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联发科发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片:GPU峰值性能提升82%,功耗降低55%

2023-11-21 17:39:29 EDN China 阅读:
天玑8300基于Armv9 CPU架构,采用台积电第二代4nm工艺,八核CPU由4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心组成,官方表示,CPU峰值性能较上一代提升20%,功耗降低30%。

据EDN电子技术设计报道,联发科正式发布了拥有先进生成式AI技术与高能效特性的生成式AI移动芯片天玑8300 5G。xCiednc

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天玑8300基于Armv9 CPU架构,采用台积电第二代4nm工艺,八核CPU由4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心组成,官方表示,CPU峰值性能较上一代提升20%,功耗降低30%。xCiednc

GPU方面,天玑8300搭载6核GPU Mali-G615,GPU峰值性能较上一代提升82%,功耗降低55%。xCiednc

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同时,天玑8300还支持LPDDR5X 8533Mbps内存,以及UFS4.0闪存和多循环队列技术,内存传输速率较上一代提升33%,闪存读写速率提升100%。xCiednc

此外,天玑8300最高支持100亿参数AI大语言模型,集成联发科AI处理器APU 780,搭载生成式AI引擎,整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍。xCiednc

并且还支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术,AI综合性能是上一代的3.3倍,可流畅运行终端侧生成式AI的创新应用。xCiednc

值得一提的是,联发科还与小米联合打造端侧生成式AI。xCiednc

网络上,天玑8300集成3GPP R16 5G调制解调器,针对特定场景进行优化,可在信号较弱的网络环境中实现更畅通5G连接。此外,芯片支持Wi-Fi 6E和Wi-Fi蓝牙超连接技术,让手机同时连接蓝牙耳机、无线手柄等外设的时延更低。xCiednc

同时还增强了Sub-6 GHz网络的连接性能和范围支持3载波聚合,下行速率理论峰值可达5.17Gbps。xCiednc

官方表示,在联发科5G UltraSave 3.0+省电技术加持下,最多可降低5G通信功耗20%。xCiednc

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责编:Demi
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