随着人工智能和5G的进步，智能边缘时代的转型也在加速，互联和计算的优势正快速衍生到工业和高端汽车体验等应用中，人们在这些具有挑战的环境中对微控制器(MCU)提出了新的要求。在3月30日举办的MCU 技术与应用论坛上，多位行业专家将齐聚一堂，与观众共同探讨如何打造更智能、更安全、更互联的MCU方案，加速拥抱智能边缘时代。

在过去的两三年里，晶圆供应短缺一直是制约SiC产业发展的重大瓶颈之一。面对不断增长的市场需求，包括晶圆厂在内的众多重量级玩家已经意识到必须扩大投资，以支持供应链建设，而以罗姆(ROHM)为代表的日系厂商就是SiC市场的一支重要力量。 

此前，实现AI的方法主要依靠软件，例如当我们需要识别一只猫时，往往需要程序员编写一组规则来描述猫的特征，从而约束程序的运行，比如猫必须有尖尖的耳朵、三角形的鼻子和长长的胡须。但大量例外情况的出现给传统软件技术带来了巨大的困难……

赛昉科技宣布推出全球首款量产高性能RISC-V多媒体处理器——昉·惊鸿7110（JH7110），和全球性能最高的量产RISC-V单板计算机——昉·星光 2(VisionFive 2)，意味着RISC-V向高性能应用领域迈出了坚实一步。

关于Matter规范的消息又多了起，来6月29日于深圳举办的国际AIoT生态发展大会，探讨行业新进展。

自2019年11月MediaTek宣布推出天玑5G芯片以来，短短两年时间里，MediaTek已经成为全球智能手机芯片出货第一的供应商，份额超过40%。

根据中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会高新产业和科技创新处处长张彤分享的数据，短短两年内，新片区聚集各类集成电路企业超过120家，涉及投资规模超过1500亿，初步形成了覆盖芯片设计、芯片制造、装备材料、以及封装测试等环节集成电路全产业链生态体系。芯片设计领域集聚了华大九天、概伦电子、地平线等60家企业；核心装备制造和材料方面集聚企业超过40家。预计到“十四五”末，临港新片区12英寸晶元规模将超过50万片/月，成为国内集成电路芯片制造规模最大的集聚区之一。

准确测量距离和识别空间的LiDAR日益普及，作为光源的激光二极管面临着越来越高的性能要求，225μm超窄线宽激光二极管可以实现哪些技术优势呢？

从全面升级到Armv9架构，到公布Neoverse V1和N2平台技术细节，再到推出三款基于Armv9架构的全新CPU内核，短短两个月时间里，Arm全面计算(Arm Total Compute)战略正在以令人难以置信的速度加速推进，密集，但有条不紊。

Arm Neoverse家族V1和N2平台曝光了更多产品细节，Neoverse V1主要面向7nm和5nm工艺而设计，是Arm强调性能优先的新型计算系列的第一个平台，适用于高性能计算、高性能云和机器学习处理等对CPU性能与带宽有更高要求的应用。Neoverse N2被定位为可提供更高性能计算的解决方案，用来满足横向扩展的性能需求，其用例可横跨云、智能网卡(SmartNIC）、企业网络到功耗受限的边缘设备。这两款产品对Arm意味着什么？