PCB制造过程中镀通孔其实可当作是线路来看，某些镀通孔端部的无连接，这将导致信号的折回共振也会减轻信号，且可能会造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”的问题。背钻的作用是钻掉没有起到任何的连接或者传输作用的通孔段，避免造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”。

对于线性系统，转移阻抗是一个常数；而对于非线性系统，转移阻抗可能是一个函数，表示输入信号与输出信号之间的关系···

不是“2W-2S”的阻抗波动长度越短吗，那为什么不应该是它的效果最好，为什么intel要推“3W-2S”呢？

稍微具有SI，PI知识的工程师会说这样有利于改善电源PDN系统的性能，理论上是电容都应该离芯片引脚越近放置越好，尤其是小电容，比大电容更应该靠近芯片端。为什么呢？

关于过孔做树脂塞孔电镀填平的设计，客户一直认为盘中孔做POFV，其它的地方做绿油塞孔，你认为这个要求合理吗，工程师总觉得这样操作是节约成本，其实是浪费，打开今天的案例，了解案例背后的秘密。

地址信号一驱五的DDR4拓扑很常见，可是，一驱五拓扑还要求单DIE、双DIE颗粒兼容的你有见过吗？

最小系统模块(包含eMMC)的原理是直接复制开发板的，所有的器件贴装也和开发板一样，同样的代码在之前开发板上没有问题，而现在新设计的板子有问题，那肯定是PCB Layout出了问题···

国外的一个大客户最近向我们提出了一个比阻抗±5%还能苛刻的要求，他们希望在他们的测试夹具中做到高速线的阻抗±5%，还有一个可能95%的夹具项目都没有的要求，就是高速线的损耗也要保证±5%的误差···

每一位刚进入PCB行业的同学，基本上头几个接触到的设计经验就肯定少不了“3H”原则···

总有一些信号类型会让你意外，例如那么一种场景，速率同样是几百兆以下的不算很高速的信号，但是不是单向传输，而是双向收发的信号···