“通用MCU控制器、新能源BMS监控器和电机驱动MCU控制器，是我们着力发展的三个重点方向。“上海琪埔维半导体有限公司CEO秦岭日前在“第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛”上表示，2017年，作为国内芯片自主品牌中第一个进入小鹏汽车的公司，小鹏的量产给公司带来了很多的信心和经验，这些积累对于后续产品的厚积薄发奠定了基础。
上海琪埔维半导体有限公司CEO秦岭
创立于2011年的琪埔维在汽车半导体赛道耕耘多年，以V2X芯片起步，之后的成功案例包括成功上车的车规级通用MCU、低压100V一体机、电动尾门、电子换挡等。“长期聚焦车规、稳定核心团队、产业资源完善、100%核心技术自主”是公司核心竞争优势，未来希望能够在垂直领域，例如动力电池和电机控制，以垂直整合的方式给客户带来更多整体解决方案。
国产RISC-V车规级MCU XL6500R系列是琪埔维日前力推的重点，2024年6月推出，目前正处于车载应用阶段，量产尚需一段时间。
根据秦岭的介绍，XL6500R系列产品基于芯来RISC-V内核，主频达到48MHz，满足AEC-Q100可靠性标准和ISO 26262 ASIL B功能安全等级，搭配丰富外设及灵活的时钟控制机制，提供具有可扩展性的解决方案。产品拥有LQFP48/64、QFN32三种封装形式，可应用于雨刮、后视镜调节、车顶阅读灯、车内氛围灯、电机控制等领域。
XL6500R系列支持芯来“NucleiStydio”专用开发工具，提供BLDC电机控制等参考设计，帮助客户快速入手。此外，琪埔维在芯片中配置了许多额外功能，以满足预期需求，核心目标是将原本的安全特性集成到RISC-V平台中，确保其安全等级达到B级，并对MCAL进行了相应的集成。此外，琪埔维还建立了自动化测试平台，目前测试用例数量已达50万，且仍在增加。
秦岭指出，电机控制芯片不但对性能要求高，同时还需要具备小巧的体积和低廉的成本。高集成度单芯片是必然方向。否则，如果不使用单芯片方案，就会面临许多电磁干扰(EMI)的问题。加之电机控制中的许多算法，如FOC(场定向控制)要求极低的噪音水平，两颗芯片无法满足最终客户的要求。
要实现高集成度，就必须解决BCD高压工艺和eFlash存储等问题，这需要不断试验和积累经验。琪埔维自2016年开始立项，经过八年研发，逐步克服了许多BCD工艺中的问题，提升了精度。这些突破不是一蹴而就，八年努力使琪埔维在VREF1方面能够与国际大厂竞争，同时琪埔维的芯片在耐压、功耗、尤其是精度方面取得了显著突破。
在谈及未来如何实现突破话题时，秦岭表示，如今市场竞争激烈，如何在“内卷”中生存和发展，成为每位CEO和创业者需要直面的问题。但一家公司的力量终归有限，必须要形成一个良性的生态圈，构建起生态链、技术壁垒和产品壁垒，才是突破困境、实现长远发展的关键。
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