没错，还是讲过孔，话题永远都讲不完的过孔。每年都有不少会仿真的粉丝问我们，为什么他们自己仿真的结果和测试差那么远呢？由于缺乏一些观测加工后过孔真实情况的手段，一直也只能停留在怀疑加工问题的层面上，但是又不知道是哪个细节的参数影响最大，整个人相当惆怅，想改板都不知道怎么改。
不过今天除了继续讲仿真之外，我们讲点新的内容，那就是加工。大家都知道，我们去年年底投产了一个全新的PCB板厂，经过半年多的运行，板厂的同事都自信加工出来的效果杠杠的。那作为负责公司高新技术的开发团队，高速先生自然不会放过这个千载难逢的机会，同时也出于验证板厂加工能力的目的，于是在设计好一些DUT（通俗来讲就是待测物啦）之后，就直接在我们新板厂去加工。本着要么不搞，一搞就要搞波大的宗旨，我们直接做了个行业顶流的M8级别板材测试，而且还是个灰常的高多层，厚度直接达到4mm的测试板。以至于连板厂都问我们为啥要那么大胆啊？因为我们想验证高速过孔性能的最大加工杀手，那就是过孔stub到底能在厚板的情况下保证几个mil……
是啊，为什么要做那么厚，又要做那么多层呢？主要是两个原因啦，一是目前我们很多交换机服务器产品的板厚都的确有做到了4mm，我们也希望结合项目的实际情况，看看4mm的板厚过孔性能是怎么样。另外一个原因嘛，就是高速先生去调研一些国内主要板厂的过孔背钻精度，发现批量加工的能力居然比高速先生预想的要差，就像下面这个表格展示，帮大家解读一下，那就是4mm左右的板子，板厂能保证的过孔stub仅仅只是14mil，更别指望批量能力做到8mil甚至更小了！
设计投板到我们新板厂不到2周，高速先生就拿到了做出来的板子了。在其中某一个区域里，高速先生就做了关于不同过孔出线层加背钻的DUT，从最靠上的L4层一直往下，到最下面的L26层，然后去看看背钻后的能力到底怎么样。
那怎么看呢？当然是切片看了，这对于板厂来说肯定是必备手段了。高速先生最关注的就是最靠上的L4层走线的stub情况。于是就在上面的图片标记了让板厂切片的位置，大家可以放大图片看看上面黑色的标记哈！很快，高速先生就拿到了L4层过孔位置的切片数据，如下所示：
这图片到底该怎么看啊？首先你要做的是倒着看，因为下面才是TOP层，越往上看是越靠下的层哈。左边的那张标记的数据主要包括了过孔的孔径，焊盘大小，反焊盘大小等参数。右面那张才是我们今天关注的重点，过孔stub的数据。时间关系，高速先生已经用红色框框很贴心的给大家标出来了。对，99到104um，4mil左右的样子……
有点意思了，4mm左右的板厚，这个背钻深度超过3.5mm，居然能做到4mil左右的过孔stub。其实懂高速设计和仿真的粉丝都知道是什么概念。当然为了其他一些可能不搞仿真的朋友更直观的理解4mil的意义。我们对这个板子的过孔进行3D建模，来看看在不同的过孔stub情况下的性能表现，分别扫描从4mil到16mil，每隔4mil的情况下的结果。
大家知道过孔stub多几个mil能影响多大吗？当然这样问粉丝们又要反驳我了，影响程度肯定是和频率有关系啊，频率越高影响越大。非常非常正确的万能答案，那到底影响多大嘛？算了算了，直接看就这一个过孔的衰减仿真结果吧。
然后大家就会惊喜的发现，在高频的时候真简直了！4mil的stub长度在高频也就0.6dB的样子，但是去到16mil的stub长度时，衰减直接超过6dB。也不是很大了，也就10倍衰减多点……
当然，从TDR阻抗这个角度来看，也是能清晰的看到stub对过孔阻抗的影响，stub越长，过孔的阻抗也越低。
不知道在座各位仿真小能手都是用多少mil的stub来进行仿真的哈？高速先生只能很负责任的和大家说：仿真的stub越短，心理落差越大，哈哈哈……
本来仿真预期是0.6dB，加工出来给我干到6dB去了。相信换了谁都很难接受吧，再搞下去，估计去做仿真都做到EMO了。的确，高速先生在很多粉丝见面会（研讨会）上都强调过过孔stub绝对堪称信号的头号杀手，也经常分享过孔stub对产品的危害，导致高速链路无法link等案例，除了前提的精确的仿真外，一个好的板厂对高速产品板的成败同样有着决定性的意义。不说了哈，高速先生看到这个板子加工得那么好，赶紧去看看其他DUT是不是同样达到了我们的仿真预期哈，有机会再和大家分享其他数据啦！
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