近日，格拉斯哥大学的研究团队成功开发出一种新型天线，该天线原型名为数字编码动态超表面阵列（DMA），是世界上首个在60 GHz毫米波频段工作的DMA···

近日，电子科技大学研究团队与清华大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所合作，在国际上首次研制出了氮化镓量子光源芯片，实现了量子光源芯片输出波长范围从25.6纳米到100纳米的突破···

近年来，智能家居产业跨品牌、跨平台智能产品无法互联互通的问题愈发凸显，为推进智能家居设备互联互通，众多业内知名厂商联合起草了YD / T 4657-2024行业标准···

国外一名游戏开发人员和硬件爱好者Dylan Barrie花了四年时间，做出一块开源的完全定制 GPU——FuryGPU，理论上可以在 Windows 上运行旧版游戏软件。

3月25日，智己汽车宣布了其即将上市的旗舰车型智己L6，这款车型将搭载行业首个量产的超快充固态电池，这一车型的推出也标志着新能源汽车行业正式进入了固态电池时代……

工业和信息化部等十一部门联合印发《关于开展“信号升格”专项行动的通知》，该行动的主要目标是实现移动网络（4G 和5G）信号显著增强，今日，官方公布了此次“信号升格”专项行动一图介绍。

12月26日，中国信息安全测评中心发布《安全可靠测评结果公告（2023年第1号）》。公告结果包含18款中央处理器（CPU）、6款操作系统、11个集中式数据库，包括鲲鹏、龙芯、申威、飞腾、海思、盘古、兆芯、海光等品牌。

在晶圆的加工处理过程中，由于热循环和应力等原因，晶圆边缘的薄膜会产生堆积等问题，由此在晶圆的边缘产生薄膜碎裂、薄膜剥落以及颗粒缺陷等缺陷,这会降低产品的良率。为了解决晶圆边缘的上述问题，开发出晶圆边缘刻蚀技术，以将晶圆边缘的一定区域刻蚀掉，进而改善工艺处理过程中的产品良率。

据EDN电子技术设计报道， Geekbench 5 发布了联发科天玑 8300 Ultra 的能效曲线，并将 CPU 与天玑 8200、天玑 9000、骁龙 8+ Gen.1、骁龙 7+ Gen 2 进行了对比。

天玑8300基于Armv9 CPU架构，采用台积电第二代4nm工艺，八核CPU由4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心组成，官方表示，CPU峰值性能较上一代提升20%，功耗降低30%。