之前的板子DDR4数据信号没有达到3200Mbps的预期速率。客户反馈前一版本已经可以跑到2933Mbps， 改板的需求也很简单，就是能稳定运行到3200Mbps，毕竟，上一版离目标速率也就差那么一点点。

大家都使用过哪种PCB表面处理工艺，都是根据什么去选择的呢？

这个案例是我们配合客户进行设计的一款PCIE连接器的高速定制夹具，我们负责设计和仿真，然后客户自己找工厂去加工板子和后面的焊接。由于速率比较高，因此高速先生也对板子进行了精准的仿真，保证同组连接器和PCIE连接器的阻抗优化到位。

在HAL/HASL工艺中，由于锡层厚度不均匀，并且形成弓形的晶体，导致PCB上的压接孔孔径偏小，严重低于孔径公差下限，最终导致无法正常压接装配。

人生最美的记忆不是下雨天，而是和你一起躲过的屋檐，还有一起打过的EDG，画过的PCB。他叫慕晨，她叫子曦，他们一起相识于网络游戏。她看着他发来的照片感觉他阳光帅气很飘逸。他看着她更新的动态感觉她漂亮温

公众号：高速先生作者：王辉东十月初八，冬日，阴，无暖阳，风潇潇，冷，天寒地冻。车间，PCBA车间。饶萧萧遇到叶清闲的时候，他正不清闲。肃杀之气弥漫在车间之中，感觉剑拔弩张。板子会赶出来吗？会的。叶清闲

上期话题测试姿势不过关，结果偏差得加班！（戳标题，即可查看上期文章回顾）问答大家能列举下关于DDR3/4的测试，一般会关注哪些电气指标呢？感谢各位网友的热烈回复，以下是高速先生的观点：1，关于DDR测

关于高速串行信号为什么需要各种均衡，我们在之前的文章（很多篇文章）都给大家介绍过很多了。其实总结来说就是由于高速信号达到一定的速率后，链路本身的衰减会急剧增大，另外由码型的不同带来的ISI（码间干扰）的影响也变得越来越大，这两方面都严重影响了高速串行信号的性能。