为旌科技感算控一体化芯片落地，带来6倍效率提升？

在5月13日举行的第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛上，上海为旌科技市场总监黄智先生介绍了为旌科技最新发布的面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片——VS859。bBmednc

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上海为旌科技市场总监黄智bBmednc

具身智能是人工智能和机器人技术融合的产物，代表着智能体发展的未来方向，黄智指出，当前具身智能正处于从L3（环境感知）向 L4（任务推理）过渡的关键阶段，即从简单的感知和执行，逐步发展到能够理解和学习环境，并做出自主决策。他表示：“具身智能的本质是‘大脑（认知）+小脑（控制）+感官（感知）’的协同进化，需要芯片层面实现三者深度融合。”bBmednc

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为应对具身智能发展对感知、计算和控制提出的新要求，VS859芯片采用了多核异构并行计算架构，拥有8核A55、2核NPU、2核DSP和2核GPU，CPU算力达1.5GHz，NPU算力6TOPS@INT8，支持INT8/INT16/FP16混合精度量化，还能够高效支持Transformer加速，相比主流同档位芯片实现6倍的计算效率提升。除此以外，作为“感知+计算+控制”一体化单芯片平台，VS859可提供：bBmednc

• 高质量感知：支持多达8个摄像头的接入（可扩展至16路），该芯片集成了自研瑶光全自主ISP，能够实现星光全彩、全天候感知等功能。
• 端到端低延时：从图像采集到到NPU推理、CPU决策，VS859能够实现毫秒级低延时，满足实时控制和交互的需求。
• 高效工具链：为旌科技自研的“天权”NPU和“星图”工具链，能够显著提升AI模型的推理效率，尤其针对大模型应用。

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据悉，VS859芯片已经实现量产，可应用于多种具身智能场景，例如巡检无人机、机器人、机器狗等，还可接入激光雷达、超声波传感器、IMU等多模态外设，实现环境融合定位、路径规划与动态决策。bBmednc

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