检查了封装也没有问题！检查了设计也没有问题！排查了生产和焊接也没有问题！问题究竟出在了哪里呢，你百思不得其解。

高速先生正在研究一些适合112G的超高宽带传输的设计，PCB设计完加工回来后，高速先生立马投入到了紧张的测试中……

回顾上篇文章我们的验证过程，首先我们已经知道了是由于原来的封装不能兼容新连接器，绿油把连接器抬高了，导致连接器信号针无法和信号pad充分的接触，最后就变成了开路状态。我们采取的方法就是通过把多余的绿油刮掉，使得绿油不抬高同轴连接器……

其实这个真的是一个很突如其来的案例，事情的由来是要去升级我们的同轴连接器的频率，有一些连接器的原厂就给高速先生提供了一些样品来测试。我们知道，射频连接器从SMA型慢慢发展到3.5mm，到2.92mm再到2.4mm，目前成熟的已经去到了1.85mm的类型……

公众号：高速先生作者：王辉东林如烟总是说：“线路板上的成品铜厚越厚，线宽线距要足够。”她的好友佳妮说：“必须必须。”暗恋佳妮的小齐也总是笑嘻嘻的附和道：“美女说的都是对的。”至于原因是什么，他只知道个

上期话题盲埋孔PCB叠孔设计的利与弊（戳标题，即可查看上期文章回顾）Q大家在设计HDI设计时，有没有做过通孔与盲孔的叠孔设计，工厂是否能顺利加工，大家可以畅聊一下。盲埋孔的叠孔设计，不是HDI产品设计

上期话题这种盘中孔的设计方式你是否做过（戳标题，即可查看上期文章回顾）问答大家在设计盘中孔时，是否注意到POFV对线宽线距的需求，你设置的规则是多少，工厂是否能顺利加工，大家可以畅聊一下。感谢各位网友

HDI（High Density Interconnection）高度互连PCB的英文缩写，是在传统多层线路板制造技术基础上，通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现，辅以激光钻孔，水平/直立式PTH湿法流程等工艺生产的多层埋/盲孔PCB的简称。

当初在外面工厂生产时，工程师说过，孔打SMD盘上，做POFV工艺，生产流程会变长，最少多三天，主要是会增加成本，这点老板也关心。于是阿毛就问工程师有没有又快又不增加成本的方案。工厂说：“有，看我的”。

油墨上了焊盘，通常这里的焊盘是指SMD焊盘。为什么会出现冒油上烛盘的这种缺陷呢？我们还是从PCB阻焊印刷工序说起。