后台有读者问到rack/board/module/chip间的信号互联，小豆芽这里做个梳理，方便大家参考。

这篇笔记介绍下Nubis公司的1.6T硅光光引擎细节，供大家参考。

硅光芯片暴露在外太空的辐射下。高能辐照后，无源波导的传输损耗未发生变化，而掺杂波导的传输损耗增加了近20dB/cm。由于辐射粒子能量大，未在Si材料中形成散射中心，载流子的迁移率没有改变，电容和串联电阻未发生改变，调制器的调制效率未发生改变···

HBM的全称是High Bandwidth Memory, 即高带宽内存，目前广泛应用于GPU芯片中。HBM采用的是3D堆叠的DRAM芯片结构，如下图所示。多颗DRAM芯片通过TSV技术和micro-bump，在垂直方向堆叠在一起···

最近凑巧在Linkin上划水时看到了一张图片，涉及到了博通最新一代51.2T CPO产品的一些技术细节，这里和大家分享一下。

Broadcom是目前仅有的几家发布CPO产品的公司，这篇笔记主要介绍下其CPO技术上的进展与细节···

最近，Ayar Labs在其官网发布了相关技术的白皮书"Enabling Data-Intensive, Real-Time Battlefield Communication: The Role of Silicon Photonics in Next-Gen Converged-Sensor Platforms"。小豆芽这里做一些解读，供大家参考。

最近室温超导的报道此起彼伏，物理学家们多年的梦想与追逐有望得以实现，确实振奋人心！大家都在争分夺秒地制备材料，希望能复现出韩国人的实验结果。LK-99, 念念不忘，必有回响。室温超导技术会变革性地改变大家的日常生活，这篇笔记聊一聊室温超导是否可以帮助降低芯片功耗。

800G光模块今年开始量产，由于ChatGPT等AI技术的爆发，进一步增加了市场对800G光模块的需求。这篇笔记梳理下800G光模块的信息，方便大家参考。

Intel通过激光直写技术，在玻璃中加工出三维光波导与机械微结构，形成玻璃光学桥接与硅光芯片相连。而对于可插拔光连接器，也借助激光直写技术，加工出光纤夹具和机械微结构。利用光连接器和光学桥接上的机械微结构进行对准与配对，实现光连接器可插拔的功能。