根据从我们组件中选择的项目来计算和绘制滤波器电路的插入损耗特性，并绘制图形。为了证明仿真工具的有效性，最后比较了使用PCB的实际噪声抑制结果和仿真结果。