前不久的 Computex 2021 大会上，AMD 又抛出了几枚足以对 Intel 造成威慑力的炸弹，其中有一个与制造工艺又有很大的关系，即处理器上的 3D V-Cache，让处理器的 L3 cache 能比较容易地堆到 192MB 大小，并且演示借此在游戏上获得 15% 的性能提升。这项技术本质上是 2.5D/3D 封装技术，借此机会也恰好聊聊台积电的 3DFabric 技术，或者说真正用人话来谈谈台积电的 2.5D 和 3D 封装技术……

除了苹果之外，市面上主流的手机、平板所用的3D ToF，基本上都是iToF。这主要是因为iToF技术整体成熟，且成本控制到位。而dToF在3D感知方面似乎面临诸多挑战。

前段时间，芯片业曝出“5nm集体翻车”，EDN报道了《5nm芯片是怎样集体“翻车”的，翻车之后发生了什么？华为能否借此翻身？》，不过，在“集体翻车”这个问题上，我们的黄烨锋分析师从芯片内部的晶体管、各nm(纳米)级芯片进化的角度进行了深入分析，指出了“台积电与三星5nm的异同”，详情请看内文。

苹果的M1处理器诞生以后，坊间各种反复的测试标明，在PP（性能与、或功耗）上，无论是英特尔的酷睿i9还是高通的骁龙8cx，都被M1“碾压”，这是为什么？难道几十年的intel CPU设计技术还比不过苹果？本文为您揭晓答案......

英伟达DPU这种类型的硬件，几乎可以代表数据中心的某一个发展方向。这个议题甚至恰好能够解答，英伟达为何要收购Arm，以及AMD为何要收购赛灵思。在近期英伟达GTC China首日主题演讲之后的圆桌论坛上，英伟达全球业务运营执行副总裁Jay Puri谈到了有关英伟达收购Arm的问题……

昨天华为在北京召开了一场HarmonyOS 2.0手机开发者Beta活动，用华为消费者BG软件部副总裁杨海松的一句话来回答，手机何时能用上HarmonyOS的问题最合适，那就是：“面向开发者的beta，不就是面向消费者鸿蒙系统手机的前奏吗？”

如果技术足够先进，有超过一半的人是不愿意自己开车的。有种叫做robocab的概念，可以指代“没有司机的网约车”——实际上也就是共享出行，有可能是自动驾驶汽车的分时租赁，流行的说法叫Mobility-as-a-Service。在这种模式下的未来社会里，人们是不需要自己购买汽车的……

智能化的电动车，在抽象层级结构上分成了感知层、决策层与执行层。这三个层级也代表了汽车半导体市场未来巨额的市场增量。其中感知层代表的是各类传感器产品，如摄像头、雷达、速度角度传感器等；决策层则是指计算控制芯片，如ECU、MCU等；而执行层就是电机、电控、转向等系统了，半导体在其中参与的主要是功率器件。