准确测量距离和识别空间的LiDAR日益普及，作为光源的激光二极管面临着越来越高的性能要求，225μm超窄线宽激光二极管可以实现哪些技术优势呢？

从全面升级到Armv9架构，到公布Neoverse V1和N2平台技术细节，再到推出三款基于Armv9架构的全新CPU内核，短短两个月时间里，Arm全面计算(Arm Total Compute)战略正在以令人难以置信的速度加速推进，密集，但有条不紊。

Arm Neoverse家族V1和N2平台曝光了更多产品细节，Neoverse V1主要面向7nm和5nm工艺而设计，是Arm强调性能优先的新型计算系列的第一个平台，适用于高性能计算、高性能云和机器学习处理等对CPU性能与带宽有更高要求的应用。Neoverse N2被定位为可提供更高性能计算的解决方案，用来满足横向扩展的性能需求，其用例可横跨云、智能网卡(SmartNIC）、企业网络到功耗受限的边缘设备。这两款产品对Arm意味着什么？

日前，在横河电机新款示波记录仪DL950和IS8000集成测量软件平台发布会现场，横河计测株式会社全球市场副总裁Terry Marrinan就产品差异化竞争、简化测试流程、行业发展趋势等热点话题接受了《EDN电子技术设计》的独家专访。

中国半导体设计行业在过去的十多年中，从一开始的跟跑，到现在的并跑，甚至在某些领域出现了领跑，成绩斐然，特别是在终端消费等领域取得了非常重大的进步。而且，上述成就的取得不仅仅是在终端芯片，在云端、边缘端、大计算等多个领域，也都取得了多项重大突破。

随着世界各地的家庭和场所拥有大量的连接“物”，从婴儿监护仪到智能超高清(UHD)显示器，Wi-Fi标准的发展需要解决，以解决互连设备数量的爆炸式增长。IDC方面认为，目前Wi-Fi 6 正处于导入期与高速增长期，逐步替代处于成熟期的Wi-Fi 5 和已处于衰退期的Wi-Fi 4 产品的序幕已经从2020年开启。

展望未来10年，智能的数字辅助系统将会成为新的驱动力，恩智浦(NXP)执行副总裁兼首席技术官Lars Reger将这样的新世界称之为“预知变化、自动化的世界”。

IC封测业是中国国内整个半导体产业中发展最早的，随着国家大基金一、二期的陆续投入，中国半导体产业正在飞速发展，封测板块的价值将得到更大提升，一些本土厂商规模已不输国际大厂。目前，封测市场主要分为IDM封装、专业代工封装、IDM测试、专业代工测试四个细分市场……