随着世界各地的家庭和场所拥有大量的连接“物”，从婴儿监护仪到智能超高清(UHD)显示器，Wi-Fi标准的发展需要解决，以解决互连设备数量的爆炸式增长。IDC方面认为，目前Wi-Fi 6 正处于导入期与高速增长期，逐步替代处于成熟期的Wi-Fi 5 和已处于衰退期的Wi-Fi 4 产品的序幕已经从2020年开启。

展望未来10年，智能的数字辅助系统将会成为新的驱动力，恩智浦(NXP)执行副总裁兼首席技术官Lars Reger将这样的新世界称之为“预知变化、自动化的世界”。

IC封测业是中国国内整个半导体产业中发展最早的，随着国家大基金一、二期的陆续投入，中国半导体产业正在飞速发展，封测板块的价值将得到更大提升，一些本土厂商规模已不输国际大厂。目前，封测市场主要分为IDM封装、专业代工封装、IDM测试、专业代工测试四个细分市场……

尽管日前思科以26亿美元收购硅光子公司Acacia一案再生变数，且双方争执的理由居然是“是否在合并协议规定的期限内获得中国国家市场监督管理总局(SAMR)的批准”，但不可否认的是，随着摩尔定律脚步的放缓，将光子和集成电路中的电子结合在一起，甚至是用光子替代电子形成“片上光互联”，以实现对现有光模块产业链的重塑，正成为半导体行业数个“颠覆式创新”中的重要方向之一。

ADI公司今日宣布加大对中国市场的投资，将亚德诺半导体技术(上海)有限公司升级为亚德诺半导体(中国)有限公司，并将其作为ADI在中国投资运营的总部型机构。

作为使用非授权频段的LPWAN代表性技术之一，LoRa实现了几公里甚至几十公里的网络覆盖，解决了物联网产业存在的终端功耗高、海量终端连接、广域覆盖能力不足和成本高等困难，适合大规模部署。

域控制器(DCU)的出现，是推动汽车产业“ACES趋势”前行的重要力量之一。相比于聚焦特有功能，DCU的目标更专注于集成度、安全性和核心计算。同时，DCU还能够引导汽车供应商将研发资金集中在单个的子系统上，而不是十几个以上的不同子装置。

在2020年ASPENCORE举办的全球CEO峰会上，瑞能半导体(WeEn)公司首席战略&业务运营官沈鑫发表了题为“理想照进现实，拥抱第三代半导体新纪元”的主题演讲。这里所指的第三代半导体，对瑞能而言主要指SiC MOSFET器件。该市场目前主要由国际上几家大的功率半导体公司所主导，市场规模相对来说不大，但增长速度极快。瑞能从2012年开始开展碳化硅材料领域的器件研究，目前，碳化硅肖特基二极管已经大规模量产，并被电源客户广泛采用，碳化硅MOSFET产品也陆续推出市场。