随着移动设备的普及与应用场景的复杂化，移动安全体系正经历关键变革——从早期依赖手机SIM卡的单一安全架构，逐步向融合NFC近场通信、嵌入式安全元件（eSE）及嵌入式SIM卡（eSIM）的多元技术体系演进。这一转变不仅适配了智能手机功能迭代的安全需求，更顺应了可穿戴设备、物联网终端对轻量化、高安全性解决方案的迫切期待。
意法半导体（ST）凭借对安全技术与市场需求的深度理解，推出集成NFC控制器、安全元件（eSE）与eSIM的ST54 MCU解决方案，结合支持蓝牙低功耗（BLE）的STM32WB MCU，构建起覆盖支付、交通、门禁控制、数字车钥匙等场景的全场景安全服务生态，成为推动移动安全技术落地与场景创新的重要力量。在慕尼黑上海电子展上，ST中国区安全与连接事业部市场推广及应用负责人Laurent Tricheur对其核心技术与市场布局进行了详细解读。
ST中国区安全与连接事业部市场推广及应用负责人Laurent Tricheur
应对多种安全应用所需
STM32WB55 MCU作为“无线大脑”，承担软件运行与BLE数据传输任务，支持蓝牙5.2、IEEE802.15.4多协议，采用Cortex-M0+与Cortex-M4双核架构，提供从UQFN到BGA多种封装形式，适配低功耗无线场景的灵活开发需求。
ST54L安全MCU则是第三代集成化安全芯片，通过单芯片（单die）设计融合NFC非接触前端与安全元件（eSE），支持“NFC+eSE”、“NFC+eSE+eSIM”等灵活配置，采用超小型WLCSP封装降低物料成本（BOM），满足可穿戴设备紧凑化设计要求。其核心优势包括：
面向NFC可穿戴设备的完整产品
在数字车钥匙领域，ST形成差异化布局：
依托20年NFC技术积累与30年安全领域经验，ST54系列自2019年起成为安卓生态参考方案，部署于Google Pixel等主流机型；STM32WB55则依托STM32成熟生态系统，为开发者提供广泛资源支持。针对可穿戴市场碎片化特征，ST构建三层支持体系：
在标准兼容性方面，ST54支持全球主流协议（Felica、Mifare、CiPurse等），并针对老旧基础设施完成适配测试，例如为香港八达通等区域应用提供技术支持。ST积极参与数字货币试点，布局eID应用场景，同时完成eSIM监管合规的基础设施建设。
ST通过平台化策略构建开放生态：
意法半导体以ST54与STM32WB双芯片为核心，构建了“安全连接+低功耗无线”的全场景解决方案，凭借高集成度、多协议兼容性及顶级安全认证，深度适配智能手机、可穿戴设备、汽车等领域需求。通过成熟的生态体系、本地化合规布局及平台化合作模式，ST正成为移动安全技术落地的关键推动者，为全球碎片化市场提供高效、灵活的安全连接方案，引领行业向多元融合的安全生态演进。
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