首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
eeTV
EE|Times全球联播
技术实例
技术资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
面包板社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
EDN杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
行业活动
2020 中国IC领袖峰会
2020 中国IC设计成就奖
更多行业及技术活动
工程师社群活动
2021 中国IC领袖峰会 & IC设计成就奖
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
eeTV
EE|Times全球联播
技术实例
技术资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
面包板社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
EDN杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
视频工作室
行业活动
2020 中国IC领袖峰会
2020 中国IC设计成就奖
更多行业及技术活动
工程师社群活动
2021 中国IC领袖峰会 & IC设计成就奖
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
邵乐峰
暂无简介~
23
文章数
19
点赞数
0
评论数
邵乐峰
暂无简介~
23
文章数
19
点赞数
0
评论数
TA的文章
Wi-Fi 6到底6在哪里?
随着世界各地的家庭和场所拥有大量的连接“物”,从婴儿监护仪到智能超高清(UHD)显示器,Wi-Fi标准的发展需要解决,以解决互连设备数量的爆炸式增长。IDC方面认为,目前Wi-Fi 6 正处于导入期与高速增长期,逐步替代处于成熟期的Wi-Fi 5 和已处于衰退期的Wi-Fi 4 产品的序幕已经从2020年开启。
2
112
2021-03-01
寻找半导体产业未来10年的驱动力
展望未来10年,智能的数字辅助系统将会成为新的驱动力,恩智浦(NXP)执行副总裁兼首席技术官Lars Reger将这样的新世界称之为“预知变化、自动化的世界”。
0
104
2021-02-03
IC封测中的测试机市场寡头垄断,本土企业以小搏大胜算几何?
IC封测业是中国国内整个半导体产业中发展最早的,随着国家大基金一、二期的陆续投入,中国半导体产业正在飞速发展,封测板块的价值将得到更大提升,一些本土厂商规模已不输国际大厂。目前,封测市场主要分为IDM封装、专业代工封装、IDM测试、专业代工测试四个细分市场……
2
319
2021-01-29
“光子替代电子”颠覆半导体行业:盘点硅光市场的玩家们
尽管日前思科以26亿美元收购硅光子公司Acacia一案再生变数,且双方争执的理由居然是“是否在合并协议规定的期限内获得中国国家市场监督管理总局(SAMR)的批准”,但不可否认的是,随着摩尔定律脚步的放缓,将光子和集成电路中的电子结合在一起,甚至是用光子替代电子形成“片上光互联”,以实现对现有光模块产业链的重塑,正成为半导体行业数个“颠覆式创新”中的重要方向之一。
1
904
2021-01-15
重磅!ADI中国成立,本地决策权得到提升
ADI公司今日宣布加大对中国市场的投资,将亚德诺半导体技术(上海)有限公司升级为亚德诺半导体(中国)有限公司,并将其作为ADI在中国投资运营的总部型机构。
0
101
2020-12-17
LPWAN市场群雄争斗,LoRa如何实现7倍增长?
作为使用非授权频段的LPWAN代表性技术之一,LoRa实现了几公里甚至几十公里的网络覆盖,解决了物联网产业存在的终端功耗高、海量终端连接、广域覆盖能力不足和成本高等困难,适合大规模部署。
0
157
2020-12-16
汽车ACES竞赛加剧,谁是打破传统思维的利器?
域控制器(DCU)的出现,是推动汽车产业“ACES趋势”前行的重要力量之一。相比于聚焦特有功能,DCU的目标更专注于集成度、安全性和核心计算。同时,DCU还能够引导汽车供应商将研发资金集中在单个的子系统上,而不是十几个以上的不同子装置。
0
84
2020-11-26
理想照进现实,拥抱第三代半导体新纪元
在2020年ASPENCORE举办的全球CEO峰会上,瑞能半导体(WeEn)公司首席战略&业务运营官沈鑫发表了题为“理想照进现实,拥抱第三代半导体新纪元”的主题演讲。这里所指的第三代半导体,对瑞能而言主要指SiC MOSFET器件。该市场目前主要由国际上几家大的功率半导体公司所主导,市场规模相对来说不大,但增长速度极快。瑞能从2012年开始开展碳化硅材料领域的器件研究,目前,碳化硅肖特基二极管已经大规模量产,并被电源客户广泛采用,碳化硅MOSFET产品也陆续推出市场。
0
42
2020-11-10
加载更多
热门文章
又到放假煲剧时,视频编码器谁家强?阿里奇点、腾讯、字节西瓜 or 爱奇艺?
锂电池新技术专利通过,华为真的不会造车吗?
如何接收22kHz以下的无线电波?
三种降低开关电路中有害dv/dt瞬变的方法
NFC开发设计大赛大奖出炉:全面了解NFC创新设计都在这里了!
广告
最新文章
如何有效地检测碳化硅(SiC)二极管?
“线上课堂”拓宽培训新模式,猎豹移动让更多合作伙伴成为机器人方案专家
工业市场是缺乏创新还是大有作为?
用碳化硅MOSFET设计双向降压-升压转换器
如何降低步进电机的噪声?
利用芯片级安全方案保护工业物联网端点设备
寄存器、锁存器和触发器三者对比
2021年嵌入式技术五大趋势预测
又到放假煲剧时,视频编码器谁家强?阿里奇点、腾讯、字节西瓜 or 爱奇艺?
2021区块链将再现高潮:中国联通发布自研区块链产品“联通链”
广告