自2019年11月MediaTek宣布推出天玑5G芯片以来，短短两年时间里，MediaTek已经成为全球智能手机芯片出货第一的供应商，份额超过40%。

根据中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会高新产业和科技创新处处长张彤分享的数据，短短两年内，新片区聚集各类集成电路企业超过120家，涉及投资规模超过1500亿，初步形成了覆盖芯片设计、芯片制造、装备材料、以及封装测试等环节集成电路全产业链生态体系。芯片设计领域集聚了华大九天、概伦电子、地平线等60家企业；核心装备制造和材料方面集聚企业超过40家。预计到“十四五”末，临港新片区12英寸晶元规模将超过50万片/月，成为国内集成电路芯片制造规模最大的集聚区之一。

准确测量距离和识别空间的LiDAR日益普及，作为光源的激光二极管面临着越来越高的性能要求，225μm超窄线宽激光二极管可以实现哪些技术优势呢？

从全面升级到Armv9架构，到公布Neoverse V1和N2平台技术细节，再到推出三款基于Armv9架构的全新CPU内核，短短两个月时间里，Arm全面计算(Arm Total Compute)战略正在以令人难以置信的速度加速推进，密集，但有条不紊。

Arm Neoverse家族V1和N2平台曝光了更多产品细节，Neoverse V1主要面向7nm和5nm工艺而设计，是Arm强调性能优先的新型计算系列的第一个平台，适用于高性能计算、高性能云和机器学习处理等对CPU性能与带宽有更高要求的应用。Neoverse N2被定位为可提供更高性能计算的解决方案，用来满足横向扩展的性能需求，其用例可横跨云、智能网卡(SmartNIC）、企业网络到功耗受限的边缘设备。这两款产品对Arm意味着什么？

日前，在横河电机新款示波记录仪DL950和IS8000集成测量软件平台发布会现场，横河计测株式会社全球市场副总裁Terry Marrinan就产品差异化竞争、简化测试流程、行业发展趋势等热点话题接受了《EDN电子技术设计》的独家专访。

中国半导体设计行业在过去的十多年中，从一开始的跟跑，到现在的并跑，甚至在某些领域出现了领跑，成绩斐然，特别是在终端消费等领域取得了非常重大的进步。而且，上述成就的取得不仅仅是在终端芯片，在云端、边缘端、大计算等多个领域，也都取得了多项重大突破。

随着世界各地的家庭和场所拥有大量的连接“物”，从婴儿监护仪到智能超高清(UHD)显示器，Wi-Fi标准的发展需要解决，以解决互连设备数量的爆炸式增长。IDC方面认为，目前Wi-Fi 6 正处于导入期与高速增长期，逐步替代处于成熟期的Wi-Fi 5 和已处于衰退期的Wi-Fi 4 产品的序幕已经从2020年开启。