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黄烨锋
邮箱:
illumi.huang@aspencore.com
欧阳洋葱,编辑、上海记者,专注成像、移动与半导体,热爱理论技术研究。
详细介绍
31
文章数
201
点赞数
13
评论数
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TA的文章
高通超过Qorvo和Skyworks,射频前端年营收暴增76%
高通高级副总裁Christian Block早在2020年年中的时候就说,高通有望于2022年在RFFE市场拿下超过20%的市场份额。高通获得市场份额的速度似乎比分析机构预期来得还要快一点。去年底Strategy Analytics的一份报告就提到,2021年高通在移动用户设备的RFFE营收方面已经超过Qorvo和Skyworks。
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2022-01-24
LCD和OLED是否会被Micro LED取代?
从技术成熟度来看,micro LED离真正的规模化量产还有一定的距离,其量产成本仍居高不下。实际上,OLED早年也经历过这一时期,虽然现在OLED的大屏成本仍远高于LCD,但是已经达到能被普通家庭用户接受的范围。以过去的经验来看,随着micro LED技术的成熟,OLED和LCD(mini LED属于LCD范畴)是否会被替代?或许这个答案并不简单。
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2022-01-21
2nm工艺之争,台积电能否稳做晶圆代工“一哥”?
台积电的路线是目前最正的,N7->N5->N3是为完整迭代的几个工艺节点,步子也迈得相当稳健;当然其中作为同代节点增强或演进的N6、N4等发展也挺顺遂。不过这其中的变数,最近似乎又多了一些。
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2021-12-10
天玑9000性能剖析:顺便跟iPhone芯片比比
在这个时间节点下,联发科要在手机芯片方面持续保持增长,并进入更多用户主流视野的关键,应当是抓住机会顺势塑造更高端的品牌形象,并逐步吞噬原本是其弱项的高端手机市场。这一点其实并不容易做到。天玑9000是这一历史背景下的产品,联发科对其应当是寄予了相当的厚望的。这从本次联发科在发布会上几名高层的发言;以及针对天玑9000的某些硬件模块做了重新设计,和率先采用台积电4nm工艺都能看得出来……
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2021-11-22
安谋科技升级XPU战略,推进超域架构,NPU指令集也开源了
在很多领域,以CPU为代表的通用处理器重要性正在下降。许多厂商(包括安谋科技)都在奋力推行XPU策略,在GPU、FPGA、VPU等各类处理器产品上全面开花。
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2021-08-30
景略和韦尔要成立新公司,做车载视频传输更完整的解决方案
景略半导体(上海)有限公司与上海韦尔半导体股份有限公司,举办了战略合作签约仪式,宣布双方在车载视频传输专用芯片上达成战略合作,与此同时要成立一家新的半导体公司。
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2021-08-30
把CPU三级缓存堆到192MB,AMD与台积电的合谋
前不久的 Computex 2021 大会上,AMD 又抛出了几枚足以对 Intel 造成威慑力的炸弹,其中有一个与制造工艺又有很大的关系,即处理器上的 3D V-Cache,让处理器的 L3 cache 能比较容易地堆到 192MB 大小,并且演示借此在游戏上获得 15% 的性能提升。这项技术本质上是 2.5D/3D 封装技术,借此机会也恰好聊聊台积电的 3DFabric 技术,或者说真正用人话来谈谈台积电的 2.5D 和 3D 封装技术……
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2021-06-10
Android手机年底也能用上3D dToF摄像头了
除了苹果之外,市面上主流的手机、平板所用的3D ToF,基本上都是iToF。这主要是因为iToF技术整体成熟,且成本控制到位。而dToF在3D感知方面似乎面临诸多挑战。
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2021-03-05
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